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李雪梅

作品数：9 被引量：11H指数：1
供职机构：齐齐哈尔大学机电工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信机械工程理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇电子电信
  • 2篇机械工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 4篇电迁移
  • 4篇焊点
  • 4篇CU
  • 2篇界面化合物
  • 2篇固-液
  • 1篇电极
  • 1篇载荷作用
  • 1篇中梁
  • 1篇生长速率
  • 1篇数值模拟
  • 1篇特性分析
  • 1篇钎料
  • 1篇轴重
  • 1篇组焊
  • 1篇无铅
  • 1篇无铅焊
  • 1篇无铅焊点
  • 1篇无铅钎料
  • 1篇箱型
  • 1篇流体模型

机构

  • 7篇哈尔滨理工大...
  • 5篇齐齐哈尔大学
  • 1篇中车齐齐哈尔...

作者

  • 9篇李雪梅
  • 4篇孙凤莲
  • 4篇张浩
  • 1篇刘萌
  • 1篇林景凡
  • 1篇刘洋

传媒

  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇轻合金加工技...
  • 1篇焊接学报
  • 1篇广西农业机械...
  • 1篇铁道技术监督
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇Transa...

年份

  • 1篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
大轴重矿石车组焊式箱型中梁焊接工艺分析
2021年
BHPB大轴重矿石车采用组焊式箱型中梁,焊接过程中易出现扭曲和变形。分析箱型中梁结构特点,确定焊接工艺难点,计算纵向收缩量和挠度。通过采取设置组对间隙、加大坡口角度、板材焊缝采用拼接方案、使用药芯焊丝、C级钢焊前预热、调整工艺尺寸等焊接工艺措施,控制组焊式箱型中梁焊接变形,以保证中梁制造质量。
司洪涛李雪梅
微焊点Cu/SAC305/Cu固-液界面反应及电迁移行为被引量：6
2016年
研究了电迁移过程中Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu微焊点界面金属间化合物(IMC)的生长演变机制,分析了电载荷作用下固-液电迁移与固-固电迁移的区别.结果表明,固-液电迁移过程中,随着加载时间的延长,两极IMC层厚度均增厚,且阳极IMC层厚度增长速率比阴极大;阴极侧IMC晶粒径向尺寸一直增大,轴向尺寸呈先增大后减小的变化规律,阳极侧IMC晶粒的尺寸在轴向与径向均增大;加载过程中,阳极IMC晶粒尺寸始终大于阴极;与固-固电迁移相比,固-液电迁移后,阴极侧,焊点IMC形貌更规则,且表面光滑度提高;阳极侧,固-固扩散时界面IMC晶粒形貌为多边形球状,而固-液扩散时界面IMC形貌为多边形柱状.
李雪梅孙凤莲张浩辛瞳
关键词：电迁移界面金属间化合物无铅焊点
机械制造技术与机械制造工艺探讨被引量：1
2020年
随着现代社会的发展,我国各行各业的生产情况发生了很大的变化,先进的科学技术使得企业实现了现代化的发展,获得了更多的收益。机械制造行业成为我们关注的热点,在我国经济发展中占有重要的位置,现在将机械制造技术和机械制造工艺结合起来,实现新的发展,对我国机械制造行业有重要的影响,我们现在需要做的工作就是不断地研发新的技术,将新的建设理念投入到机械制造企业中,这样才能获得更好的发展。
许文强张鑫鹏冯智健李雪梅
关键词：机械制造技术机械制造工艺
电载荷作用下温度对微焊点界面扩散的影响（英文）被引量：1
2015年
