曾大富
- 作品数：13 被引量：14H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺建筑科学更多>>
- MEMS传感器的真空密封技术被引量：1
- 2005年
- 文章介绍了MEMS传感器的几种真空密封方法,提出了一种真空密封方法的设想。
- 曾大富刘建华罗驰
- 关键词：MEMS传感器谐振梁压力传感器真空密封
- 微电路封装中的铝钎焊技术被引量：3
- 2005年
- 为满足电子系统小型化、轻量化、高性能、高可靠等要求,采用铝合金材料做封装外壳和 布线基板已提到议事日程。但铝合金外壳的密封和钎焊存在一系列有待解决的问题,影响了铝合金 材料的高导热率和质量轻等性能的充分发挥。文章介绍了一种采用低温铝钎焊料和钎焊技术的铝 合金外壳基板钎焊和密封方法。
- 曾大富高炜欣萧飞钟贵春王欣平
- 关键词：铝合金材料铝钎焊
- 芯片尺寸封装工艺技术被引量：1
- 2002年
- 芯片尺寸封装 (CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装技术之一。文章介绍了目前出现的四类 CSP结构形式 。
- 汤江南曾大富刘建华朱之成赵静
- 关键词：芯片尺寸封装封装技术微电子
- 混合型高分辨率高速A/D转换器用的铝合金封装
- 2001年
- 众所周知,现代先进的电子系统中都广泛应用 A/D 或 D/A 来改善数字处理技术的性能,而混合集成的 A/D 转换器,在动态特性要求高的应用场合,有着广阔的使用前景。高分辨率、高速 A/D 转换器,在封装上有特殊要求,传输延迟,串扰,散热,特性阻抗等都得在封装结构设计中认真考虑。本文介绍用铝合金封装将外壳与散热器融为一体,对缩小体积,减轻重量,提高可靠性,在一些军事应用领域中具有重要意义。
- 曾大富高炜祺
- 关键词：模数转换器
- 铝外壳密封激光焊接技术探讨被引量：6
- 1997年
- 对采用激光焊接技术密封铝合金外壳实验中出现的问题，如铝表面对激光束的反射，接头坡口的几何形状要求，保护气体的种类与流量，焊接参数选择以及焊接时焊缝产生的裂纹和气孔等，进行了探讨。结果发现，对于Ｌ３型铝外壳，选用正确的焊接参数和合适的接头形状。
- 曾大富高炜祺白景成
- 关键词：半导体制造封装电路组装激光焊接
- 微电路模块中的铝钎焊技术研究
- 由于微电子技术的发展,电子系统提出了小型化、轻量化、高性能、高可靠等的要求,用铝合金做外壳和布线基板已不是新鲜事,但如何解决铝壳低温钎焊等问题确迟迟未解决.影响了铝合金性能的充分发挥.文中介绍利用低温铝钎焊料和钎焊技术,...
- 曾大富钟贵春
- 文献传递
- 芯片级封装技术研究被引量：2
- 2005年
- 对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
- 罗驰邢宗锋叶冬刘欣刘建华曾大富
- 关键词：微组装芯片级封装凸点封装技术焊料凸点
- 一种MCM12位A／D转换器的设计和研制被引量：1
- 1996年
- 介绍了一种ＭＣＭ１２位逐次逼近型Ａ／Ｄ转换器ＳＡＤ５０３的特点和工作原理，探讨了它的系统设计、电路设计、工艺技术，阐述了其研制及应用。这种Ａ／Ｄ转换器在３６．５ｍｍ×１０．５ｍｍ的双层薄膜布线陶瓷基板上组装了１８个ＩＣ裸芯片和其他片式器件及电阻网络，并封装于３２引出端双列直插式陶瓷管壳中。线性误差±１／２ＬＳＢ，微分线性误差＜±１ＬＳＢ，转换时间６μｓ。
- 何遐龄曾大富
- 关键词：模拟电路多芯片组件
- 模拟专用集成电路的封装技术
- 1990年
- 本文介绍了在模拟专用集成电路封装设计中的封装可靠性、技术可行性及其电性能和热性能等,概述了ASIC的主要封装形式:无引线陶瓷芯片载体、阵列式封装、多层封装和大腔体封装以及采用的主要封装技术。最后,简要介绍了我所模拟专用集成电路封装方面的工作。
- 曾大富
- 关键词：模拟集成电路专用集成电路封装
- 硅基传感器可动件局部真空密封保护结构的制作方法
- 本发明涉及一种硅基传感器可动件局部真空密封保护结构的制作方法，用硅帽与硅基传感器芯片的可动件进行真空密封性封装，形成可动件局部真空密封保护结构，该方法的工艺步骤包括制作硅帽；按设计的密封环图形制作金属掩模版；向硅基传感器...
- 曾大富刘建华罗弛唐喆
- 文献传递
