卢方焱
- 作品数：12 被引量：126H指数：9
- 供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
- 发文基金：江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目江苏省普通高校研究生科研创新计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>
- 不同钎料对QFP焊点可靠性影响的有限元分析被引量：26
- 2007年
- 采用有限元方法研究了不同钎料钎焊QFP器件焊点的可靠性。结果表明,焊点根部、焊趾部位以及引线和焊点交界处为应变集中区域。分析探讨了Sn3.8Ag0.7Cu,Sn9Zn,Sn63Pb37三种钎料的模拟结果,焊点的应变曲线图显示,Sn63Pb37钎料焊点的等效应变最大,Sn9Zn钎料居中,Sn3.8Ag0.7Cu焊点的等效应变最小,表明Sn3.8Ag0.7Cu替代Sn63Pb37作为微元器件组装的组装材料具有更好的焊点力学性能。通过分析QFP64和QFP208两种器件焊点应力曲线图可以看出,QFP208器件焊点的应力值小于QFP64器件焊点的应力值,从而具有更高的可靠性。
- 张亮薛松柏卢方焱韩宗杰
- 关键词：有限元方法可靠性
- 不同尺寸对FCBGA元器件焊点可靠性有限元分析被引量：10
- 2007年
- 采用有限元法对FCBGA器件焊点尺寸和焊点间距进行了优化模拟。研究发现,元器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面上,该部位可能成为焊点裂纹的发源地。对焊点最大应力节点进行时间历程处理,发现应力松弛现象严重,且应力值随着温度循环加载具有累积迭加的趋势。焊点优化结果显示,焊点高度对应的应力值曲线具有明显的单调递减特性。模拟的焊点直径值和实际情况吻合,同时发现焊点直径为0.02mm时对应的应力值最小。焊点间距曲线单调性表现为单调递增性,因此,可以根据应力最小的原则来选择焊点尺寸。
- 薛松柏张亮禹胜林赖忠民韩宗杰卢方焱
- 关键词：有限元应力松弛
- 基板材料对QFP焊点应力应变影响的数值模拟被引量：9
- 2008年
- 采用粘塑性有限元法,针对三种不同基板材料,对Sn3.8Ag0.7Cu焊点的应力及应变进行分析。结果表明,FR-4基板对应焊点的最大应力集中在焊点最内侧的尖角处;LTCC基板对应焊点的最大应力集中在焊点最外侧的尖角处;PTFE基板对应焊点的最大应力集中在焊点和引线交界的尖角处。三种基板材料中,FR-4基板对应焊点的残余应力最小,LTCC基板对应焊点残余应力最大,PTFE基板对应焊点居中。运用Anand方程计算得出Sn37Pb钎料的分析结果和Sn3.8Ag0.7Cu钎料对应的结果具有相同的规律。对基板厚度进行的优化模拟计算结果表明,基板厚度为0.8mm时对应焊点的残余应力最大。
- 张亮薛松柏卢方焱韩宗杰
- 关键词：有限元法基板材料
- 有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用被引量：18
- 2008年
- 有限元方法在微连接焊点可靠性研究中的应用越来越广泛。综述了国内外诸多研究学者借助有限元模拟对四边扁平封装器件(QFP)、片式电阻(CR)、陶瓷球栅阵列器件(CBGA)、芯片尺寸封装(CSP)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)以及倒装芯片球栅阵列(FCBGA)等微元器件焊点可靠性的研究,同时对影响模拟结果的诸多因素进行综合分析。随着电子无铅进程的快速进行,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别是在本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的构建,综合分析本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的研究和应用现状,为焊点可靠性的研究提供一定的理论依据。
- 张亮薛松柏禹胜林韩宗杰皋利利卢方焱盛重
- 关键词：有限元方法可靠性本构方程
- 合金元素对Ag-Cu-Zn系钎料影响的研究现状及发展趋势被引量：15
- 2009年
- 介绍了银基钎料的基本性能、应用现状及其分类,重点介绍了Ag-Cu-Zn系钎料的国内应用状况,并对该系列钎料的基础成分进行了简单分析。概述了Ag-Cu-Zn系钎料中杂质元素的研究状况及应对措施。分析了国内市场上无镉银钎料、含镉银钎料的性能、特点及主要用途。阐述了添加不同合金元素Mn和Ni、Si和P、Ga和In及稀土元素对Ag-Cu-Zn系钎料性能的影响,展望了Ag-Cu-Zn系钎料的发展方向,并指出通过添加多种微量元素优化钎料成分来保持原有优良性能将是未来研究的重点和热点。
- 王星平赖忠民薛松柏张亮卢方焱
- 关键词：合金元素稀土
- 镓、铟及稀土对银铜锌钎料组织和性能影响的研究
- 含镉银钎料以其优异的工艺性能,在航空航天和家电等领域获得了广泛应用。但镉是有毒元素,欧盟和我国均已明令禁止含镉材料用于家电等领域,因此,“无镉银钎料”的研发,已成为国内外钎焊界关注的热点。
本文研究了不同含镓...
