彭欣强
- 作品数：3 被引量：3H指数：1
- 供职机构：华南理工大学机械与汽车工程学院更多>>
- 发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 等温时效对SAC305/Ni-P与SACBN/Ni-P界面的影响被引量：2
- 2013年
- 研究了Sn-3Ag-0.5Cu(SAC305)/Ni-P与Sn-0.8Ag-0.5Cu-2.0Bi-0.05Ni(SACBN)/Ni-P在403、433、463K温度下时效100、400、700、1 000h的界面IMC变化。结果表明,时效前后SAC305/Ni-P与SACBN/Ni-P的界面IMC都是(Ni,Cu)3Sn4与(Cu,Ni)6Sn5,且(Ni,Cu)3Sn4层在(Cu,Ni)6Sn5与Ni-P层之间。随着时效时间的增加,SAC305/Ni-P与SACBN/Ni-P的界面IMC厚度逐渐增加;随着时效温度的增加,两种钎料的界面IMC厚度也逐渐增加。时效后SACBN/Ni-P焊点界面IMC的生长速率略高于SAC305/Ni-P的界面IMC生长速率,且两种钎料界面IMC生长厚度与时效时间t1/2成线性关系,SAC305/Ni-P和SACBN/Ni-P界面IMC的生长激活能分别是65.18和58.36kJ/mol。
- 杜隆纯卫国强彭欣强王磊
- 关键词：NI-PNI-P等温时效化学镀NI-P
- 等温时效对SnCuTi/Cu无铅焊点界面反应及力学性能的影响被引量：1
- 2013年
- 研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化。结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度在时效过程中不断增加,并且与时效时间呈抛物线函数关系;界面IMC形貌由扇贝状转变为波浪状,相组成由单一的Cu6Sn5相转变为Cu6Sn5+Cu3Sn的分层组织。相同时效条件下,钎焊间隙对界面IMC的生长影响不大。焊点的抗剪强度随时效时间的增加而逐渐降低,但微量Ti的加入可明显改善焊点的力学性能。
- 彭欣强卫国强王磊高洪永
- 关键词：等温时效抗剪强度
- 热循环对通孔插装SnCuTi焊点导电性能的影响
- 2013年
- 研究了热循环条件下无铅钎料Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu基板形成的通孔插装焊点的导通电阻的变化规律。结果表明:随着热循环次数的增加,焊点电阻增加,高温时的电阻大于低温时的电阻;在相同热循环条件下,随着通孔间隙的增加,焊点电阻降低。热循环过程中焊点电阻增加的原因是由于焊点出现裂纹所致。当热循环次数达到1 000次时,焊点的电阻增加仍不明显,表明通孔插装的Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点有较高的导电可靠性。
- 彭欣强卫国强杜昆高洪永
- 关键词：导通电阻热循环
