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谭志成

作品数：3 被引量：4H指数：1
供职机构：大连理工大学更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 3篇电铸
  • 2篇真空
  • 2篇真空退火
  • 2篇退火
  • 2篇微电铸
  • 2篇金属光栅
  • 2篇光栅
  • 2篇高深宽比
  • 1篇电铸镍
  • 1篇内应力
  • 1篇金属
  • 1篇基底
  • 1篇工艺参
  • 1篇工艺参数
  • 1篇超声
  • 1篇超声技术

机构

  • 3篇大连理工大学

作者

  • 3篇谭志成
  • 2篇赵明
  • 2篇杜立群
  • 2篇王翱岸

年份

  • 1篇2015
  • 2篇2014
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
金属基底上制备高深宽比金属微光栅的方法
金属基底上制备高深宽比金属微光栅的方法，属于微制造技术领域。采用UV-LIGA技术在高纯镍板基底J上，经两次匀胶、分层曝光以及一次显影等光刻工艺过程得到SU-8胶胶膜，再经微电铸镍N、微电铸后处理来实现金属微光栅的制作；...
杜立群赵明鲍其雷谭志成王翱岸
文献传递
微电铸铸层内应力的研究
随着MEMS技术的发展，微器件的需求量逐渐增多，基于UV-LIGA技术微电铸工艺制作的微器件在航空航天、生物医药、电子通讯等领域得到广泛的应用。而微电铸铸层内应力导致的铸层起泡、脱落、分层等问题，严重影响了金属微器件的机...
谭志成
关键词：微电铸超声技术工艺参数
文献传递
金属基底上制备高深宽比金属微光栅的方法
金属基底上制备高深宽比金属微光栅的方法，属于微制造技术领域。采用UV-LIGA技术在高纯镍板基底J上，经两次匀胶、分层曝光以及一次显影等光刻工艺过程得到SU-8胶胶膜，再经微电铸镍N、微电铸后处理来实现金属微光栅的制作；...
杜立群赵明鲍其雷谭志成王翱岸
文献传递
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