卫国强
- 作品数：70 被引量：118H指数：7
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广州市天河区科技计划项目广东省科技计划工业攻关项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 等温时效对SnAgCu焊点界面组织及剪切强度的影响被引量：4
- 2012年
- 研究了Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点分别在1、5、10min焊接时间后在373、403、438K时效温度下焊点界面IMC的生长和剪切强度随时效时间的变化,同时对焊点断口形貌及断裂模式进行了分析。结果表明,焊接时间越长,界面IMC层越厚。随着时效时间的延长,界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律,生长激活能为75.03kJ/mol;焊点剪切强度随时效时间增加不断下降,其断裂方式从开始的韧性断裂逐渐转变为局部脆性断裂。
- 王磊卫国强薛明阳姚健
- 关键词：时效剪切强度
- 一种用于铝及其合金软钎焊的锡基无铅钎料合金
- 本发明属于钎焊材料领域，公开了一种用于铝及其合金软钎焊的锡基无铅钎料合金。所述锡基无铅钎料合金中各组分按质量百分比计，铝含量为0.8％～1.0％，锌含量为3％～4％，铜含量为1.5％～3.5％，钛含量为0.05％～0.1...
- 冯正林卫国强
- 文献传递
- 压缩机排气管钎焊无银化研究
- 2015年
- 通过化学成分设计，微观组织观察和焊接参数优化，研制出一种不含Si和P元素的新型Cu—Zn钎料．研究结果表明。当上壳体排气管孔倒角为0．5×45°～1×45°，焊接头间隙0．5～0．6mm，以Cu—Zn合金为钎料，于温度900-950℃下对压缩机排气管钎焊，可获得满足压缩机服役要求的钎焊接头．
- 徐利华卫国强余伟锋
- 关键词：排气管钎料钎焊
- 一种黄铜钎料合金
- 本发明公开了一种黄铜钎料合金，由Cu、Zn、Sn、Ge以及Ag和/或In组成；所述各组分按质量百分比计：Cu：58-60％，Sn：0.5-3.0％，Ag：1.0-6.0％和/或In：1.0-5.0％，Ge：0.05-0....
- 卫国强
- 文献传递
- 无钎剂激光喷射植球工艺的研究
- 本文研究了在氮气保护条件下,无钎剂激光喷射值球工艺参数对凸点剥离强度的影响。借助SEM和EDX,对凸点 (Sn63Pb37)／焊盘(Au／Ni／Cu镀层)界面的组织形貌及相组成进行了分析。结果表明:在保证凸点外观质量的前...
- 卫国强杨永强温增景
- 关键词：氮气保护显微组织
- 文献传递
- 铝铜异种金属冷压焊及其焊缝接头显微组织和性能被引量：18
- 2007年
- 研究了铝铜异种金属冷压焊的焊接工艺,对铝和铜的焊接性能及冷压焊的焊接特点进行了分析。用冷压焊进行了铝铜异种金属对接接头的焊接试验,并对冷压焊的焊接工艺参数的选择进行了试验和分析。对焊接接头的显微组织、抗拉强度、抗弯强度、电阻性能、耐温度变化性能及接头耐高温性能进行了试验和分析,其结果为铝铜异种金属焊接在电气产品中的使用提供了依据。
- 温立民刘燕杨永强卫国强
- 关键词：冷压焊显微组织接头性能
- 热时效对SnAgCu微焊点界面IMC和抗拉强度的影响被引量：1
- 2011年
- 采用扫描电镜、能谱仪和微拉伸实验,研究了Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu引线对接焊点在373K不同热时效时间下焊点界面金属间化合物(IMC)的生长和抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行了分析。结果表明:随着时效时间的延长,1)界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律;2)互连焊点的抗拉强度不断下降,其断裂模式由纯剪切断裂逐渐向微孔聚集型断裂转变。
- 姚健卫国强石永华
- 关键词：时效金属间化合物抗拉强度
- 低银SnAgCuBiNi无铅钎料润湿及溶解行为分析被引量：6
- 2011年
- 对Sn0.8Ag0.5Cu2.0Bi0.05Ni(SACBN)和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)无铅钎料的显微组织、润湿性能和溶解行为进行了比较研究.结果表明,SACBN钎料显微组织由β-Sn+共晶体组成,共晶组织为在β-Sn基体上均匀分布细针状的Ag3Sn、粒状的(Cu,Ni)6Sn5和细小粒状的铋.在相同温度条件下,SACBN钎料的润湿角大于SAC305钎料,铺展面积小于SAC305钎料,但SACBN钎料的最大润湿力却大于SAC305钎料,润湿时间小于SAC305钎料.随着时间的增加,铜在两种钎料中的溶解量均呈线性增加,在250,275℃时铜在SACBN钎料中的溶解速率低于SAC305钎料;在300℃时,铜在SACBN钎料中的溶解速率高于SAC305钎料.
- 万忠华卫国强师磊张宇鹏
- 关键词：无铅钎料润湿性显微组织
- 一种低银无铅钎料合金
- 本发明公开了一种低银无铅钎料合金，各组份按质量百分比计：Ag为0.5-0.8％，Cu：为0.5-0.7％，Bi为1.5-2.5％，Dy为0.05-0.5％，Ni为0.04-0.08％，余量为Sn。本发明的钎料合金1)在不...
- 卫国强肖德成
- 文献传递
- 无钎剂激光喷射植球工艺的研究被引量：5
- 2007年
- 为了研究在氮气保护条件下,无钎剂激光喷射植球工艺参数对凸点剥离强度的影响,对激光电流、激光脉冲时间和凸点剥离强度的关系进行了试验,得出了激光脉冲时间一定时,剥离强度随激光电流的增加而降低;激光电流一定时,剥离强度随脉冲时间的增加而增加的结果;同时借助扫描电镜和能谱分析,对凸点(Sn63Pb37)/焊盘(Au/Ni/Cu镀层)界面的组织形貌及相组成进行了分析。结果表明,在保证凸点外观质量的前提下,大激光电流、短激光脉冲时间时凸点剥离强度较低,小激光电流、长激光脉冲时间时凸点剥离强度较高;在现试验条件下,钎料球能很好地润湿焊盘并在凸点/焊盘界面处形成了连续的AuSn4金属间化合物层。
- 卫国强杨永强温增璟
- 关键词：激光技术显微组织
