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郑期彤

作品数:3 被引量:1H指数:1
供职机构:清华大学信息科学技术学院微电子学研究所更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇MOSFET
  • 1篇电路
  • 1篇双极器件
  • 1篇隧穿
  • 1篇集成电路
  • 1篇半导体
  • 1篇RSM
  • 1篇DG

机构

  • 3篇清华大学

作者

  • 3篇郑期彤
  • 2篇李成
  • 2篇鲁勇
  • 2篇杨之廉
  • 2篇张文俊
  • 1篇余志平
  • 1篇张大伟
  • 1篇江波
  • 1篇田立林

传媒

  • 1篇Journa...
  • 1篇电子学报
  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2004
  • 1篇2003
  • 1篇2002
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
工艺综合及其在MOSFET和双极器件中的应用
2003年
 工艺综合是一种自顶向下的工艺、器件设计方法。文章通过应用于MOS器件和双极型器件的工艺与器件设计,介绍工艺综合并验证工艺综合思想;介绍了基于工艺综合开发的MO-SPAD软件系统。在工艺综合系统中,使用响应表面法可加速综合的速度。
鲁勇张文俊郑期彤李成杨之廉
关键词:MOSFET双极器件半导体
考虑源漏隧穿的DG MOSFET弹道输运及其模拟
2004年
在经典弹道输运模型中引入源漏隧穿 (S/ D tunneling) ,采用 WKB方法计算载流子源漏隧穿几率 ,对薄硅层(硅层厚度为 1nm) DG(dual gate) MOSFETs的器件特性进行了模拟 .模拟结果表明当沟道长度为 10 nm时 ,源漏隧穿电流在关态电流中占 2 5 % ,在开态电流中占 5 % .随着沟道长度进一步减小 ,源漏隧穿比例进一步增大 .因此 ,模拟必须包括源漏隧穿 .
郑期彤张大伟江波田立林余志平
关键词:DGMOSFET
工艺综合与响应表面法的应用被引量:1
2002年
工艺综合是一种自顶向下的工艺、器件设计方法.MOSPAD软件系统是基于工艺综合的思想开发的工艺与器件辅助设计工具.本文通过使用MOSPAD系统,对工艺改进中的实际问题采用工艺综合的方法,确定正确的工艺条件.在工艺综合系统中使用响应表面法加快其综合的速度,并利用响应表面模型以分析工艺窗口造成的灵敏度问题.
鲁勇张文俊郑期彤李成杨之廉
关键词:RSM集成电路
共1页<1>
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