赖忠民
- 作品数：41 被引量：198H指数：10
- 供职机构：江苏科技大学更多>>
- 发文基金：江苏高校优势学科建设工程资助项目江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺航空宇航科学技术电气工程交通运输工程更多>>
- 材料尺寸优化模拟及SnPb焊点可靠性分析
- 2011年
- 采用有限元法对陶瓷/金属钎焊焊点可靠性及材料尺寸进行了优化模拟和分析.研究结果表明:Ti板周边区域的应力明显高于中间区域,中间区域的应力较小.分析焊点应力云图发现,最大应力集中在焊点的最拐角处,说明该处有可能成为裂纹的发源地.Al板厚度为1 mm时,对应焊点残余应力达到瞬时极大值,板厚度大于1 mm时,应力值明显下降.分析Ti板厚度对焊点可靠性影响的曲线,看出应力曲线具有单调递减的趋势.Ti板开孔直径曲线存在一个极大值,大约在1.2mm处,实际应用中,应尽量避开该峰值,选择对应焊点残余应力小的孔径.焊点端部余量以及挡板厚度对应的应力曲线均单调递增.
- 赖忠民王俭辛
- 关键词：有限元法残余应力可靠性
- Cu/Sn界面固-液反应的扩散-溶解模型研究
- 2016年
- 研究了不同Sn厚度的Cu/Sn铺展试样在不同温度和时间下固-液界面反应,通过扫描电镜对界面金属间化合物层进行观测,在此基础上提出一种适用于界面固-液反应的扩散-溶解模型,实验结果表明:反应温度和反应时间能够促进Cu/Sn界面IMCs的生长,这主要是因为温度能够提高Sn,Cu原子的扩散系数,加速了Sn和Cu原子向Cu3Sn/Cu6Sn5界面的扩散,固-液反应时间越长,Sn,Cu原子向Cu3Sn/Cu6Sn5界面的扩散量越大,界面Cu3Sn层和Cu6Sn5层越厚;此外,由于液态Sn中Cu浓度对界面金属间化合物生长的诱导作用,在相同的温度和时间下,Sn中Cu浓度越高,Cu/Sn界面金属间化合物层的厚度越大.
- 赖忠民叶丹
- 关键词：金属间化合物扩散
- 几种交流TIG焊电弧稳定性的比较研究被引量：6
- 2006年
- 交流TIG焊接电源可用来焊接铝、镁等表面有致密氧化膜的金属。该电源电弧容易引起周期性的熄灭和引燃,因此如何保证电弧稳定燃烧成为关键。其电弧稳定与否,主要取决于电流过零瞬间的电弧空间电离度、电极发射电子能力及再引燃电压的上升速度。文中比较研究了几种交流TIG焊电弧稳定性机理,并提出了提高电弧稳定性的有效措施。
- 赖忠民高飞
- 关键词：电流脉冲电弧稳定性
- 不同尺寸对FCBGA元器件焊点可靠性有限元分析被引量：10
- 2007年
- 采用有限元法对FCBGA器件焊点尺寸和焊点间距进行了优化模拟。研究发现,元器件整体的最大应力集中在阵列最拐角焊点的上表面上,该部位可能成为焊点裂纹的发源地。对焊点最大应力节点进行时间历程处理,发现应力松弛现象严重,且应力值随着温度循环加载具有累积迭加的趋势。焊点优化结果显示,焊点高度对应的应力值曲线具有明显的单调递减特性。模拟的焊点直径值和实际情况吻合,同时发现焊点直径为0.02mm时对应的应力值最小。焊点间距曲线单调性表现为单调递增性,因此,可以根据应力最小的原则来选择焊点尺寸。
- 薛松柏张亮禹胜林赖忠民韩宗杰卢方焱
- 关键词：有限元应力松弛
- Sn-Cu-Ni焊点纳米压痕试验分析被引量：9
- 2011年
- 为研究金属间化合物与无铅焊点力学性能之间的关系,采用纳米压痕法测定了Sn-Cu-Ni焊点中金属间化合物及钎料基体的弹性模量和压痕硬度等力学性能参量.结果表明,Sn-Cu-Ni焊点中(Cu,Ni)6Sn5金属间化合物的弹性模量为113.2 GPa±4.8GPa,压痕硬度为5.59 GPa±0.32 GPa,均与钎料基体有较大差异.并基于Mayo-Nix方法计算得到Sn-Cu-Ni,Sn-Cu-Ni-0.05Ce和Sn-Pb钎料基体的蠕变应变速率敏感指数m分别为0.128 6,0.124 8和0.183 2,蠕变应力指数n分别为7.776 0,8.012 8和5.458 5,表明Sn-Cu-Ni系列抗蠕变性能优于Sn-Pb钎料,且微量Ce元素的添加有利于提高Sn-Cu-Ni焊点的抗蠕变性能.
