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张东明

作品数：17 被引量：0H指数：0
供职机构：电子科技大学更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇专利
  • 4篇学位论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 8篇电路
  • 7篇印制电路
  • 7篇磁性
  • 5篇电感
  • 4篇镀液
  • 4篇钴
  • 3篇电感磁芯
  • 3篇电路板
  • 3篇印制电路板
  • 3篇磁芯
  • 2篇电感元件
  • 2篇电路基板
  • 2篇叠层
  • 2篇镀液配方
  • 2篇形貌
  • 2篇形貌控制
  • 2篇叶状
  • 2篇印制电路基板
  • 2篇圆极化
  • 2篇圆极化微带天...

机构

  • 17篇电子科技大学
  • 2篇四川英创力电...

作者

  • 17篇张东明
  • 9篇陈苑明
  • 9篇王守绪
  • 9篇王翀
  • 9篇何为
  • 9篇周国云
  • 2篇张怀武
  • 2篇杨青慧
  • 2篇王明
  • 2篇杨文君
  • 2篇苏桦
  • 2篇郝欣欣
  • 1篇曾毅
  • 1篇郑莉

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 3篇2022
  • 4篇2021
  • 3篇2019
  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇1993
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种印制电路埋嵌电感的制备方法
一种印制电路埋嵌电感的制备方法，属于电感制备技术领域。本发明通过在介质表面依次形成金属种子层和图形化抗蚀层，在没有抗蚀层覆盖的金属种子层上形成金属导体结构，并将图形化抗蚀层和其下覆盖的金属种子层作为牺牲层去除，再在金属导...
张东明何为周璇祝镭峡何伍洪陈苑明王守绪周国云王翀李清华艾克华
文献传递
一种PCB用覆铜板电镀Ni-Co-Ce薄膜镀液及薄膜制备方法
本发提供一种印制电路覆铜板铜面电沉积Ni‑Co‑Ce合金薄膜的镀液配方与制备方法、以及使用该镀液在覆铜板表面制作Ni‑Co‑Ce合金薄膜方法。镀液配方包含：氯化镍0.03～0.05mol/L、硫酸钴0.03～0.05mo...
王守绪李嘉琦何为陈苑明周国云王翀吴宜骏倪修任张东明
反向散射通信系统前向覆盖增强和低功耗唤醒技术研究
张东明
一种杉树叶状钴颗粒及其用于制作磁性复合材料的方法
一种杉树叶状钴颗粒及其用于制作磁性复合材料的方法，属于复合材料制备技术领域。包括：1)将钴盐、碱性物质、络合剂和还原剂加入溶剂中，搅拌混合均匀，得到混合液A；2)将混合液A转移至连接有冷凝回流装置的圆底烧瓶中，加热至25...
张东明何为阿的克古祝黄威陈苑明王守绪王翀周国云洪延杨文君
文献传递
一种新型LTCC叠层圆极化微带天线
本发明提供一种新型LTCC叠层圆极化微带天线，克服现有微带贴片天线在难以兼顾高增益、宽频带、圆极化以及小型化多方面性能的缺陷。该新型微带天线基于LTCC技术，增加了耦合贴片的数量，优化了现有的一个激励贴片对应一个耦合贴片...
张怀武郝欣欣王明张东明苏桦杨青慧
文献传递
一种磁性钴颗粒的制备方法
一种磁性钴颗粒的制备方法，属于无机材料制备技术领域。包括：1)将钴盐、苛性碱、络合剂、还原剂和表面活性剂加入乙二醇中，搅拌混合均匀，得到混合液A；2)将混合液A转移至反应釜中进行溶剂热反应，反应结束后，将固体物质经分离、...
陈苑明陈雪丽张东明卓晓煌黎雨桐何为王守绪王翀周国云洪延
文献传递
一种PCB用覆铜板电镀Ni-Co-Ce薄膜镀液及薄膜制备方法
本发提供一种印制电路覆铜板铜面电沉积Ni‑Co‑Ce合金薄膜的镀液配方与制备方法、以及使用该镀液在覆铜板表面制作Ni‑Co‑Ce合金薄膜方法。镀液配方包含：氯化镍0.03～0.05mol/L、硫酸钴0.03～0.05mo...
王守绪李嘉琦何为陈苑明周国云王翀吴宜骏倪修任张东明
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一种杉树叶状钴颗粒及其用于制作磁性复合材料的方法
一种杉树叶状钴颗粒及其用于制作磁性复合材料的方法，属于复合材料制备技术领域。包括：1)将钴盐、碱性物质、络合剂和还原剂加入溶剂中，搅拌混合均匀，得到混合液A；2)将混合液A转移至连接有冷凝回流装置的圆底烧瓶中，加热至25...
张东明何为阿的克古祝黄威陈苑明王守绪王翀周国云洪延杨文君
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钴基材料体系调控印制电路板电磁性能的研究
趋向小型化和多功能化方向发展的电子产品，对互连载体印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）的系统集成度、信号传输完整性和工作可靠性提出了挑战性要求。目前，内部电子元件埋嵌和外部电磁干扰已经逐渐成...
张东明
关键词：印制电路板电感磁芯电磁性能
用于抑制印制电路板锡须生长的化学浸锡镀液及施镀方法
本发明属于印制电路板制备领域，提供一种用于抑制印制电路板锡须生长的化学浸锡镀液及施镀方法，通过化学浸锡过程中共沉积起到阻挡作用的金属，抑制铜锡合金的生成，达到消除锡须的目的。本发明中化学浸锡镀液包括：浓度为20‑30g/...
王翀罗佳玉张东明何为王守绪徐佳莹何伍洪陈苑明周国云洪延
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