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李育智

作品数:15 被引量:3H指数:1
供职机构:华南理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金广东省科技计划工业攻关项目更多>>
相关领域:一般工业技术电子电信电气工程更多>>

文献类型

  • 12篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇一般工业技术
  • 3篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 11篇晶体管
  • 11篇薄膜晶体
  • 11篇薄膜晶体管
  • 5篇氧化物
  • 4篇掩膜
  • 4篇氧化物薄膜
  • 4篇溶液法
  • 3篇短沟道
  • 3篇图形化
  • 3篇沟道
  • 3篇半导体
  • 2篇导电薄膜
  • 2篇导体
  • 2篇电学稳定性
  • 2篇掩膜板
  • 2篇氧化铟
  • 2篇印刷
  • 2篇有机添加剂
  • 2篇图案化
  • 2篇退火

机构

  • 15篇华南理工大学

作者

  • 15篇李育智
  • 14篇彭俊彪
  • 14篇兰林锋
  • 2篇张鹏
  • 2篇林振国
  • 2篇孙圣
  • 2篇宋威
  • 1篇肖鹏
  • 1篇王磊

传媒

  • 1篇物理化学学报

年份

  • 2篇2021
  • 3篇2019
  • 3篇2018
  • 2篇2017
  • 5篇2016
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种氧化物绝缘体薄膜及薄膜晶体管
一种氧化物绝缘体薄膜,成分为M<Sub>x</Sub>Al<Sub>y</Sub>Zr<Sub>z</Sub>O<Sub>δ</Sub>,M为元素Sc或Y,0.01≤x≤0.5,0.3≤z<0.99,x+y+z=1,0&...
兰林锋李育智彭俊彪
文献传递
基于亲疏水效应制备短沟道薄膜晶体管的方法
一种基于亲疏水效应制备短沟道薄膜晶体管的方法,源漏电极采用印刷的方式制备,沟道长度由疏水功能条纹的宽度定义,所述疏水功能条纹由底层的亲水层和上层的疏水层构成。疏水功能条纹及源漏电极制备方法如下:1)在承载体上制备亲水层并...
兰林锋李育智彭俊彪
文献传递
基于AMOLED显示的氧化铟锌薄膜晶体管
以80∶20(质量比)的ZnO-In2O3 混合粉体为原料通过热压烧结制备氧化铟锌靶材(IZO),磨削、抛光、超声清洗后通过磁控溅射制备氧化铟锌薄膜晶体管(IZO TFTs),研究不同烧结温度(850 oC、900 oC...
宋二龙兰林锋肖鹏林振国孙圣宋威李育智高沛雄张鹏彭俊彪
关键词:热压烧结薄膜晶体管
紫外微图形化氧化物薄膜的制备方法及薄膜晶体管
一种紫外微图形化氧化物薄膜的制备方法及薄膜晶体管,氧化物薄膜的制备方法包括如下步骤,将氧化物前驱体溶液通过非真空法在基底上形成氧化物前驱体薄膜,用紫外光通过具有图形的掩膜板对氧化物前驱体薄膜进行曝光,氧化物前驱体薄膜受紫...
兰林锋李育智彭俊彪
文献传递
一种自对准底栅薄膜晶体管及其制备方法
一种自对准底栅薄膜晶体管及其制备方法,制备方法包括以下步骤:依次在衬底上沉积导电薄膜、绝缘体薄膜和图案化的疏水聚合物薄膜;采用湿法刻蚀工艺,保留疏水聚合物薄膜覆盖下的绝缘体薄膜和导电薄膜;再在疏水聚合物两侧沉积绝缘体薄膜...
兰林锋李育智彭俊彪
文献传递
一种复合透明导电薄膜及其制备方法
本发明公开了一种复合透明导电薄膜及其制备方法,复合透明导电薄膜由透明氧化物层和薄金属层堆叠构成,其中薄金属层位于透明氧化物层之下,薄金属层的厚度为3~30nm,薄金属层呈透明状态,薄金属层中存在纳米孔;具体制备方法是:步...
兰林锋彭俊彪李育智
文献传递
一种薄膜的喷墨印刷制备方法及薄膜晶体管的制备方法
一种薄膜的喷墨印刷制备方法,通过疏水性的咖啡环网格定义喷墨印刷的薄膜状貌,薄膜的状貌包括薄膜图案、薄膜大小、薄膜厚度或者薄膜形貌中的至少一种。具体制备包括:a.咖啡环网格的制备;b.将墨滴直接喷至咖啡环网格单元内,干燥后...
兰林锋李育智王磊彭俊彪
文献传递
紫外微图形化氧化物薄膜的制备方法及薄膜晶体管
一种紫外微图形化氧化物薄膜的制备方法及薄膜晶体管,氧化物薄膜的制备方法包括如下步骤,将氧化物前驱体溶液通过非真空法在基底上形成氧化物前驱体薄膜,用紫外光通过具有图形的掩膜板对氧化物前驱体薄膜进行曝光,氧化物前驱体薄膜受紫...
兰林锋李育智彭俊彪
文献传递
热压烧结靶材制备氧化铟锌薄膜晶体管被引量:3
2017年
本文研究了热压烧结条件对氧化铟锌(IZO)靶材和薄膜晶体管(TFT)性能的影响。以80%:20%(质量分数比)的ZnO和In_2O_3的混合粉体为原料通过热压烧结法制备IZO靶材,以制备的靶材通过磁控溅射制备IZO TFT。X射线衍射(XRD)图谱以及扫描电镜(SEM)图像表明IZO靶材结晶性好,元素分布均匀。烧结温度为850℃时靶材呈现烧结致密化,900℃-60 min条件下In_2O_3的挥发破坏了靶材烧结致密化。提高烧结温度或延长烧结时间加速In向ZnO晶格的扩散以及空位向表面迁移,有利于靶材致密化以及形成InZnO_x晶相。TFT器件表征结果表明低密度和过高密度靶材会恶化薄膜质量,降低器件性能,可见适当高密度的靶材对制备TFT至关重要,最终900℃-90 min条件的靶材所制备的TFT性能最好,迁移率为16.25 cm^2·V^(-1)·s^(-1)。
宋二龙兰林锋林振国孙圣宋威李育智高沛雄张鹏彭俊彪
关键词:薄膜晶体管热压烧结靶材磁控溅射
溶液加工氧化物薄膜晶体管器件研究
薄膜晶体管(TFT),作为实现电信号处理、控制与传输功能的基础元器件,广泛应用于平板显示、柔性电子和智能电子等新兴领域。氧化物TFT由于具有较高的载流子迁移率(1-100cm2V-1s-1)、对可见光透明、大面积均匀性好...
李育智
关键词:氧化物半导体薄膜晶体管喷墨印刷发光二极管显示器
文献传递
共2页<12>
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