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文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇化学工程

主题

  • 1篇单组分
  • 1篇堵漏
  • 1篇堵漏灌浆
  • 1篇多元醇
  • 1篇粘接
  • 1篇粘接强度
  • 1篇溶剂
  • 1篇软化点
  • 1篇树脂
  • 1篇水溶
  • 1篇水溶性
  • 1篇水溶性聚氨酯
  • 1篇热熔
  • 1篇热熔胶
  • 1篇热塑性
  • 1篇酯多元醇
  • 1篇无溶剂
  • 1篇浸胶
  • 1篇聚氨酯
  • 1篇聚氨酯热熔胶

机构

  • 3篇西安科技大学

作者

  • 3篇李会录
  • 3篇张挺
  • 2篇魏弘利
  • 1篇韩江凌
  • 1篇邵康宸
  • 1篇魏珂

传媒

  • 2篇中国胶粘剂
  • 1篇高分子材料科...

年份

  • 1篇2020
  • 2篇2016
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
无溶剂浸胶制备玻纤布半固化片工艺研究
2020年
以双酚A型环氧树脂和邻甲酚醛环氧树脂复配作为基体树脂,双氰胺为固化剂,咪唑2E4MZ为促进剂,无溶剂法浸胶制备玻纤布半固化片。探讨了基体树脂和促进剂对半固化制备工艺的影响,着重研究了无溶剂法玻纤布浸胶工艺和半固化片制备工艺。研究结果表明:当w(双酚A型环氧)=15%、w(酚醛环氧704)=75%、w(双氰胺)=10%(相对于浸胶总质量而言),w(2E4MZ)=6%(相对于双氰胺质量而言),涂布机温度为110℃下浸胶可达到完全浸润玻纤布;半固化工艺为130℃/9 min时,可得到具有高的分解温度(360℃)、玻璃化转变温度(165℃),耐浸焊性时间长(242 s),击穿电压(46 kV)、介电常数(4.35)、剥离强度(1.45 N/mm)优异的玻纤布半固化片覆铜板。
李涛李会录张挺王刚
关键词:环氧树脂无溶剂浸胶半固化片
单组分水溶性聚氨酯堵漏灌浆材料的制备被引量:4
2016年
以TDI(甲苯二异氰酸酯)和DJ-12(聚醚多元醇)为单体,配以溶剂(丙酮)、催化剂(间甲苯二胺)和缓凝剂(柠檬酸)等助剂,制备出单组分水溶性聚氨酯(SPM型浆液)堵漏灌浆材料。研究结果表明:制备该灌浆材料的最佳工艺条件是反应温度为80~90℃、反应时间为2.50~3.00 h;当w(溶剂)=25%~35%、w(—NCO)=7.00%~8.00%(均相当于灌浆材料质量而言)时,所得灌浆材料的综合性能相对较好,其发泡率为400%~470%、压缩强度为9.0~10.0 MPa且包水量(为14倍)相对最大。
魏弘利李会录韩江凌张挺魏珂
关键词:堵漏灌浆材料单组分水溶性
热塑性聚氨酯热熔胶的制备及性能被引量:7
2016年
以聚酯多元醇聚己二酸-1,4-丁二醇酯(PBA)为软段,二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和扩链剂1,4-丁二醇为硬段,二月桂酸二丁基锡和三亚乙基二胺为催化剂合成了相对分子质量分布合理、软化点高、粘接强度大、热稳定性好的热塑性聚氨酯热熔胶。通过对合成工艺、异氰酸酯MDI、聚酯多元醇和扩链剂用量的研究,探讨了其软硬段的组成、结构、异氰酸酯指数(R)等对热塑性聚氨酯热熔胶性能的影响,结果得出,聚氨酯预聚体合成温度在(70±5)℃,反应时间约2h,扩链反应时间30 min,在100-110℃温度下熟化2-3 h,当R为1.02(-NCO/-OH摩尔比),扩链剂的用量为1∶0.7(多元醇/1,4-丁二醇摩尔比)时,合成的聚氨酯热熔胶具有合理的相对分子质量(珚Mn为3.91×10^4,珚Mw为7.61×10^4)及相对分子质量分布(1.94)、较高的软化点(139℃)、优异的物理性能与粘接强度(25.66 MPa)。
李会录张挺邵康宸魏弘利
关键词:聚酯多元醇扩链剂粘接强度软化点
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