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漆琳

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：华南理工大学更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇电迁移
  • 3篇温度控制
  • 3篇温度控制装置
  • 3篇温度梯度
  • 3篇可靠性
  • 3篇控制装置
  • 3篇焊点
  • 3篇安全可靠性
  • 2篇风量
  • 1篇等温
  • 1篇等温时效
  • 1篇时效
  • 1篇显微组织
  • 1篇互连
  • 1篇剪切强度

机构

  • 4篇华南理工大学

作者

  • 4篇漆琳
  • 3篇杜隆纯
  • 3篇卫国强

年份

  • 1篇2018
  • 3篇2016
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种检测互连焊点热迁移性能的装置与方法
本发明公开了一种检测互连焊点热迁移性能的装置与方法，该装置自上而下依次包括冷却机构、上导热板、下导热板和加热板，即所述冷却机构设置在上导热板的上部，所述下导热板设置在加热板的上部；上导热板与下导热板之间的空间用于放置试样...
卫国强漆琳杜隆纯
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一种检测互连焊点热迁移性能的装置
本实用新型公开了一种检测互连焊点热迁移性能的装置，该装置自上而下依次包括冷却机构、上导热板、下导热板和加热板，即所述冷却机构设置在上导热板的上部，所述下导热板设置在加热板的上部；上导热板与下导热板之间的空间用于放置试样。...
卫国强漆琳杜隆纯
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热迁移效应对无铅微焊点显微组织及力学性能的影响
随着电子产品向微型化、多功能化方向发展,电子封装互连焊点的特征尺寸越来越小,电流密度越来越大,导致在互连微焊点中,伴随电迁移效应产生的热迁移效应成为影响微焊点可靠性的主要问题。为了单独研究热迁移现象对互连焊点可靠性的影响...
漆琳
关键词：等温时效剪切强度
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一种检测互连焊点热迁移性能的装置与方法
本发明公开了一种检测互连焊点热迁移性能的装置与方法，该装置自上而下依次包括冷却机构、上导热板、下导热板和加热板，即所述冷却机构设置在上导热板的上部，所述下导热板设置在加热板的上部；上导热板与下导热板之间的空间用于放置试样...
卫国强漆琳杜隆纯
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