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杨恒

作品数：149 被引量：138H指数：6
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划上海市科学技术委员会资助项目更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信机械工程理学更多>>

合作作者

文献类型

  • 88篇专利
  • 42篇期刊文章
  • 10篇会议论文
  • 8篇科技成果
  • 1篇学位论文

领域

  • 34篇自动化与计算...
  • 28篇电子电信
  • 4篇机械工程
  • 3篇一般工业技术
  • 3篇理学
  • 2篇文化科学
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 53篇传感
  • 50篇感器
  • 50篇传感器
  • 22篇硅
  • 18篇纳米
  • 16篇压阻
  • 15篇各向异性腐蚀
  • 15篇光刻
  • 14篇电极
  • 14篇微机械
  • 13篇封装
  • 12篇力传感器
  • 12篇刻蚀
  • 12篇加速度
  • 10篇圆片
  • 9篇互连
  • 8篇悬臂
  • 8篇圆片级
  • 8篇阵列
  • 8篇键合

机构

  • 124篇中国科学院
  • 27篇复旦大学
  • 10篇中国科学院研...
  • 6篇中国科学院大...
  • 3篇中国电子科技...
  • 2篇上海交通大学
  • 2篇上海大学
  • 2篇沈阳仪器仪表...
  • 1篇北京大学
  • 1篇东南大学
  • 1篇中国科学院西...

作者

  • 149篇杨恒
  • 98篇李昕欣
  • 50篇王跃林
  • 31篇吴燕红
  • 27篇鲍敏杭
  • 21篇沈绍群
  • 19篇豆传国
  • 13篇焦继伟
  • 12篇吴紫阳
  • 11篇成海涛
  • 9篇李铁
  • 9篇戴斌
  • 9篇戈肖鸿
  • 7篇尹颢
  • 7篇张磊
  • 5篇陆松涛
  • 5篇庞洁
  • 5篇许科峰
  • 4篇张鲲
  • 3篇季红

传媒

  • 9篇传感技术学报
  • 8篇传感器与微系...
  • 6篇Journa...
  • 3篇传感器技术
  • 3篇半导体技术
  • 3篇第六届全国敏...
  • 2篇仪表技术与传...
  • 2篇第四届全国微...
  • 1篇分析化学
  • 1篇甘肃教育
  • 1篇复旦学报（自...
  • 1篇中国激光
  • 1篇上海交通大学...
  • 1篇情报理论与实...
  • 1篇系统仿真学报
  • 1篇功能材料与器...
  • 1篇微细加工技术
  • 1篇电子与封装
  • 1篇电子设计工程
  • 1篇第八届中国微...

