您的位置: 专家智库 > >

孙英华

作品数:50 被引量:67H指数:5
供职机构:北京工业大学更多>>
发文基金:北京市科技新星计划北京市自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术理学更多>>

文献类型

  • 41篇期刊文章
  • 5篇会议论文
  • 2篇专利
  • 1篇学位论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 44篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇理学

主题

  • 16篇金属化
  • 16篇半导体
  • 14篇可靠性
  • 12篇欧姆接触
  • 12篇半导体器件
  • 9篇金属化布线
  • 8篇晶体管
  • 7篇砷化镓
  • 7篇阻挡层
  • 6篇微波器件
  • 5篇金属化系统
  • 5篇VLSI
  • 5篇MESFET
  • 4篇电迁徙
  • 4篇异质结
  • 4篇双极晶体管
  • 4篇扩散阻挡层
  • 4篇AU
  • 4篇HBT
  • 4篇GAAS

机构

  • 50篇北京工业大学
  • 5篇西安交通大学
  • 3篇信息产业部
  • 1篇北京航空航天...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 50篇孙英华
  • 48篇李志国
  • 43篇程尧海
  • 29篇郭伟玲
  • 17篇沈光地
  • 14篇吉元
  • 12篇李学信
  • 11篇穆甫臣
  • 11篇陈建新
  • 7篇张炜
  • 5篇罗晋生
  • 4篇严永鑫
  • 2篇李志勇
  • 2篇李静
  • 2篇赵瑞东
  • 2篇穆杰
  • 1篇吕长志
  • 1篇汪东
  • 1篇李志国
  • 1篇钟涛兴

传媒

  • 11篇半导体技术
  • 8篇北京工业大学...
  • 7篇Journa...
  • 7篇微电子学
  • 3篇固体电子学研...
  • 2篇电子学报
  • 2篇第八届全国可...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇微电子学与计...
  • 1篇半导体杂志
  • 1篇第九届全国可...
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2005
  • 3篇2001
  • 6篇2000
  • 7篇1999
  • 15篇1998
  • 5篇1997
  • 10篇1996
  • 1篇1995
  • 1篇1994
  • 1篇1992
50 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
Si/SiGe/Si HBT频率特性的解析模型与模拟被引量:2
1998年
用解析的方法模拟了T=300K和77K时,fT和fmax与集电极电流密度Jc的关系,在大电流下考虑了异质结势垒效应的影响。模拟结果和用数值方法以及实验所得到的结果一致。同时,还建立了与之相应的Si/SiGeeb异质结和SiGe/Sibc异质结电容模型。
张万荣罗晋生李志国孙英华穆甫臣程尧海陈建新沈光地
关键词:异质结截止频率最高振荡频率HBT
半导体器件欧姆接触中的扩散阻挡层被引量:12
1998年
为提高半导体器件欧姆接触的可靠性,一般要在金属化系统中加扩散阻挡层。本文介绍了扩散阻挡层的种类及其特性,并进行了比较和讨论。最后给出了在实际成功应用的例子。
张万荣李志国郭伟玲孙英华穆甫臣程尧海沈光地
关键词:欧姆接触扩散阻挡层半导体器件可靠性
双极晶体管h_(FE)低温失效分析及使用可靠性被引量:3
1996年
论述了影响双极晶体管电流增益h_(FE)低温下降的重掺杂效应,结合具体器件测试并计算出了h_(FE)的低温下降值,对实测值与计算值的差异进行了分析。最后指出了改进h_FE温度特性的具体途径。
李志国程尧海孙英华郭伟玲李学信李志勇戴慈壮
关键词:电流增益可靠性双极晶体管
电迁徙参数的电流斜坡动态测试
1996年
采用电流斜坡法测试了4种不同金属化样品,其n值分别为:2.29(Al-Si合金膜),1.25(Al-Si-Cu合金膜),1.28(Al-Si/Ti双层金属化),1.23(Al/TiWTi/Al多层金属化).结果表明,n值与材料有关,电迁徙阻力越高n值越小,与BLACK方程相符。同时,考察了不同温度和不同电流上升斜率对n值测量结果的影响,试验表明,在相当宽的温度范围和测试时间内获得的n值一致性很好。
孙英华李志国邓燕程尧海郭伟玲
关键词:半导体器件可靠性
带有TiN阻挡层的新型Au金属化系统在硅微波器件中的应用
1996年
将带有TiN、W和Mo阻挡层的Au金属化系统用在高频大功率三极管上,对其EB结进行了高温大电流应力和高温存储试验。结果表明采用TiN作阻挡层的管子的寿命比用W作阻挡层的管子提高了两倍多:用TiN作阻挡层的管子和用W作阻挡层的管子具有较好的耐高温特性,与Mo作阻挡层的管子相比它们承受的温度更高。
郭伟玲李志国程尧海孙英华
关键词:金属化氮化钛微波半导体器件
Al-Si-Pd、Al-Si-Cu合金膜抗电徒动特性对比研究
孙英华李学信
关键词:合金
应变Si_(1-x)Ge_x层材料和Si/Si_(1-x)Ge_x器件物理参数模型被引量:10
1998年
Si/Si1-xGex异质结系统已成功地应用于高速数字、高频微波和光电器件中。对这些器件进行理解和分析时,往往受到应变Si1-xGex材料参数缺乏的制约。本文建立和给出了常温和低温下重要应变Si1-xGex层材料和Si/Si1-xGex器件物理参数模型,对Si/Si1-xGex异质结器件的理解、研究和设计有重要的实际意义。
张万荣李志国郭伟玲孙英华穆甫臣程尧海沈光地罗晋生
关键词:应变层物理参数
微波晶体管金属化布线加固结构
一种微波晶体管金属化布线加固结构,属于微波晶体管制造技术领域。包含发射区、覆盖于发射区上的欧姆接触层,部分覆盖发射区并在欧姆接触层下部的绝缘层,覆盖于欧姆接触层上的阻挡层和覆盖于阻挡层上的上金属化层,其特征在于:距欧姆接...
李志国孙英华张炜
文献传递
半导体器件金属化热电徙动的温度测试
1998年
在金属化布线电徙动试验中,采用金属薄膜电阻测温法精确测量了样品的局部温度,在环境温度为150℃,电流密度为3×106A/cm2和5×106A/cm2时,金属薄膜温度分别高于环境温度32.5℃和100℃;提出了扩散电阻测温法,在电徙动试验中精确测量并适时监控样品局部温度,从而实现了电流密度指数因子动态测试.
孙英华李志国程尧海张万荣吉元
关键词:半导体器件金属化布线温度测试
微波功率器件金属化布线回流加固结构
2000年
在回流动力学理论和实验研究的基础上 ,将回流加固结构应用于实际微波功率器件 .结合器件具体结构和制备工艺 ,对金属化布线电流分布和最佳回流长度进行了模拟计算和分析 ,结合实际工艺优化设计了回流加固结构 ,制备了六种结构样管 ,电热应力试验结果表明 :采用一个缝隙、缝隙宽度为 3μm的结构回流加固效果最好 ,抗热电徙动能力最强 .利用回流效应可有效降低微波管中的纵向 ( Al- Si界面 )电迁徙失效 。
孙英华李志国程尧海张万荣
关键词:金属化微波功率器件
共5页<12345>
聚类工具0