彭挺
- 作品数：7 被引量：2H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 高导热复合基板制造技术被引量：1
- 2021年
- 高导热复合基板是一种内夹厚铜芯的特种印制电路板,包括多材料叠层体系对位精度控制、基于塞孔镀平的孔中孔结构加工、复杂异形盲槽成型等多项关键技术。具有高密度互联、多功能复合、高功率散热等突出特点,可与LTCC和HTCC基板形成互补优势,应用在T/R、变频、频综等微波组件和射频母板中。
- 林玉敏彭挺边方胜戴广乾龚小林
- 关键词：铜芯
- 不同厚度GaAs通孔技术研究
- 2021年
- 研究了不同厚度GaAs的通孔工艺,在以GaAs为衬底的加工工艺中,通孔工艺是GaAs的重要工艺,直接影响着器件的性能。阐述了目前GaAs厚度为100μm的工艺情况,分析了GaAs厚度为150μm时的深孔刻蚀。通过对刻蚀工艺中不同压强和不同偏置功率的研究,掌握GaAs深度为200μm的深孔刻蚀工艺。根据研究200μm深孔刻蚀工艺的经验,开发深度为250μm的深孔刻蚀工艺。
- 闫未霞彭挺郭盼盼强欢莫中友孔欣
- 关键词：砷化镓厚度
- 一种微机械结构牺牲层及微机械结构制作方法
- 本发明提供了一种微机械结构牺牲层及微机械结构制作方法。采用低熔点合金作为材料制作微机械结构牺牲层；所述低熔点合金是指合金熔点在300摄氏度以下的合金材料。能够使微机械结构牺牲层达到数百微米，可快速有效的去除，并与有机物兼...
- 彭挺林玉敏刘志辉
- 文献传递
- 使用晶圆级键合技术制备金属微结构
- 2024年
- 使用金属材料的晶圆级键合技术可以制备半封闭结构的金属矩形微同轴线。基于柔性金属衬底的晶圆级键合技术,制备了金属矩形微同轴结构。通过选择合适的对准标记和键合工艺,实现了≤10 μm的对准误差。通过多个金属矩形微同轴线的微组装,初步展示了使用单层金属矩形微同轴线构建射频开关矩阵单元的能力。
- 廖承举张剑卢茜彭挺林玉敏赵明
- 一种微机械结构牺牲层及微机械结构制作方法
- 本发明提供了一种微机械结构牺牲层及微机械结构制作方法。采用低熔点合金作为材料制作微机械结构牺牲层；所述低熔点合金是指合金熔点在300摄氏度以下的合金材料。能够使微机械结构牺牲层达到数百微米，可快速有效的去除，并与有机物兼...
- 彭挺林玉敏刘志辉
- 文献传递
- 背面通孔工艺对砷化镓滤波器性能的影响
- 2021年
- 滤波器作为微波系统中的无源器件,在现代电子通信中具有非常重要的应用。采用砷化镓无源器件集成工艺制作了滤波器,在制作工艺中重点研究了背面通孔工艺对滤波器性能的影响。首先讲述了IPD工艺,然后通过分析背面通孔不同位置的侧向蚀刻,经过测试数据的分析对比,进而说明侧向蚀刻对滤波器性能的影响。通过以上的分析结果,为后续滤波器工艺加工的监控和维护提供了重要的数据基础。
- 彭挺闫未霞郭盼盼强欢莫中友陈超王世伟孔欣
- 关键词：砷化镓滤波器
- 电镀金锡合金的影响因素被引量：1
- 2021年
- 阐述了设备、夹具和工艺参数对金锡合金镀层成分和厚度的影响。提出利用X射线荧光检测仪分析镀层性能,并以热台辅助验证。通过合理设计夹具及调整镀液离子浓度、电流密度、电镀时间等工艺参数,可获得性能理想的金锡合金镀层。
- 林玉敏彭挺戴广乾边方胜
- 关键词：电镀厚度电流密度
