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韩香广

作品数：51 被引量：14H指数：2
供职机构：西安交通大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术文化科学经济管理机械工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 49篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 18篇自动化与计算...
  • 5篇文化科学
  • 4篇经济管理
  • 2篇机械工程
  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇医药卫生

主题

  • 29篇传感
  • 25篇感器
  • 25篇传感器
  • 17篇芯片
  • 13篇谐振梁
  • 11篇力传感器
  • 11篇封装
  • 9篇压力传感器
  • 8篇压阻
  • 7篇压电发电
  • 7篇硅
  • 7篇传感器芯片
  • 6篇压电
  • 6篇应力
  • 6篇无线
  • 6篇谐振式压力传...
  • 6篇发电
  • 4篇压阻检测
  • 4篇受拉
  • 4篇品质因子

机构

  • 51篇西安交通大学
  • 1篇西安科技大学
  • 1篇广东气派科技...

作者

  • 51篇韩香广
  • 48篇赵立波
  • 42篇蒋庄德
  • 28篇杨萍
  • 25篇李支康
  • 20篇王久洪
  • 16篇卢德江
  • 14篇王路
  • 11篇李敏
  • 11篇朱楠
  • 10篇赵玉龙
  • 9篇夏勇
  • 7篇王小章
  • 7篇于明智
  • 6篇王鸿雁
  • 6篇郭鑫
  • 5篇陈翠兰
  • 5篇苏文斌
  • 5篇林启敬
  • 4篇方续东

传媒

  • 1篇铸造技术
  • 1篇电子与封装

年份

  • 9篇2024
  • 12篇2023
  • 10篇2022
  • 10篇2021
  • 4篇2020
  • 4篇2019
  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 51 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于自动学习和集成学习的静电形成纳米线半导体VOCs识别方法
本发明公开了一种基于自动学习和集成学习的静电形成纳米线半导体VOCs识别方法，识别方法包括如下过程：获取第一数据集或第二数据集，其中，第一数据集包括待检测VOCs通过静电形成纳米线前后的背栅阈值电压偏移量、背栅亚阈值摆动...
赵立波杨晓凯韩香广夏勇李敏贾琛杨萍林启敬蒋庄德
一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法
本发明公开了一种基于倒装芯片的温度压力集成传感器及其封装方法，该传感器包括压力芯片、温度芯片、陶瓷PCB板、信号调理电路板、可伐引脚、封接玻璃、基座和环氧胶；压力芯片和温度芯片正面设置有金属焊盘，背面为压力和温度敏感面；...
赵立波王李韩香广李支康邱煜祥皇咪咪陈翠兰李学琛杨萍王鸿雁王永录吴永顺魏于昆山涛蒋庄德
文献传递
一种超低频多方向压电振动能量收集器及能量收集方法
本发明公开了一种超低频多方向压电振动能量收集器及能量收集方法，能量收集器包括外壳、质量球和若干压电悬臂梁，若干压电悬臂梁的固支端与外壳侧壁连接，若干压电悬臂梁沿外壳的不同方位设置，若干压电悬臂梁的自由端向外壳的中心延伸，...
王路赵立波韩香广费振轩王骞陈瑶罗国希卢德江李支康李敏杨萍王永录王久洪蒋庄德
一种双H型受压梁硅微谐振压力传感器芯片及其制备方法
本发明公开了一种双H型受压梁硅微谐振压力传感器芯片及其制备方法，传感器芯片包括谐振层和承压膜片，谐振层包括谐振梁和平衡梁，四根谐振梁组成一组H型梁，H型梁共有两组且对称设置，谐振梁端部均固定在平衡梁上，两根平衡梁通过谐振...
赵立波韩香广李雪娇郭鑫皇咪咪卢德江王久洪赵玉龙蒋庄德
文献传递
用于寒冷环境水压测量的抗结冻过载充油式芯体封装结构
本发明公开了一种用于寒冷环境水压测量的抗结冻过载充油式芯体封装结构，包括封装管壳和排冰盖板，封装管壳内设置有限位梁和可伐基座，封装管壳的上端盖合有波纹片，所纹片、封装管壳侧壁和限位梁形成第一腔体，可伐基座、限位梁和封装管...
王久洪王圣旗韩香广乔智霞赵立波皇咪咪高漪尚钰杰
一种具有位置无关纯轴向变形压阻梁的MEMS压阻式加速度计芯片及其制备方法
本发明公开了一种具有位置无关纯轴向变形压阻梁的MEMS压阻式加速度计芯片及其制备方法，子单元为一轴对称结构，第一支撑梁的一端与芯片外框连接，第一支撑梁的另一端与第一质量块一端的中部连接，第一质量块的另一端与第二质量块的一...
夏勇王延斌赵立波于明智卢德江贾琛韩香广李支康林启敬杨萍蒋庄德
无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器及制备方法
本发明公开了一种无引线封装压力芯片柔性触觉测量传感器及制备方法，包括柔性电路板和固定在柔性电路板上的无引线封装压力芯片；无引线封装压力芯片包括固定连接的硅片和玻璃转接板；硅片上开设有背腔，背腔背面为硅膜，硅膜上设置有四个...
韩香广卢旭浩赵立波苏文斌华迎利任伟卫红波皇咪咪高漪樊姝尚钰杰
一种基于纯轴向应变梁的单轴加速度传感芯片及其工作方法
本发明公开了一种基于纯轴向应变梁的单轴加速度传感芯片及其工作方法，敏感梁上均具有力敏电阻；固定框架的内框形状为矩形，所有振动单元相同并依次设置于固定框架内框的四角位置；质量块上设有供支撑梁活动的凹槽，支撑梁的一端与固定框...
夏勇王涛赵立波于明智韩香广罗运运贾琛王久洪王永录杨萍林启敬卢德江蒋庄德
一种基于有机电化学晶体管的柔性压痛传感器及其制备方法
本发明公开了一种基于有机电化学晶体管的柔性压痛传感器及其制备方法，该痛觉感受器的结构从下到上依次包括柔性衬底、源漏电极、半导体通道、多孔凝胶介电层、栅电极和表面封装层。通过旋涂固化工艺依次完成衬底层、封装层、半导体通道层...
李支康王斌王佳翔芦继健赵康贾博清罗国希李敏韩香广赵立波
一种温压一体传感器温度补偿方法及系统
本发明公开了一种温压一体传感器温度补偿方法及系统，对传感器数据进行标定，获得不同压力和不同温度下的压力输出U<Sub>p</Sub>和温度输出U<Sub>t</Sub>；对压力输出U<Sub>p</Sub>和温度输出U<...
苏文斌华迎利韩香广任伟卢旭浩卢建术赵玉梁贾涵卫红波赵立波
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