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肖宁

作品数：21 被引量：19H指数：3
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程自动化与计算机技术一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 12篇专利
  • 3篇期刊文章
  • 3篇学位论文
  • 3篇会议论文

领域

  • 5篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 6篇电路
  • 6篇镀铜
  • 5篇光催化
  • 5篇催化
  • 4篇电路板
  • 4篇镀镍
  • 4篇印刷电路
  • 4篇印刷电路板
  • 4篇纳米
  • 4篇纳米管
  • 4篇化学镀
  • 3篇填孔
  • 3篇钛片
  • 3篇盲孔
  • 3篇钛
  • 2篇导电
  • 2篇镀镍溶液
  • 2篇钝化层
  • 2篇性能研究
  • 2篇阳光

机构

  • 21篇哈尔滨工业大...
  • 2篇广东致卓精密...

作者

  • 21篇肖宁
  • 8篇李宁
  • 8篇黎德育
  • 7篇刘瑞卿
  • 5篇李中华
  • 5篇田栋
  • 4篇李冰
  • 4篇李宁
  • 3篇刘佳雯
  • 3篇高原
  • 2篇王晨
  • 2篇遇世友
  • 2篇高源
  • 2篇郑振
  • 1篇张菲
  • 1篇李冰
  • 1篇孔德龙
  • 1篇邹忠利
  • 1篇朱振宇
  • 1篇王艳青

传媒

  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇印制电路信息
  • 1篇2012年秋...

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 4篇2013
  • 6篇2012
  • 2篇2011
  • 2篇2010
  • 3篇2009
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种TiO<Sub>2</Sub>纳米管阵列薄膜的制备方法
一种TiO<Sub>2</Sub>纳米管阵列薄膜的制备方法，它涉及一种纳米管薄膜的制备方法。它解决了现有技术制备出的纳米管阵列薄膜存在膜层薄、微观形貌不整齐、纳米管长度不均一、管口团聚和薄膜开裂的问题。制备方法：1.将钛...
李中华肖宁刘佳雯高原
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EPE系列镀铜抑制剂的填孔性能与作用机理研究
盲孔金属化是实现印制电路板/(Printed Circuit Board, PCB/)层与层之间电器互联的有效手段，更是高密度互联/(High Density Interconnection, HDI/)板发展的关键技术...
肖宁
关键词：抑制剂RRDE
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高速环保化学镀铜溶液
高速环保化学镀铜溶液，它涉及化学镀铜溶液。本发明解决了现有的化学镀铜溶液的镀铜速度低的技术问题。本发明的高速环保化学镀铜溶液由硫酸铜、次磷酸钠、盐酸亚氨脲、催化剂、组合配位剂、组合稳定剂和水组成，其中催化剂为含镍、钴、铁...
黎德育李宁夏国锋朱振宇肖宁田栋郑振刘瑞卿
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化学镀铜溶液中稳定剂的研究被引量：7
2014年
对四羟丙基乙二胺和EDTA双络合剂化学镀铜溶液稳定剂进行研究。用高温大负载施镀实验进行初步筛选,研究了筛选出的稳定剂对沉积速率、镀液稳定性及镀层的影响。结果表明,亚硫酸钠和吐温-60能提高镀液稳定性并能获得较好的镀层。将亚硫酸钠与吐温-60进行组合,可提高镀液稳定性,沉积速率可达7.29μm/h。用线性扫描和交流阻抗的方法对亚硫酸钠和吐温-60提高镀液稳定性的机理进行研究,结果表明,亚硫酸钠主要是与Cu+形成稳定的配合物,而吐温-60则是与Cu0吸附并使其失去催化活性。
孔德龙谢金平范小玲肖宁黎德育李宁
关键词：化学镀铜稳定剂沉积速率
铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法
铜箔上置换镀Ni-S合金阻挡层的方法及该阻挡层的化学钝化方法，本发明涉及铜箔上阻挡层的制备方法及该阻挡层的钝化方法。本发明是要解决现有的铜箔上阻挡层的制备方法复杂，阻挡层耐离子迁移性、耐热性、耐腐蚀性、高温抗氧化性差和抗...
黎德育田栋李宁肖宁刘瑞卿李冰
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印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法
印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法，它涉及印刷电路板制造，尤其涉及一种印刷电路板孔导电化的方法。本发明是为解决碳黑或石墨分散液孔导电化工艺的分散液稳定性差易于失效，在孔壁形成的碳膜层厚度大的技术问题。本方法：首先...
李宁遇世友王晨肖宁刘瑞卿
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聚乙二醇与嵌段聚合物L64在超填孔镀铜中的行为被引量：3
2012年
以聚乙二醇（PEG）和嵌段聚合物L64为主要研究对象，通过金相显微照片和循环伏安溶出法（CVs）研究了镀液中Cr浓度对填孔镀铜的影响。研究发现，PEG对铜离子沉积的抑制作用受强迫对流与Cl^-浓度的影响，对流越强，PEG的抑制作用越强；在30～180mg／L范围内，随着Cl^-离子浓度的增加，填孔率呈先增大后减小的趋势，而且Cr浓度越高，PEG的抑制作用越弱。L64对铜离子沉积的抑制作用不受对流强度及Cl^-离子浓度的影响，在20～120mg／L内，填孔率随着Cl^-离子浓度的增加呈现缓慢下降的趋势。在其他条件相同的情况下，L64对铜离子沉积的抑制作用远大于PEG。在提高镀液填孔效果方面，L64比PEG有更优秀的表现。
肖宁李宁谢金平李树泉范小玲黎德育
关键词：盲孔电镀铜聚乙二醇嵌段聚醚氯离子
通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法
通过浸镍活化在PCB铜电路表面化学镀镍的方法，本发明涉及印刷电路板的铜电路表面化学镀镍方法。本发明是要解决现有的PCB制备过程中铜电路表面化学镀镍必须采用贵金属钯进行活化所导致的活化液稳定性低、易发生渗镀以及PCB制造成...
李宁田栋黎德育李冰肖宁刘瑞卿
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印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法
印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法，它涉及印刷电路板制造，尤其涉及一种印刷电路板孔导电化的方法。本发明是为解决碳黑或石墨分散液孔导电化工艺的分散液稳定性差易于失效，在孔壁形成的碳膜层厚度大的技术问题。本方法：首先...
李宁遇世友王晨肖宁刘瑞卿
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钛基纳米薄膜光催化剂的制备方法
钛基纳米薄膜光催化剂的制备方法，它涉及一种薄膜光催化剂的制备方法。本发明解决了现有薄膜光催化剂的制备方法工艺复杂、耗工耗时、容易释放有害气体的问题。本发明方法如下：将钛片与氢氧化钠水溶液反应6h～20h，然后加入去离子水...
李中华肖宁高原
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