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符永高

作品数:21 被引量:28H指数:3
供职机构:广州电器科学研究院更多>>
发文基金:广东省科技厅国际合作项目中国博士后科学基金广东省自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺环境科学与工程电气工程更多>>

文献类型

  • 11篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 3篇科技成果

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇环境科学与工...
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 6篇无铅
  • 5篇无铅焊
  • 4篇电器
  • 4篇旧电器
  • 4篇回收
  • 4篇废旧
  • 4篇废旧电器
  • 3篇电子封装
  • 3篇微电子
  • 3篇微电子封装
  • 3篇无铅焊点
  • 3篇无铅化
  • 3篇可靠性
  • 3篇回收处理
  • 3篇焊点
  • 3篇焊点可靠性
  • 3篇封装
  • 3篇处理系统
  • 2篇电子产品
  • 2篇电子电器

机构

  • 20篇广州电器科学...
  • 2篇中国电器科学...
  • 1篇华南理工大学
  • 1篇学研究院

作者

  • 21篇符永高
  • 16篇王玲
  • 13篇赵新
  • 12篇胡嘉琦
  • 7篇王伟
  • 6篇王鹏程
  • 5篇何丽娇
  • 4篇周洁
  • 4篇方圆
  • 4篇杜彬
  • 3篇方园
  • 3篇邓梅玲
  • 3篇胡彪
  • 2篇刘功桂
  • 2篇孔伟
  • 2篇吴国平
  • 2篇王宏芹
  • 1篇王宏芹
  • 1篇王玲
  • 1篇杜贵平

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇家电科技
  • 1篇2009中国...

年份

  • 1篇2014
  • 2篇2012
  • 7篇2010
  • 5篇2009
  • 3篇2008
  • 2篇2007
  • 1篇2006
21 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
欧盟EuP指令解析
2007年
主要介绍了欧盟EuP指令的发布背景、基本内容、前期研究工作、指令的影响及企业如何应对等内容,并对国内相关的企业提出了几点应对建议。
符永高王玲王伟胡嘉琦赵新
关键词:EUP指令
电子产品绿色无铅焊接应用技术研究
王玲符永高吴国平刘功桂钱桢祺叶红京赵新王伟刘春兰胡嘉琦
主要科技内容:针对典型电子电器产品,开展无铅焊接可靠性评价技术研究,并将研究成果凝练成两份无铅领域的技术规范文件;首次将焊接疲劳寿命预测理论应用到空调器PCB产品上,取得了令人满意的结果;通过无铅示范线及无铅焊接应用技术...
关键词:
关键词:电子电器产品无铅焊接工艺
电加热丝切割显像管装置
本实用新型公开了一种显像管电热丝切割装置,包括工作台、电热丝和至少四个电热丝支架,其还包括一电热丝张紧机构,所述的电热丝张紧机构由两个松紧轮、驱动机构和传动机构构成;驱动机构和传动机构连接,驱动机构驱动传动机构带动松紧轮...
胡嘉琦胡彪符永高赵新方圆何丽娇王玲
文献传递
一种利用废弃线路板粉料/玻璃纤维增强改性废聚丙烯的再生复合材料及制备方法
本发明公开了一种利用废弃线路板粉料/玻璃纤维增强改性废聚丙烯的再生复合材料及制备方法,包含以下重量份的原料:废聚丙烯100份;废弃印刷线路板粉料100-300份;增容剂5-15份;抗氧剂1-2份;无碱玻璃纤维5-15份。...
曹诺符永高赵新王玲胡嘉琦邓梅玲丁磊万超杜彬王鹏程何丽娇
用于废旧电器回收的废气收集处理装置
本实用新型公开了一种用于废旧电器回收的废气收集处理装置,包括依次连接的吸附处理装置、连接软管、冷凝回收装置及引风机,所述的吸附处理装置包括一具有中空腔室的柱体、一端连接了废气排放管的进气管、放置有活性炭的活性炭架、底座,...
胡嘉琦赵新符永高于伟孙振鹏
文献传递
一种利用废弃线路板粉料/玻璃纤维增强改性废聚丙烯的再生复合材料及制备方法
本发明公开了一种利用废弃线路板粉料/玻璃纤维增强改性废聚丙烯的再生复合材料及制备方法,包含以下重量份的原料:废聚丙烯100份;废弃印刷线路板粉料100-300份;增容剂5-15份;抗氧剂1-2份;无碱玻璃纤维5-15份。...
曹诺符永高赵新王玲胡嘉琦邓梅玲丁磊万超杜彬王鹏程何丽娇
文献传递
微量Co对低银无铅焊料润湿及界面反应的影响被引量:6
2010年
利用润湿测量仪研究了加入微量Co对低银无铅焊料Sn1.00Ag0.70Cu和Sn0.50Ag0.70Cu润湿性能的影响,并与共晶无铅焊料Sn3.00Ag0.50Cu的润湿性能进行对比。结果发现,焊料Sn3.00Ag0.50Cu、Sn1.00Ag0.70Cu0.07Co和Sn0.50Ag0.70Cu0.03Co的润湿平衡力F分别为3.0850,3.0600和3.0275mN,润湿时间分别为0.64,0.88和1.01s。低银微钴无铅焊料显示了与共晶无铅焊料类似的润湿力,只是润湿时间略有增加。
王宏芹王玲符永高张新平
关键词:CO
微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述
在电子电器产品的无铅化进程中,由于封装材料与封装工艺的改变,焊点的可靠性已成为日益突出的问题。着重从无铅焊点可靠性的影响因素、典型的可靠性问题及无铅焊点可靠性的评价3个方面阐述了近年来该领域的研究状况,进而指出无铅化与可...
方园符永高王玲王鹏程周洁
关键词:电子封装无铅焊点可靠性
文献传递
CRT彩电再资源化关键技术研究及示范应用
赵新吴国平符永高胡嘉琦何丽娇王玲胡彪邓梅玲阎利吕守明王鹏程方园杜彬
该研究成果来源于“十一五”国家科技支撑计划“绿色制造关键技术与装备”项目(项目编号2006BAF02A)的课题17“家电产品绿色回收处理关键技术研究及示范”(2006BAF02A17)中的子课题-“彩电产品绿色回收处理关...
关键词:
关键词:玻璃材料资源利用
多工位回转式显像管切割机
本实用新型公开了一种多工位回转式显像管切割机,包括机座、工作台本体、回转支撑机构和电机,回转支撑机构安装在机座上,工作台本体则与回转支撑机构连接;其中所述的工作台本体包括一工作台,分为至少四个工位,每个工位上设置有切割装...
赵新胡彪符永高胡嘉琦何丽娇方圆王玲
文献传递
共3页<123>
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