杨金爽
- 作品数：5 被引量：5H指数：2
- 供职机构：天津普林电路股份有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- HDI爆板问题分析及改善被引量：2
- 2010年
- 2003年RoHS指令的提出使得电子产品无铅化成为必然发展趋势,无铅焊接将逐渐取代锡铅合金焊接。与有铅焊接相比,无铅焊接温度高,焊接时间长,所以无铅焊接对PCB,尤其对具有盲埋孔结构的HDI板的耐热性是一个重大考验。文章先根据我公司出现的HDI爆板现象进行理论分析,再从材料和塞孔工艺两方面验证不同结构HDI板产生爆板的条件,寻求改善爆板的工艺途径和HDI材料选型。
- 杨金爽
- 关键词：塞孔
- HDI爆板问题分析及改善
- 2003年RoHS指令的提出使得电子产品无铅化成为必然发展趋势,无铅焊接将逐渐取代锡铅合金焊接.与有铅焊接相比,无铅焊接温度高,焊接时间长,所以无铅焊接对PCB,尤其对具有盲埋孔结构的HDI板的耐热性是一个重大考验.文章...
- 杨金爽
- 关键词：无铅焊接材料选型塞孔工艺
- 文献传递
- HDI板尺寸稳定性控制
- 本文对导致HDI板尺寸不稳定的因素进行分析,重点考察了压合后烘板对HDI板尺寸稳定性的影响.将板材在不同条件下进行烘板,通过对比烘板前后板材靶标距离的分布情况,确定最佳烘板温度,实验证明压合后烘板可以使靶标距离分布更加密...
- 杨金爽吴云鹏
- 关键词：HDI板尺寸稳定性
- 文献传递
- 半固化片的固化反应机理及常用固化剂概述
- 多层压合是多层电路板制作中一个必不可少的环节。多层压合是指将已完成图形制作的内层芯板和外层铜箔，通过半固化片在高温高压下发生聚合反应生成固体聚合物，从而使两者粘结在一起。半固化片中所含固化剂的种类将决定半固化片——环氧树...
- 杨金爽
- 关键词：固化剂多层电路板环氧树脂
- 文献传递
- HDI产品埋孔处理工艺技术研究被引量：3
- 2011年
- 文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几个环节对产品热性能的影响及其之间的交互作用,并根据大量的实验和科学的分析确定HDI产品埋孔处理的工艺技术。
- 陈永生李秀敏杨金爽
- 关键词：埋孔树脂塞孔
