卜莹
- 作品数：8 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中航工业西安航空计算技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信兵器科学与技术一般工业技术电气工程更多>>
- 一种新型有源钳位正激变换器的研究
- 2016年
- 提出了一种新型的有源钳位正激变换器的拓扑结构。新的变换器通过次级谐振饱和电感使最大励磁电流大于传统变换器的最大励磁电流,并且使新的变换器的主开关管S1在软开通时不再受输出电流的影响,在软开通方面明显优于传统的变换器;有效占空比等方面都优于其他拓扑结构。
- 冯倩卜莹张守鹏王栋
- 关键词：拓扑结构
- WH70低碳高强钢热处理性能研究
- 2017年
- 本文针对实际设备选材中WH70板材因厚度过大不能满足变形的问题,通过对不同热处理后微观组织、力学性能的对比研究,找出了适合该种材料锻件的最佳热处理工艺,满足了生产需求。
- 卜莹冯倩
- 关键词：金相力学性能
- 霉菌试验前清洁工艺研究
- 2017年
- 产品在开展霉菌试验过程中,霉菌生长往往会出现3级甚至4级的生长程度,而产品表面清洁度是导致霉菌生长不可忽视的原因。本文阐述了霉菌试验目的,重点对进行霉菌试验的产品(以下简称试件)的具体要求和试验前清洁工艺开展研究,最后提出清洗和包装的具体工艺内容。
- 孙轶卜莹王奇锋叶亚明
- 关键词：清洗工艺
- 电子设备印制电路板阻焊膜修复可靠性的研究
- 2017年
- 印制电路板(以下简称PCB)在使用过程中由于热应力导致阻焊脱落的情况在工程应用中时有发生。出于品质控制和成本的考虑,文章通过对阻焊膜脱落的样件进行不同温度下的烘烤和油墨修复后的附着力测试试验,结合机理研究和实际验证,给出有关阻焊修复的可靠性建议。
- 卜莹孙轶
- 关键词：高低温试验
- 模块焊接后变形原因分析被引量：1
- 2016年
- 电子模块焊接后平整度对于模块上焊点的可靠性影响很大。描述了一起因模块拱曲造成多个器件焊点开裂的案例,分析了模块焊接后变形的相关原因,并针对主要原因进行了机理分析,随后计算了拱曲变形量,最后提出了纠正措施,消除了模块拱曲变形现象,解决了焊点开裂问题。
- 任康刘丙金卜莹
- 大尺寸CBGA高铅焊接在温度循环下焊点可靠性的研究被引量：2
- 2017年
- 大尺寸陶瓷封装焊球阵列封装(Ceramic Ball Grid Array,简称CBGA)器件,在使用过程中焊点容易产生裂纹,对大尺寸CBGA的可靠性以及焊接质量造成影响。为了更好地分析并解决此类问题,在特定情况下,从样件的试验状态到大尺寸CBGA器件焊点产生裂纹的全过程进行了详细阐述,并介绍了试验验证条件和焊接后焊点金相切片的情况。在此基础上,给出了焊点可靠性降低的原因和器件使用建议。
- 卜莹孙轶冯倩
- 关键词：大尺寸
- 现代质量检测企业班组文化建设的研究与实践
- 2017年
- 在企业文化建设中,班组不仅是企业文化理念在最基层的具体体现,更是促进现代企业管理水平和实现文化建设新提升、新突破的关键。本文通过在企业中开展的班组文化建设理论的研究与实践,从实际出发,以新生代员工喜闻乐见的特色班组文化建设形式为载体,对收集的数据进行分析、归纳和总结。在做实企业班组文化建设,塑造充满活力的企业氛围和打造一支高素质员工队伍等方面,具有一定的借鉴和推广意义。
- 孙轶王奇锋叶亚明赵娜卜莹
- 关键词：企业文化班组建设新生代员工
- 某机电设备主轴断裂断口分析
- 2017年
- 该文针对某转动设备主轴的断裂问题,通过宏观断口分析、微观断口分析、痕迹分析等手段,发现其宏观断口按特征分为4个区域,呈现皿状特征,呈现韧性、脆性断裂特征,与之对应的微观断口呈现韧窝、解理与准解理等特征。结合痕迹分析最终推断,多次过载和不良表面完整性是导致主轴断裂的主要原因。
- 卜莹冯倩
- 关键词：宏观断口SEM
