孙轶
- 作品数：6 被引量：13H指数：2
- 供职机构：中航工业西安航空计算技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信兵器科学与技术自然科学总论更多>>
- 陶瓷焊球阵列封装可靠性研究与试验分析被引量：7
- 2014年
- 为了研究焊球成分和焊盘尺寸对陶瓷焊球阵列封装(CBGA)可靠性的影响,本文选用3种验证板,采用共晶焊球和Sn63Pb37焊盘、高铅焊球和Pb90Sn10焊盘、共晶焊球和Pb90Sn10焊盘,分别进行可靠性试验。结果表明,采用高铅焊球和Pb90Sn10焊盘时,CBGA焊球的失效率最低,为74%。
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- 关键词：可靠性
- 电子设备印制电路板阻焊膜修复可靠性的研究
- 2017年
- 印制电路板(以下简称PCB)在使用过程中由于热应力导致阻焊脱落的情况在工程应用中时有发生。出于品质控制和成本的考虑,文章通过对阻焊膜脱落的样件进行不同温度下的烘烤和油墨修复后的附着力测试试验,结合机理研究和实际验证,给出有关阻焊修复的可靠性建议。
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- 关键词：高低温试验
- 霉菌试验前清洁工艺研究
- 2017年
- 产品在开展霉菌试验过程中,霉菌生长往往会出现3级甚至4级的生长程度,而产品表面清洁度是导致霉菌生长不可忽视的原因。本文阐述了霉菌试验目的,重点对进行霉菌试验的产品(以下简称试件)的具体要求和试验前清洁工艺开展研究,最后提出清洗和包装的具体工艺内容。
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- 关键词：清洗工艺
- 电子产品环境应力筛选的有效性分析被引量：4
- 2018年
- 本文分析了影响环境应力筛选试验有效性的主要因素,即:筛选度、检测效率和工程管理。随后,对影响试验有效性的主要因素逐一分析,并给出了试验过程中的注意事项。最后,针对有效的开展环境应力筛选试验进行了总结归纳,以便给开展试验的人员带来一定的借鉴意义。
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- 关键词：环境应力筛选工程管理
- 球栅阵列焊接工艺研究被引量：2
- 2014年
- 本文介绍了球栅阵列(BGA)的封装形式、装焊流程中的焊前准备、锡膏印刷、贴装环节,同时对BGA底部填充胶以及四角点胶的作用及点胶方式进行了阐述,最后对BGA散热器安装螺钉布置提出了建议。
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- 关键词：球栅阵列封装组装工艺
- 环境与可靠性实验中心管理模式的创新与实践
- 2018年
- 本文主要通过重整组织体系、建立标准作业体系等方式创新环境与可靠性实验中心的管理模式,文中详细介绍了创新环境与可靠性实验中心管理模式的主要做法,通过创新方式方法的实施,有效简化了工作流程,规范了操作,提高了工作效率。
- 王奇锋孙轶赵娜
