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黄翠

作品数：3 被引量：2H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇通孔
  • 3篇空气间隙
  • 2篇导电
  • 2篇导电体
  • 2篇阻挡层
  • 2篇扩散阻挡层
  • 2篇互连
  • 2篇集成技术
  • 1篇苯并环丁烯
  • 1篇TSV
  • 1篇硅
  • 1篇高性能

机构

  • 3篇清华大学

作者

  • 3篇黄翠
  • 2篇陈倩文
  • 2篇谭智敏
  • 2篇王喆垚

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
一种空气间隙的三维互连结构
本发明公开了属于三维集成技术领域的一种空气间隙的三维互连结构。该三维互连结构由贯穿整个芯片的通孔和通孔内的柱状导电体组成，通孔与柱状导电体之间为环形间隙；柱状导电体在突出于芯片的上下表面至少有一面有支撑头；芯片上下表面至...
王喆垚黄翠陈倩文谭智敏
一种空气间隙的三维互连结构
本发明公开了属于三维集成技术领域的一种空气间隙的三维互连结构。该三维互连结构由贯穿整个芯片的通孔和通孔内的柱状导电体组成，通孔与柱状导电体之间为环形间隙；柱状导电体在突出于芯片的上下表面至少有一面有支撑头；芯片上下表面至...
王喆垚黄翠陈倩文谭智敏
文献传递
高性能硅通孔（TSV）三维互连研究
随着晶体管特征尺寸的缩小,平面集成电路发展面临挑战。以硅通孔(TSV,Through-Silicon-Via)技术为代表的三维互连可以实现高密度集成。随着产品需求的提升,TSV在电学和热力学性能上面临一些潜在挑战。本论文...
黄翠
关键词：空气间隙苯并环丁烯
文献传递
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