- 卢方焱
- 关键词：银钎料合金元素
- 文献传递
- Ag-Cu-Zn系钎料的研究现状及发展趋势被引量：26
- 2008年
- Ag-Cu-Zn系钎料是重要的连接材料,含镉的Ag-Cu-Zn-Cd钎料则具有更好的"性价比"。但是在全世界普遍重视环保的大环境下,研究新型无镉、高性能银钎料具有重要的社会意义和经济价值。文中着重介绍了Ag-Cu-Zn系钎料的发展历史过程和研究现状,对Ag-Cu-Zn系钎料体系进行了分类比较,认为国内外Ag-Cu-Zn系钎料研究的重点仍将是以Ag-Cu-Zn为主要合金体系,通过调整Ag、Cu、Zn含量,适当添加Ga、Sn、In、Ni及稀土等元素而形成的Ag-Cu-Zn-Ga-In-RE-X钎料可能会成为未来的发展方向。
- 卢方焱薛松柏张亮赖忠民
- 关键词：银钎料镉镓铟稀土
- FCBGA器件SnAgCu焊点疲劳寿命预测被引量：12
- 2008年
- 采用Anand模型构建Sn3.0Ag0.5Cu钎料本构方程,分析FCBGA器件在无底充胶以及不同材料属性底充胶情况下焊点的应力分布。结果表明,无论底充胶存在与否,最拐角焊点上表面都是应力集中的区域。使用底充胶可以使焊点的残余应力减小,并且使其均匀分布于焊点上表面上。运用Engelmaier修正的Coffin-Mason模型计算焊点疲劳寿命,发现使用底充胶的器件焊点寿命明显高于无底充胶器件的焊点疲劳寿命。对底充胶属性参数研究发现,线膨胀系数的大小对焊点疲劳寿命影响很大,而弹性模量的影响却很小,通过参数的优化模拟,可以为底充胶的选择提供一定的理论指导。
- 张亮薛松柏韩宗杰卢方焱禹胜林赖忠民
- 关键词：本构方程底充胶
- QFP器件不同引线材料对焊点可靠性影响的有限元分析被引量：7
- 2007年
- 采用有限元方法对QFP器件三种引线材料焊点的残余应力进行了数值模拟计算分析。结果表明,焊点应力集中的部位均在焊点最内侧的尖角处,该处是整个焊点最易发生破坏的部位。分析比较合金-42、铜合金、可伐合金三种引线材料的模拟结果,焊点的应力应变曲线图显示,应力应变是随着时间做周期变化,同时具有累积迭加的趋势。同时可以看出合金-42引线焊点的应力应变最小,可伐合金引线焊点的应力应变居中,铜合金引线焊点的应力应变最大,研究结果可为QFP器件引线材料的选用提供理论指导。
- 张亮薛松柏卢方焱韩宗杰
- 关键词：有限元模型残余应力
- 镓对AgCuZn钎料组织和性能的影响被引量：13
- 2009年
- 研究了不同镓含量银钎料的熔化温度、铺展性能、钎缝力学性能以及钎料的显微组织变化规律.结果表明,随银钎料中Ga元素含量的增加,钎料的熔化温度降低,铺展性能改善,且显微组织有明显改变.分别以紫铜、黄铜为母材,采用火焰钎焊方法,采用对接和搭接接头形式进行钎焊,研究了钎焊接头的力学性能.除黄铜对接外,其它形式的接头断裂位置均在母材上,说明含镓银钎料的力学性能优良;对于黄铜对接接头来说,钎焊接头的抗拉强度随银钎料中镓含量的增加而逐渐增大,当镓含量为3%时,钎料的综合性能最好.
- 卢方焱薛松柏赖忠民张亮顾立勇顾文华
- 关键词：银钎料熔化温度铺展性能显微组织
