谢明华
- 作品数：17 被引量：12H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术文化科学金属学及工艺更多>>
- 无铅混装焊接技术研究被引量：1
- 2009年
- 无铅组装技术是采用不含铅的焊接材料,进行电子电路组装的技术,由于不含铅的焊接材料具有浸润性差、熔化温度高的新特点,使电子电路组装技术在很多方面发生了很大变化,为了适应这些变化所进行的设计、组装、应用等相关技术,构成了无铅组装技术。国内无铅焊技术的研究起步晚,
- 谢明华江平
- 关键词：混装熔化温度印制板
- 低频电信号挠性线缆传输互联连接结构
- 本发明提供的一种低频电信号挠性线缆传输互联连接结构，包括：至少两张挠性传输连接件叠层组合，组成上下配对搭接的阶梯组合传输连接板，在所述组合传输连接板搭接阶梯的互联区域面上，设有与挠性线缆相连的线阵互联接点，各阶层对应上下...
- 谢明华李宇君郑国洪
- 文献传递
- 板级立体组装侧板垂直互联技术
- 2007年
- 通过对板级立体组装的侧板垂直互联技术进行研究,找到了板级垂直互联的一种可靠的理论途径,很好地解决了板间垂直互联的问题,实现了板级立体组装的侧板垂直互联工艺技术。
- 谢明华郑大安郑国洪
- 关键词：武器平台焊点形态
- 基于模型驱动的多企业电子装备协同设计平台及方法
- 本发明提供基于模型驱动的多企业电子装备协同设计平台及方法，属于电子信息技术领域，解决了现有技术由于缺乏协同设计平台而带来了电子装备研发设计过程中的诸多缺陷性问题；本发明的平台包括基于微服务的协同设计处理端和与之相连的多企...
- 袁焦刘法郑大安吴雪松廖尚志奂锐乔雪原丁栋威谢明华顾海燕邓欣郑婷玉
- 一种基于生产链全周期事理图谱的时间规划方法及系统
- 本发明公开了一种基于生产链全周期事理图谱的时间规划方法及系统，该方法，包括以下步骤：S1，事理图谱构建：构建设定工业生产领域生产链全周期的事理图谱；S2，时间规划方案生成：基于事件约束，生成时间规划方案。本发明解决了现有...
- 郑大安阎德劲赵晓虎陈凤白建亮雷文强刘法向元新黎乾隆袁焦丁栋威邓欣顾海燕奂锐吴雪松谢明华孙国东
- 一种基于决策树的OCR文本还原方法、设备及存储介质
- 本发明提供了一种基于决策树的OCR文本还原方法、设备及存储介质，包括：对OCR识别的文本框进行预处理；提取文本框特征，并基于文本框特征构建决策树；根据决策树，对文本框进行分类与合并，还原文本原始布局。本发明针对OCR的识...
- 刘法白建亮阎德劲郑大安雷文强向元新熊可欣袁焦丁栋威邓欣顾海燕奂锐谢明华孙国东
- 光电互联组装工艺流程设计被引量：1
- 2008年
- 光电互联技术是解决电子设备向高频率、高速度、高集成发展瓶颈的关键技术,而组装工艺技术在光电互联中处于重要地位。针对光电互联要求高精度定位、高兼容性的特点,在分析光电互联技术原理的基础上,从新的角度提出光电互联的组装工艺难题,提出组装工艺解决方案,设计关键组装工艺流程。分析表明,通过控制组装工艺关键技术参数,设计合理的组装工艺流程,能够解决所提出的新组装工艺难题,满足基于光波导的光电互联技术的组装要求。
- 阎德劲郑大安谢明华
- 大功率表面贴装器件散热设计及组装解决方案
- 现代电子装备正在向短、小、轻、薄方向发展,必然导致大功率表面贴装器件的散热状况恶化,本文从散热设计和组装技术两个方面进行了探讨,提出了有益的解决方案,希望对遇到同样问题的行业从业人员有一定的借鉴作用。
- 郑国洪谢明华
- 关键词：散热表面贴装大功率
- 文献传递
- 毫米波平板隙缝阵天线工艺设计与制造被引量：7
- 2008年
- 毫米波平板隙缝阵天线具有增益高、副瓣低、体积小和质量轻等优点,是毫米波雷达的关键设备。针对其多层、空腔、薄壁的复杂结构特点和加工精度高、封装性好的工艺要求,结合集成工艺设计,应用CAD/CAM一体化技术和精密连接技术,实现了天线的高技战术性能要求。
- 谢义水张光元刘秀丽谢明华周宇戈
- 关键词：毫米波天线平板裂缝天线
- BGA装配质量控制技术
- ＜正＞随着电子产品小型化、高密度的发展要求,模块功能集成度越来越高,BGA器件已越来越广泛地应用到电子产品中,并且随着μBGA和CSP的出现,装配难度是愈来愈大,工艺要求也愈来愈高。由于BGA返修的难度较大且器件成本较高...
- 江平谢明华
- 文献传递
