您的位置: 专家智库 > >

付兴中

作品数:47 被引量:9H指数:2
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程文化科学更多>>

文献类型

  • 33篇专利
  • 12篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 14篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 2篇电气工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇文化科学

主题

  • 9篇芯片
  • 9篇晶体管
  • 9篇晶圆
  • 8篇同轴
  • 7篇键合
  • 7篇硅基
  • 6篇电极
  • 6篇同轴结构
  • 6篇芯子
  • 6篇传输线
  • 5篇半导体
  • 5篇衬底
  • 4篇氮化镓
  • 4篇电路
  • 4篇电子迁移率
  • 4篇延时线
  • 4篇预设
  • 4篇碳化硅
  • 4篇迁移率
  • 4篇金属

机构

  • 45篇中国电子科技...
  • 2篇电子科技大学
  • 2篇专用集成电路...
  • 1篇河北博威集成...

作者

  • 47篇付兴中
  • 25篇张力江
  • 18篇崔玉兴
  • 14篇周国
  • 10篇杨志
  • 10篇廖龙忠
  • 10篇宋洁晶
  • 8篇李宏军
  • 8篇王胜福
  • 8篇申晓芳
  • 8篇李丰
  • 6篇李保第
  • 6篇马杰
  • 6篇王川宝
  • 6篇胡泽先
  • 5篇高渊
  • 4篇付兴昌
  • 3篇刘帅
  • 2篇潘宏菽
  • 2篇吴爱华

传媒

  • 5篇半导体技术
  • 3篇数字技术与应...
  • 2篇微纳电子技术
  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 6篇2024
  • 10篇2023
  • 4篇2022
  • 7篇2021
  • 8篇2020
  • 2篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2009
47 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
碳化硅晶圆高温磁控溅射制备铝薄膜异常结晶现象
2024年
在碳化硅表面使用高温磁控溅射法制备铝薄膜过程中有时会出现异常“斑点”现象,针对出现该异常现象可能的原因进行了研究,确认其主要因素为溅射温度和溅射功率,SiC表面状态和金属体系对异常现象的出现影响很小。采用白光干涉仪测定正常和异常区域表面形貌和粗糙度,结果表明“斑点”区域粗糙度明显低于正常区域,两者分别为1.7和5.6 nm。采用聚焦离子束分析技术对比剖面结构差异,发现“斑点”区域存在明显晶粒合并现象,金属表面晶界比正常区域少很多。“斑点”形成的可能原因是沉积过程温度过高,导致Al膜沉积初始成核过程中大量晶核合并、晶界消失,从而表面粗糙度显著降低。
王川宝默江辉默江辉王帅张力江王帅
关键词:磁控溅射
GaN芯片的烧结方法及待烧结的GaN芯片
本发明适用于半导体技术领域,提供了一种GaN芯片的烧结方法及待烧结的GaN芯片,该方法包括:在GaN芯片的背面生长第一金属;在所述第一金属层的表面生长Au金属层;在所述Au金属层与待烧结区域对应的区域的表面生长Au/Sn...
王川宝李亮王强栋马杰付兴中崔玉兴
文献传递
一种GaN HEMT器件及制备方法
本发明提供了一种GaN HEMT器件及制备方法,属于半导体器件制备技术领域,GaN HEMT器件包括基底、欧姆电极、二氧化硅介质层、氮化硅介质层和栅金属层,制备方法包括在基底上制作欧姆电极‑依次形成二氧化硅介质层和氮化硅...
廖龙忠谭永亮高渊胡泽先付兴中张力江
文献传递
金刚石基氮化镓晶体管制备方法及金刚石基氮化镓晶体管
本申请适用于半导体器件技术领域,提供了一种金刚石基氮化镓晶体管制备方法及金刚石基氮化镓晶体管,该方法包括:在硅基氮化镓晶圆上表面制备电极场板区;在硅基氮化镓晶圆上表面和硅晶圆上表面溅射第一金属层,并进行预键合;将载体与硅...
周国武毅畅付兴中廖龙忠秦龙宋洁晶冯立东宋红伟张力江崔玉兴
微同轴结构的微延时线芯片的制作方法
本发明适用于射频微波技术领域,提供了一种微同轴结构的微延时线芯片的制作方法,该方法包括:在第一基片、第二基片和第三基片制备多个第一通孔,第二基片和第三基片制备多个第二通孔;第一基片和第三基片制备位置对应的第一凹槽和第二凹...
董春辉杨鹏杨志钱丽勋李宏军马灵申晓芳薛源付兴中王胜福李丰周名齐周少波赵立娟张学凯
文献传递
一种用于砷化镓晶圆级堆叠的工艺技术
2023年
随着电子系统对多功能、小型化要求的不断提高,将数字控制电路、移相器、低噪声放大器等砷化镓微波集成电路(MMICs)进行3D集成是解决问题的方向。为此,设计具有数百个互连点的孔链测试结构模拟上下两层电路互连,采用砷化镓穿孔技术将正面互连压点转移到背面,研究适用砷化镓薄片的晶圆级键合技术,开发出两片式砷化镓面对背的晶圆级堆叠工艺技术,堆叠成品率达到90%以上。利用这项工艺,将砷化镓数字电路堆叠到低噪声放大器芯片上,形成了Ka波段幅相多功能电路,测试在32~38 GHz频段内,接收端增益大于21.5 dB,噪声小于4 dB,移相精度小于4°;发射端增益大于23 dB,输出功率大于25 dBm(输入功率10 dBm),移相精度小于4°。
廖龙忠周国毕胜赢付兴中张力江
关键词:3D集成
双异质结双极晶体管及其制备方法
本发明提供一种双异质结双极晶体管及其制备方法。该方法包括:在待制备的圆片上制作发射区电极,并基于发射区电极对圆片中的发射区进行湿法腐蚀,以使圆片中发射区和基区之间的第一分界层暴露;在第一分界层的上表面制作基区电极,并基于...
付兴中陈卓周国崔雍孙虎胡多凯高三磊高昶王国清张力江
RF MLCC环境应力影响及其可靠性的仿真研究
RF MLCC广泛应用于各种整机射频电路中。因为在产品技术、工艺水平和可靠性研究等方面同国外相比有一定差距,目前国内还没有批量生产和供货,国内产品主要来源于进口,但是对于高端的军用产品在国际市场上对国内禁运,因此分析相应...
付兴中
关键词:环境应力可靠性
文献传递
硅基空气填充微同轴结构及硅基空气填充微同轴传输线
本发明适用于射频微波技术领域,提供了一种硅基空气填充微同轴结构及硅基空气填充微同轴传输线,该硅基空气填充微同轴结构包括上层硅片、中层硅片和下层硅片;上层硅片设置第一凹槽;中层硅片的芯子硅片与第一凹槽位置对应;中层硅片的多...
钱丽勋王文军李宏军王建志申晓芳杨志付兴中董春晖王胜福李丰梁敬庭周名齐周少波陈旭东石晶晶
文献传递
光刻掩膜版图层排布方法、装置、设备及介质
本申请提供了光刻掩膜版图层排布方法、装置、设备及介质,该方法包括:获取多个待排布的图层、每个待排布图层的尺寸和光刻掩膜版的尺寸;对多个待排布的图层进行排序,得到排序结果;基于每个待排布图层的尺寸、光刻掩膜版的尺寸和排序结...
张文兰闫锐张倩付兴中张力江解涛王敏杨双龙付越东张丹青丁现朋李庆伟崔玉兴
共5页<12345>
聚类工具0