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孔德平

作品数:8 被引量:9H指数:2
供职机构:东南大学电子科学与工程学院更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 8篇中文期刊文章

领域

  • 8篇电子电信

主题

  • 4篇晶体管
  • 3篇功率晶体管
  • 2篇晶闸管
  • 1篇直接键合
  • 1篇可关断晶闸管
  • 1篇换机
  • 1篇键合
  • 1篇交换机
  • 1篇高压器件
  • 1篇关断
  • 1篇硅直接键合
  • 1篇过压
  • 1篇过压保护
  • 1篇高反压
  • 1篇高灵敏
  • 1篇SDB
  • 1篇
  • 1篇GTO
  • 1篇GTR
  • 1篇程控

机构

  • 8篇东南大学

作者

  • 8篇孔德平
  • 2篇张本袁
  • 1篇刘光廷
  • 1篇詹娟

传媒

  • 8篇半导体技术

年份

  • 1篇1997
  • 1篇1994
  • 2篇1992
  • 3篇1991
  • 1篇1990
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
半导体放电器件被引量:2
1997年
介绍了一种新颖的过压保护固体器件的工作原理。
孔德平
关键词:过压保护程控交换机
硅/硅直接键合(SDB)平面型高反压大功率晶体管研究被引量:4
1990年
本文介绍了近年新发展起来的硅片直接键合(SDB)技术,并利用该技术制造了性能良好的平面型高反压大功率晶体管,SDB技术比起常规的三重扩散和厚外延两种技术具有更吸引人的长处:①温度低、时间短;②高阻区厚度任意选择;③高阻区掺杂浓度也可以任意选择(由任意选择晶片电阻率而定)。
詹娟刘光廷孔德平
关键词:功率晶体管直接键合SDB
高压台面功率晶体管的工艺分析被引量:2
1991年
本文给出了高压台面功率晶体管工艺分析,不仅为器件的工艺设计提供了依据,而且明确地指出了影响器件制造成品率的主要因素。
孔德平周荣勋
关键词:功率晶体管
制造高压器件的容差阶梯台面腐蚀技术
1992年
本文介绍一种新型的高压器件表面造型技术,即容差阶梯台面腐蚀技术。它是在耗尽刻蚀的基础上发展起来的。它利用耗尽刻蚀克服电场集中和表面效应的机理,采用常规工艺,通过两次基区扩散、两次台面腐蚀形成阶梯结和阶梯台面,降低耗尽刻蚀对腐蚀深度的控制要求,使器件具有小角度负斜角的优良特性,同时采用内台面结构,便于玻璃钝化,使器件具有高性能和高可靠性。
姚凤兵孔德平
关键词:高压器件
设计GTR的基本考虑
1992年
本文给出了GTR的性能分析和基本的设计考虑,为器件的设计和制造提供正确的原则和方法。
孔德平董伯洪
关键词:晶体管
设计GTO的基本考虑
1994年
本文从GTO的主要局限出发,给出设计GTO的基本考虑,为器件的设计和制造提供正确的原则和方法。
孔德平张本袁
关键词:晶闸管可关断晶闸管GTO
高灵敏触发晶闸管的设计和制造被引量:1
1991年
本文介绍一种高灵敏触发晶闸管,其通态电流为5A、正反向转折电压大于400V、门极触发电流小于200μA。
孔德平王锡祺潘余健
关键词:触发晶闸管
结构改进的高压VDMOS功率晶体管
1991年
本文给出高压VDMOS功率晶体管的一种新颖结构,可以明显地减小器件的导通电阻和保持较高的开关速度。
孔德平张本袁王锡祺潘余健
关键词:功率晶体管晶体管
共1页<1>
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