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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

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  • 1篇磁控
  • 1篇磁控溅射

机构

  • 1篇北京科技大学

作者

  • 1篇王燕斌
  • 1篇杨会生
  • 1篇熊小涛
  • 1篇乔利杰
  • 1篇瞿春燕
  • 1篇何欣
  • 1篇杨建军

传媒

  • 1篇真空科学与技...

年份

  • 1篇2006
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
射频磁控溅射(Ti,Al)N薄膜性能的研究被引量:16
2006年
采用射频磁控溅射,用Al靶和Ti靶同时溅射沉积(Ti,Al)N薄膜。研究表明:不同Al靶功率沉积的薄膜中始终存在面心立方结构(B1型),当Al靶功率大于250 W薄膜中面心立方结构(B1型)和六方结构(B4型)共存。随Al成分的增加,B1型结构晶格常数减小,薄膜择优取向由B1型(111)向B4型(002)转变。薄膜表面随Al靶功率增加分别呈岛状、纤维状和柱状增长。(Ti,Al)N薄膜的硬度随Al靶功率的增加呈上升趋势。等离子体发射光谱分析显示,在相同工艺条件下Al靶比Ti靶先进入非金属态溅射模式,导致在相同功率下Al溅射速率低于Ti溅射速率。
何欣杨会生王燕斌熊小涛乔利杰瞿春燕杨建军
关键词:磁控溅射等离子体发射光谱
共1页<1>
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