潘国顺
- 作品数：168 被引量：273H指数：11
- 供职机构：清华大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国际科技合作与交流专项项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺电子电信机械工程化学工程更多>>
- 脉冲放电电火花熔涂W、Cr工艺及强化层性能研究
- 采用新型脉冲放电电火花表面强化设备，以金属W和Cr作为强化电极材料，以常用的热作模具钢3Cr2W8V为基体材料，研究了电火花表面强化工艺对强化层组织结构及强化层性能的影响。结果表明，Cr电极强化层表面质量较好，强化层的X...
- 潘国顺曲敬信邵荷生
- 关键词：钨铬电火花放电
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- 一种用于硅晶片抛光的抛光组合物及其制备方法
- 本发明公开了属于化学机械抛光技术领域的一种用于硅晶片抛光的抛光组合物及其制备方法。该抛光组合物由功能化二氧化硅溶胶、硅酸改性剂、抛光垫保护剂、碱性化合物、表面活性剂和去离子水组成，其中，按重量百分比，磨料为0.05～50...
- 潘国顺顾忠华龚桦李拓
- 一种集成电路铜布线的无磨粒化学机械抛光液
- 本发明公开了一种集成电路铜布线的无磨粒化学机械抛光液，包括去离子水、氧化剂和络合剂，其中，络合剂为2～40毫摩尔每升，氧化剂所占的质量百分比为1～20％，其余为去离子水。本发明中抛光液不含有抛光磨粒，从而避免了抛光液中磨...
- 路新春张伟雒建斌刘宇宏潘国顺
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- 纳米SiO_2粒子抛光液的制备及其抛光性能被引量：17
- 2004年
- 随着计算机磁头与磁盘间间隙的不断减小 ,硬盘表面要求超光滑。制备了一种纳米SiO2 抛光液 ,并研究了镍磷敷镀的硬盘基片在其中的抛光性能 ,ChapmanMP2 0 0 0 +表面形貌仪测得抛光后表面的平均粗糙度 (Ra)和波纹度(Wa)分别为 0 0 5 2nm及 0 0 63nm ,为迄今报道的硬盘抛光的最低值。原子力显微镜 (AFM)发现获得的基片表面非常光滑平整 ,表面无划痕、凹坑。
- 雷红雒建斌潘国顺
- 关键词：硬盘化学机械抛光抛光液计算机
- 一种用于存储器硬盘的磁盘基片抛光浆料
- 本发明涉及一种用于存储器硬盘的磁盘基片抛光浆料，属于计算机存储器硬盘制造技术领域。本发明的抛光浆料含有磨料、氧化剂和水，其特征在于该抛光浆料还含有水溶性润滑剂和抛光平衡剂。所述水溶性润滑剂为脂肪酸聚氧乙烯醚磷酸酯、脂肪胺...
- 雒建斌雷红潘国顺路新春
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- 多弧离子镀(Ti,Cr)N膜层工艺及性能被引量：22
- 2002年
- 用多弧离子镀膜机 ,以W 6Mo5Cr4V2高速钢为基体材料 ,镀覆 (Ti,Cr)N多元膜 ,研究了多弧离子镀工艺对膜层性能的影响 ,确定了最佳镀膜工艺参数 ,探讨了多元膜层的强化机理。结果表明 :膜层硬度及膜基结合力随偏压的增大而增大 ,膜层硬度随氮分压的升高而增大 ,孔隙率随氮分压的升高而增大。 (Ti,Cr)N多元膜层强化机理主要是 :晶粒细化、固溶强化、多元素优化。
- 刘清平曲敬信潘国顺
- 关键词：多弧离子镀氮化钛氧化铬
- 一种高稳定性的硅晶片化学机械抛光组合物
- 本发明公开了属于在半导体硅衬底材料粗抛光用的抛光组合物技术领域的一种高稳定性的硅晶片化学机械抛光组合物。该抛光组合物各组分及其含量为：二氧化硅磨粒：0.5～50wt％；含硅稳定剂：0.01～10wt％；有机碱腐蚀剂：0....
- 潘国顺李拓顾忠华雒建斌路新春刘岩
- 文献传递
- 一种光学材料清洗液
- 本发明涉及一种光学材料清洗液，属于光学材料清洗技术领域。本发明的清洗液包括阴离子表面活性剂、氢键破坏剂、络合剂、醇类、PH调节剂、盐和水，本发明适用于熔石英、K9玻璃及微晶玻璃等光学材料抛光后表面颗粒的清洗。将本发明清洗...
- 潘国顺陈高攀罗海梅徐莉罗桂海周艳邹春莉
- 文献传递
- 一种硅晶片抛光组合物及其制备方法
- 本发明公开了化学机械抛光(CMP)领域的一种硅晶片抛光组合物及其制备方法。抛光组合物含有磨料、碱性化合物、水溶性聚合物和去离子水，还包括聚合物桥联剂和摩擦系数调节剂。其中抛光组合物中水溶性聚合物含量为0.001～5wt％...
- 潘国顺顾忠华龚桦邹春莉
- 文献传递
- 抛光液特性对计算机硬盘盘基片表面抛光性能的影响
- 周艳潘国顺罗桂海高尧刘岩