年份

  • 7篇2024
  • 2篇2023
  • 4篇2022
  • 2篇2021
  • 9篇2020
  • 10篇2019
  • 2篇2018
  • 10篇2017
  • 7篇2016
  • 4篇2015
  • 4篇2014
  • 5篇2013
  • 9篇2012
  • 8篇2011
  • 2篇2010
  • 8篇2009
  • 6篇2008
  • 6篇2007
  • 13篇2006
  • 4篇2005
共 149 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种基于表面张力的硅通孔互连快速填充技术
2016年
硅通孔互连(TSV)技术是三维电子封装中主要的电互连技术之一。针对常用的电镀填充方式对于尺寸较大的TSV存在填充速度慢的问题,提出了一种基于表面张力的TSV快速填充技术。该技术利用毛细现象和液桥夹断现象通过喷嘴实现液态金属在TSV通孔及盲孔的填充。使用扫描电子显微镜(SEM)分别对直径为120μm、深度为420μm的通孔和直径为90μm、深度为350μm的盲孔填充后的表面形貌和剖面形貌进行了观测。测得填充TSV阻值约为10mΩ。该技术避免了常用的电镀填充方法所需要的种子层沉积以及化学机械研磨等工艺,可显著降低TSV的填充制造成本。
刘冰杰顾杰斌杨恒
关键词：毛细现象液桥
一种用于MEMS结构的悬架光刻胶平坦化工艺
本发明提供一种用于MEMS结构的悬架光刻胶平坦化工艺，首先将自组装方法制作的光刻胶薄膜粘覆转移于存在沟槽或间隙的半导体材料表面形成平整的悬架光刻胶结构，曝光显影以选择性去除不需要部位的光刻胶膜并坚膜，之后在室温条件下在光...
吴紫阳杨恒李昕欣王跃林
在（111）晶面的硅片上纳米梁的结构及制作方法
本发明涉及一种在(111)晶面的硅片上纳米梁的结构及制作方法。其特征在于所述纳米梁由金属线条提供力学支撑，金属线条与衬底间电学绝缘；纳米梁的周围与下方为各向异性湿法腐蚀形成的腐蚀区；同时纳米梁为浅槽区包围，纳米梁下表面与...
杨恒李铁焦继伟李昕欣王跃林
文献传递
耦合谐振的谐振式应变传感器
本发明提供一种耦合谐振的谐振式应变传感器，包括两根敏感梁，各敏感梁的两端被固定支撑；检测梁，连接于所述两根敏感梁之间；其中，所述敏感梁工作于对应力敏感的横振动模态，检测梁工作于整体压阻效应显著的纵振动模态，敏感梁与检测梁...
杨恒魏文杉刘大洋李昕欣
文献传递
一种圆片级薄膜封装方法及封装器件
本发明涉及微电子机械封装技术领域，特别涉及一种圆片级薄膜封装方法及封装器件，包括：获取芯片圆片；刻蚀部分所述牺牲层，在所述衬底与所述外壳之间形成横向钻蚀孔；采用蒸发或溅射工艺在所述横向钻蚀孔处沉积第一金属层，所述第一金属...
钟朋裴彬彬孙珂杨恒李昕欣
基于传感阵列测脉搏波横向位置变化的紧脉特征识别方法
本发明提供一种基于传感阵列测脉搏波横向位置变化的紧脉特征识别方法，传感器阵列包括至少4个压力传感器，各压力传感器沿第一方向排列，所述第一方向与桡动脉的延伸方向呈夹角设置，中医紧脉特征识别方法包括：获得各压力传感器在同一时...
杨恒 孙珂李昕欣 孙毅 郑熙坤
多层硅微机械结构的掩模－无掩模腐蚀技术
本发明是加工多层硅微机械结构的掩模—无掩模各向异性腐蚀技术。已有技术采用掩模淀积,光刻和在掩模限制下的硅各向异性腐蚀,用以制作多层结构时工艺复杂而且不能形成较深的结构,有很大的局限性。本发明利用了KOH腐蚀液对有掩模腐蚀...
鲍敏杭李昕欣沈绍群杨恒
文献传递
一种真空封装工艺
本发明涉及一种真空封装工艺，包括以下步骤：提供硅圆片和玻璃圆片；在硅圆片和玻璃圆片中的一个上制作需要真空封装的结构或器件，在硅圆片和玻璃圆片中的另一个上制作敞开的凹槽，在凹槽内制作用于局域氧化的金属层；硅圆片和玻璃圆片通...
裴彬彬孙珂杨恒豆传国李昕欣
文献传递
一种用于硅基MEMS电容式传感器的防静电结构
本发明提供一种用于硅基MEMS电容式传感器的防静电结构，该传感器具有固定的第一敏感电极和可动的第二敏感电极，其中，所述防静电结构包括分别连接在所述第一敏感电极与一地电极之间、所述地电极与一输出电极之间、所述输出电极与所述...
豆传国杨恒孙珂戈肖鸿吴燕红李昕欣
文献传递
基于桥梁应变的高速动态车辆超载检测研究被引量：12
2007年
针对动态车辆超重检测,基于桥梁应变建立了一种新型的高速动态超载检测方法。桥梁采用简支梁模型,车/桥相互作用模型化为两个具有固定间距点力匀速通过桥面。利用安装在桥梁下面的应变传感器测量车辆经过桥面引起的桥梁应变,通过积分运算消除车辆振动对计算结果的影响,进而获得动态车辆的载重值。试验结果证明该方法可以较准确的进行高速动态车辆超重的检测。
郑军庭李建勋杨恒李玉芳
关键词：动态称量应变传感器积分
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