郑国洪
- 作品数：18 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺化学工程更多>>
- 一种电子设备数字化布线成形系统、装置及方法
- 本发明公开了一种电子设备数字化布线成形系统、装置及方法，属于电子设备制造领域，其中系统包括接线表处理模块、线缆图样处理模块、布线路径计算模块、图形绘制模块；通过接线表处理模块读取接线表中线缆接线关系；通过线缆图样处理模块...
- 李乐张郭勇杨庆刘潇龙郑国洪
- 整机挠性传输载体互联技术研究被引量：1
- 2013年
- 采用挠性传输载体代替现有的线缆互联实现整机内部信号传输是解决目前整机内部互联杂乱和组装以及测试困难的有效手段。通过对采用挠性传输载体实现整机内信号互联研究,主要对实现互联的影响因素及解决措施、实现可行性和工艺方法等进行了探讨,并进行了可靠性分析及试验验证。为整机互联技术革新提供了思路。
- 郑国洪
- 关键词：整机
- 一种空间站防漂移螺杆组件
- 本发明公开了一种空间站防漂移螺杆组件，该组件包括长螺杆，长螺杆的前端设有螺纹孔和第一台阶，长螺杆的后端设有外螺纹和第二台阶，第一台阶和第二台阶将组件限定在设备前安装板和设备后安装板之间，长螺杆的前端通过防松组件与螺纹孔实...
- 王东方伟郑国洪卢健钊徐舒龚雅琼付月
- 低频电信号挠性线缆传输互联连接结构
- 本发明提供的一种低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，包括：至少两张挠性传输连接件叠层组合，组成上下配对搭接的阶梯组合传输连接板，在所述组合传输连接板搭接阶梯的互联区域面上，设有与挠性线缆相连的线阵互联接点，各阶层对应上下...
- 谢明华李宇君郑国洪
- 文献传递
- 板级立体组装侧板垂直互联技术
- 2007年
- 通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现了板级立体组装的侧板垂直互联工艺技术。
- 谢明华郑大安郑国洪
- 关键词：武器平台焊点形态
- 一种空间站防漂移螺杆组件
- 本发明公开了一种空间站防漂移螺杆组件，该组件包括长螺杆，长螺杆的前端设有螺纹孔和第一台阶，长螺杆的后端设有外螺纹和第二台阶，第一台阶和第二台阶将组件限定在设备前安装板和设备后安装板之间，长螺杆的前端通过防松组件与螺纹孔实...
- 王东方伟郑国洪卢健钊徐舒龚雅琼付月
- 一种微小型SSMP插座高可靠焊接方法
- 2023年
- 军用电子装备小型化、轻量化的强烈需求,牵引、催生发展出尺寸越来越小的各型连接器,在射频信号传输方面,发展出的SMP(Subminiature Push-on微小型推入式连接器)及SSMP(Small Subminiature Push-on超小型推入式连接器)类微小/超小型连接器得到了较多射频电路设计师的广泛选用。在该类产品研发过程中,器件厂家为了实现更优良的信号传输效果及长期连接可靠性,在已有通孔插装及表面贴装结构形式基础上,设计推出了表面贴装+通孔焊接一体的射频传输链接结构形式。以该类连接器设计采用双面装配形式的需求为牵引,以其装配难点和问题为导向,通过产品特点及问题原因分析,提出满足该类设计需求、解决装配使用过程问题的工艺方法和措施,并完成试验验证及考核确认,总结形成这类连接器高可靠焊接的设计思路和方法,为电子装备小型化的高可靠实现提供了参考和借鉴。
- 郑国洪
- 关键词：小型化高可靠
- 一种FCCGA封装器件装配工艺方法
- 本发明公开了一种FCCGA封装器件装配工艺方法，包括以下步骤：在印制板的焊盘上涂覆焊膏；贴装所述封装器件；焊接所述封装器件，将贴装后的所述封装器件进行真空汽相焊接，控制所述封装器件的基板温度小于所述印制板的温度，以供所述...
- 杨蓉郑国洪崔东姿吴军赵攀张冬梅周子豪陆长圣
- 大功率表面贴装器件散热设计及组装解决方案
- 现代电子装备正在向短、小、轻、薄方向发展,必然导致大功率表面贴装器件的散热状况恶化,本文从散热设计和组装技术两个方面进行了探讨,提出了有益的解决方案,希望对遇到同样问题的行业从业人员有一定的借鉴作用。
- 郑国洪谢明华
- 关键词：散热表面贴装大功率
- 文献传递
- 中空薄板的电子束焊接技术
- 本文针对3A21铝合金材料空腔型簿壁结构的电子束焊接变形控制工艺进行技术攻关，通过夹具设计和焊接工艺流程控制以及焊后热处理工艺，达到减小焊后变形，满足工程需要。
- 张光元郑国洪
- 关键词：电子束焊接铝合金
- 文献传递