以Cu/SAC305/Cu为研究对象,研究温度对电迁移过程中界面金属间化合物(IMC)生长及Cu焊盘消耗的影响。试验过程中加载的电流密度为0.76×104 A/cm2,试验温度分别为100、140、160和180°C。分别建立焊点阴极Cu焊盘消耗及阳极界面IMC厚度的本构方程。在电迁移过程中,焊点阴极Cu焊盘消耗量与加载时间呈线性关系,Cu焊盘消耗速率与试样温度呈抛物线关系。阳极界面IMC厚度与加载时间的平方根呈线性关系,且界面IMC的生长速率与试样温度呈抛物线关系。在电迁移过程中,阳极界面IMC生长与阴极Cu焊盘消耗有不同的变化规律,这是由于电流作用下焊点体钎料内形成了大量的IMC。
李雪梅孙凤莲张浩辛瞳
关键词：电迁移界面化合物
电-热耦合作用下Cu/SAC305/Cu中IMC的生长及元素扩散被引量：1
2014年
在一定温度及电流密度下对Cu/SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)/Cu焊点进行不同加载时间的电迁移时效试验。分析了电-热耦合作用下,焊点界面IMC的生长机理及界面近区元素扩散特征。结果表明:电-热耦合作用下阳极界面IMC(金属间化合物)层厚度变化与加载时间成抛物线关系;阴极界面IMC层形貌变化显著,其厚度随加载时间的延长呈现先增厚后减薄的变化特征;焊点界面近区元素扩散分为两个阶段:初始阶段由于焊点各部分元素浓度相差悬殊,浓度梯度引起的元素扩散起主导作用,促进两极界面IMC厚度增加;扩散到一定程度后界面近区元素浓度梯度相对减小,电子风力引起的元素扩散占主导部分,促进阴极IMC分解阳极IMC形成,导致阴极IMC层厚度减薄,阳极IMC层厚度逐渐增大。
李雪梅孙凤莲刘洋张浩辛瞳
关键词：SAC电迁移IMC
微量Ag、Bi、Ni对无铅微焊点固-液界面扩散的影响被引量：1
2018年
为了获得微量元素Ag、Bi、Ni对无铅微焊点固-液界面扩散行为的影响规律,以低银无铅微焊点Cu/SAC0705+Bi+Ni/Cu为主要研究对象,并与Cu/SAC0705/Cu及高银钎料Cu/SAC305/Cu进行对比。研究了三种成分焊点固-液扩散后界面IMC的生长演变行为,并分析了Ag、Bi、Ni对微焊点固-液扩散的影响。研究结果表明:钎料中微量元素Ag、Bi、Ni添加可细化界面IMC晶粒,对提高界面强度有利。长时间的固-液时效过程中,界面IMC的生长速率主要取决于界面IMC的晶粒尺寸。Cu/SAC0705+Bi+Ni/Cu焊点界面IMC晶粒尺寸最小,界面IMC生长速率最大,为11.74μm/h。Cu/SAC0705/Cu焊点界面IMC晶粒尺寸最大,界面IMC生长速率最慢,其数值为1.24μm/h。
李雪梅张浩孙凤莲
关键词：界面化合物无铅钎料生长速率
底孔直径对1100铝合金内螺纹冷挤压过程的影响被引量：1
2020年
冷挤压成形内螺纹具有加工效率高、成本低、牙形流线分布合理、螺纹强度高等特点.底孔直径是冷挤压内螺纹加工过程中的关键工艺参数.研究了工件底孔直径对1100铝合金冷挤压内螺纹性能的影响,利用DEFORM-3D有限元软件模拟1100铝合金M12×1.25 mm螺纹孔冷挤压过程,通过分析不同底孔直径的等效应力应变、扭矩及牙高率的变化,探索最佳底孔直径,并进行实验验证.结果表明:在内螺纹冷挤压数值模拟过程中,等效应力与等效应变变化趋势一致,发生在挤压丝锥与铝合金挤压摩擦的工作区域,说明挤压丝锥的结构也是影响内螺纹冷挤压变形的因素.随着底孔直径的增大,加工过程中的扭矩及牙高率都呈降低的趋势,扭矩及牙高率的有限元模拟结果与实际测量结果吻合较好,验证了有限元模拟的正确性与可靠性.综合考虑成形过程的影响,最佳底孔直径为11.45 mm.
刘萌王兴国李雪梅李雪梅
关键词：冷挤压内螺纹数值模拟
电-热耦合作用下Cu/SnAgCu/Cu微焊点界面扩散及电迁移规律研究
近年来，微电子产品一直遵循摩尔定律继续发展，电子元器件中微焊点承载的电载荷及热载荷越来越重。电-热耦合作用下，焊点的失效问题已经成为微电子产品继续发展的瓶颈。本文以Cu/SnAgCu/Cu微焊点为研究载体，对其电-热耦合...
李雪梅
关键词：电迁移几何尺寸
文献传递
棒-板电极空气隙放电特性分析
空气是主要使用的气体绝缘介质之一,目前对常压下非均匀场中的空气隙放电机理的研究已取得一些成果,但是低气压下空气隙放电特性及初始电子对空气隙放电的影响方面的研究成果报道很少,因此研究低气压及不同初始电子下的空气隙放电特性对...
李雪梅
关键词：流体模型
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