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方园

作品数：4 被引量：25H指数：2
供职机构：广州电器科学研究院更多>>
相关领域：电子电信环境科学与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇环境科学与工...

主题

  • 2篇电子封装
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子封装
  • 2篇无铅
  • 2篇无铅焊
  • 2篇无铅焊点
  • 2篇可靠性
  • 2篇回收
  • 2篇焊点
  • 2篇焊点可靠性
  • 2篇封装
  • 1篇再资源化
  • 1篇资源化
  • 1篇资源利用
  • 1篇物理回收
  • 1篇解剂
  • 1篇聚氨酯
  • 1篇化学回收
  • 1篇回收处理
  • 1篇回收利用

机构

  • 4篇广州电器科学...

作者

  • 4篇方园
  • 4篇王玲
  • 3篇符永高
  • 3篇王鹏程
  • 2篇赵新
  • 2篇周洁
  • 2篇胡嘉琦
  • 2篇何丽娇
  • 1篇杜彬
  • 1篇吴国平
  • 1篇邓梅玲
  • 1篇胡彪
  • 1篇阎利

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇聚氨酯工业

年份

  • 2篇2010
  • 2篇2009
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述被引量：14
2010年
在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域的研究状况,进而指出无铅化与可靠性研究需注意的问题和方向。
方园符永高王玲王鹏程周洁
关键词：电子封装无铅焊点可靠性
微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述
在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域的研究状况,进而指出无铅化与可...
方园符永高王玲王鹏程周洁
关键词：电子封装无铅焊点可靠性
文献传递
CRT彩电再资源化关键技术研究及示范应用
赵新吴国平符永高胡嘉琦何丽娇王玲胡彪邓梅玲阎利吕守明王鹏程方园杜彬
该研究成果来源于“十一五”国家科技支撑计划“绿色制造关键技术与装备”项目(项目编号2006BAF02A)的课题17“家电产品绿色回收处理关键技术研究及示范”(2006BAF02A17)中的子课题-“彩电产品绿色回收处理关...
关键词：
关键词：玻璃材料资源利用
废旧聚氨酯的回收利用被引量：11
2009年
对废旧聚氨酯材料的物理回收、化学回收等回收利用方法的发展进行了综述。着重介绍了物理回收法中的粘结成型法、填料法、热压成型法、挤出成型法以及化学回收法中的醇解法、水解法、碱解法、氨解法、胺解法、热解法、加氢裂解法、磷酸酯法等回收利用方法,并讨论了各种方法的优缺点。物理回收法在实际生产中应用较为活跃,化学回收法也具有广阔的发展前景。
方园赵新胡嘉琦何丽娇王玲
关键词：聚氨酯物理回收化学回收降解剂
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