- 王俭辛赖忠民孙丹丹
- 关键词：无铅钎料纳米压痕弹性模量
- 无镉银基钎料合金化的研究进展被引量：5
- 2011年
- 从单独添加一种合金元素和复合添加多种合金元素2种合金化方式,介绍了无镉银基钎料合金化的研究进展。概述了单独添加Sn,Ni,In,Ga的无镉银钎料性能和特点。从熔化温度、铺展性能、力学性能、组织影响等方面重点分析了复合添加Sn,Ga,In、稀土Ce的无镉银钎料的综合性能。指出了通过优化成分配比,复合添加Sn,Ga,In、稀土Ce的无镉银钎料在综合性能上已超越传统的含镉银钎料。
- 赖忠民王俭辛卢方焱
- 关键词：银基钎料合金化综合性能
- Ag-Cu-Zn-Sn-xGa-yIn钎料性能与显微组织被引量：9
- 2010年
- 通过对Ag-Cu-Zn-Sn-xGa-yIn钎料的钎焊试验发现:单独添加Ga或In元素时,Ga,In元素的添加量分别控制在3%,1.5%(质量分数)左右最佳;复合添加Ga与In元素时,Ag-Cu-Zn-Sn-3Ga-2In的力学性能最佳.对钎焊接头拉伸断口进行分析结果表明,Ag-Cu-Zn-Sn-3Ga-2In接头断口具备明显韧性断裂特征.当In元素添加量超过2%时,对钎焊接头强度的影响趋于平缓,但是断口已具有明显的解理形貌.Ga,In元素在钎料基体中分布均匀,无明显偏析现象,但是Ag-Cu-Zn-Sn-xGa-yIn钎料基体组织呈现明显的"骨架"状特征.
- 赖忠民薛松柏张亮皋利利顾立勇顾文华
- 关键词：银钎料显微组织
- Sn-18Bi-XCu低温无铅钎料微观组织及力学性能被引量：3
- 2018年
- Sn-Bi系钎料作为一种低熔点钎料在低温封装领域有着广阔的应用前景.但是Bi性质脆弱,使得Sn-Bi系钎料表现出脆性大,塑性差的特点,影响焊接接头性能.文中采用合金化的方法,通过在Sn-18Bi钎料中添加第三组元Cu制备新型的Sn-18Bi-XCu低温无铅钎料,并对其微观组织及力学性能进行分析.结果表明:当Cu质量分数约为0.5%时可以使脆硬相Bi细小分散,避免形成粗大的富Bi带,缩小合金的熔化温度范围,使钎料获得最佳的组织和力学性能.这主要是由于在钎料基体中原位生成细小弥散的棒状或杆状的Cu-Sn金属间化合物的钉扎强化作用.
- 赖忠民游庆荣孔幸达范太坤王俭辛
- 关键词：合金元素力学性能
- GA/IN与稀土CE对AG30CUZN钎料显微组织及钎焊接头性能影响的研究
- 赖忠民
- 文献传递网络资源链接
- 合金元素对Ag-Cu-Zn系钎料影响的研究现状及发展趋势被引量：15
- 2009年
- 介绍了银基钎料的基本性能、应用现状及其分类,重点介绍了Ag-Cu-Zn系钎料的国内应用状况,并对该系列钎料的基础成分进行了简单分析。概述了Ag-Cu-Zn系钎料中杂质元素的研究状况及应对措施。分析了国内市场上无镉银钎料、含镉银钎料的性能、特点及主要用途。阐述了添加不同合金元素Mn和Ni、Si和P、Ga和In及稀土元素对Ag-Cu-Zn系钎料性能的影响,展望了Ag-Cu-Zn系钎料的发展方向,并指出通过添加多种微量元素优化钎料成分来保持原有优良性能将是未来研究的重点和热点。
- 王星平赖忠民薛松柏张亮卢方焱
- 关键词：合金元素稀土
