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何晓宇

作品数：8 被引量：6H指数：1
供职机构：西安交通大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电气工程电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电气工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 8篇电力电子集成...
  • 5篇压接
  • 4篇互连
  • 4篇互连工艺
  • 4篇互连技术
  • 2篇电力
  • 2篇电力电子
  • 2篇电路
  • 2篇电路图形
  • 2篇桥型
  • 2篇青铜
  • 2篇基板
  • 1篇电接触
  • 1篇电力电子技术
  • 1篇逆变
  • 1篇逆变器
  • 1篇子集
  • 1篇铍青铜
  • 1篇功率
  • 1篇功率密度

机构

  • 8篇西安交通大学

作者

  • 8篇何晓宇
  • 7篇曾翔君
  • 7篇杨旭
  • 7篇王兆安
  • 5篇王晓宝
  • 1篇张立
  • 1篇余晓玲
  • 1篇郑峰
  • 1篇龚占坤
  • 1篇陈桥梁
  • 1篇裴云庆
  • 1篇陆剑秋
  • 1篇陈文洁
  • 1篇张良华

传媒

  • 1篇中国电机工程...
  • 1篇中国电源学会...

年份

  • 1篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2007
  • 3篇2005
  • 1篇2003
共 8 条 记 录，以下是 1-8
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排序方式：
基于压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法
本发明公开了一种基于压接互连工艺和混合封装技术的电力电子集成模块的制备方法，首次提出铍青铜弹簧压接互连工艺的原理以及采用该工艺设计制造电力电子集成模块的封装步骤。铍青铜压接互连工艺主要原理是通过铍青铜制作的特定形状和弹性...
曾翔君何晓宇杨旭王兆安王晓宝
文献传递
基于金属球压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法
基于金属球压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法，首先将MOSFET管芯焊接在钼片上；在Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>基板形成需要的电路图形，然后把钼片焊接到Al<Sub>2</Sub>O<Su...
何晓宇曾翔君杨旭王兆安王晓宝
文献传递
基于压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法
本发明公开了一种基于压接互连工艺和混合封装技术的电力电子集成模块的制备方法，首次提出铍青铜弹簧压接互连工艺的原理以及采用该工艺设计制造电力电子集成模块的封装步骤。铍青铜压接互连工艺主要原理是通过铍青铜制作的特定形状和弹性...
曾翔君何晓宇杨旭王兆安王晓宝
文献传递
电力电子集成模块中压接结构及其电接触特性被引量：6
2008年
提出了一种在电力电子集成模块内使用的簧片压接互连工艺,该工艺具有很高的长期可靠性,核心是使用铍青铜制作的弹簧,该弹簧不仅提供足够的压接力,同时还实现可靠的电气连接。压接工艺具有十分优良的抵抗热应力的能力,并且工艺流程也很简单。研究了压接工艺的电接触特性。基于该工艺研制了一个4kW的半桥集成模块,并通过温度循环实验和功率考核实验证明了工艺的可行性。
何晓宇曾翔君杨旭王兆安
关键词：电力电子集成模块铍青铜电接触
基于金属球压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法
基于金属球压接互连技术的电力电子集成模块的制备方法，首先将MOSFET管芯焊接在钼片上；在Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>基板形成需要的电路图形，然后把钼片焊接到Al<Sub>2</Sub>O<Su...
何晓宇曾翔君杨旭王兆安王晓宝
文献传递
电力电子集成模块关键技术
王兆安杨旭王晓宝张立曾翔君余晓玲陈文洁陆剑秋陈桥梁郑峰张良华何晓宇龚占坤
该项目属电力电子技术领域，源于国家自然科学基金重点项目“电力电子系统集成基础理论及若干关键技术的研究(50237030)”。电力电子集成技术通过封装的手段使电力电子电路中多个元器件合并构成一个元件，即电力电子集成模块。通...
关键词：
关键词：电力电子子集功率密度
电力电子集成模块中压接互连工艺的研究
何晓宇
基于压接互连工艺的电力电子集成模块的研制
本文针对压接互连工艺设计了铍青铜弹簧片,将弹簧片压接互连方式应用于中等功率电力电子集成模块,采用集成模块设计了4kVA逆变器,并给出了实验结果。
何晓宇曾翔君杨旭裴云庆王兆安
关键词：逆变器电力电子技术
文献传递
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