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杜雪松

作品数:61 被引量:14H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术自动化与计算机技术电气工程更多>>

文献类型

  • 40篇专利
  • 15篇期刊文章
  • 5篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 35篇电子电信
  • 3篇一般工业技术
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 37篇声表面波
  • 33篇滤波器
  • 21篇声表面波滤波...
  • 13篇声表面波器件
  • 10篇杂波
  • 9篇通带
  • 9篇封装
  • 7篇压电
  • 7篇衬底
  • 6篇谐振器
  • 5篇电极
  • 5篇平坦度
  • 5篇小型化
  • 5篇芯片
  • 5篇晶圆
  • 5篇衬底材料
  • 4篇倒装焊
  • 4篇轴向
  • 4篇滤波器结构
  • 4篇焊盘

机构

  • 61篇中国电子科技...
  • 3篇中国电子科技...
  • 1篇电子科技大学
  • 1篇南京大学
  • 1篇重庆医药高等...

作者

  • 61篇杜雪松
  • 33篇马晋毅
  • 25篇董加和
  • 17篇陈彦光
  • 14篇郑泽渔
  • 13篇曹亮
  • 13篇陆川
  • 10篇金中
  • 8篇姚远
  • 6篇肖立
  • 6篇谢晓
  • 6篇罗山焱
  • 5篇蒋平英
  • 5篇张铃
  • 5篇唐小龙
  • 5篇蒋道军
  • 4篇陈婷婷
  • 4篇梁栋
  • 4篇张华
  • 4篇何西良

传媒

  • 13篇压电与声光
  • 2篇声学技术
  • 2篇第十届中国声...
  • 1篇2013中国...

年份

  • 5篇2024
  • 22篇2023
  • 7篇2022
  • 5篇2021
  • 1篇2020
  • 4篇2018
  • 2篇2016
  • 1篇2014
  • 11篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2010
61 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种S波段窄带压电单晶复合薄膜的声表面波滤波器
本发明公开了一种S波段窄带压电单晶复合薄膜的声表面波滤波器,包括压电衬底、绝缘层、压电薄膜层和电极层,所述绝缘层设于所述压电衬底和所述压电薄膜层之间,且所述绝缘层的两个端面分别与所述压电衬底和所述压电薄膜层键合为一体,所...
潘虹芝陈正林杜雪松马晋毅郑泽渔董加和肖强陈彦光白涛
基于有限元分层级联技术SAW滤波器精确计算被引量:3
2022年
针对任意复杂结构声表面波(SAW)器件精确快速分析及其内部多物理场耦合效应的精确表征问题,该文在充分考虑SAW器件实际存在的各种影响因素下,采用有限元分层级联算法推导出有限长结构SAW器件的有限元数学模型。基于全波仿真技术,考虑管座及键合线等封装模型电磁效应,对漏波型42°Y-X LiTaO_(3)温度补偿型声表面波(TC-SAW)器件进行计算,通过与实验结果对比,验证了计算模型的精确性,为高性能SAW器件的精确快速设计提供了支撑。
陈正林赵雪梅贺艺潘虹芝白涛杜雪松李桦林肖强陈彦光马晋毅
关键词:SAW器件
C波段WLP薄膜体声波滤波器的研制被引量:3
2022年
该文研制了一种晶圆级封装(WLP)的C波段薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器。采用一维Mason等效电路模型对谐振器进行设计,并使用HFSS对电磁封装模型进行优化,再在ADS中对滤波器进行仿真优化设计,得到阶梯型结构的FBAR滤波器。采用空腔型结构并制备出FBAR滤波器芯片,同时利用覆膜工艺对FBAR裸芯片进行覆膜和电镀等WLP工艺,得到WLP的FBAR器件。测试结果表明,滤波器的中心频率为6.09 GHz,中心插损为2.92 dB,通带插损为3.4 dB,带宽为112 MHz,带外抑制大于40 dB。
刘娅刘娅马晋毅马晋毅谢征珍蒋平英
关键词:插入损耗
一种小型化的声表面波滤波器结构
本发明公开了一种小型化的声表面波滤波器结构,该结构包括压电衬底和电极层,其特征在于,还包括绝缘层,所述绝缘层位于所述压电衬底和所述电极层之间并使得所述压电衬底和所述电极层完全分离,且所述绝缘层覆盖所述压电衬底的部分表面。...
陈正林罗丹马晋毅杜雪松郑泽渔潘虹芝陈彦光贺艺陆川谢晓
一种声表面波器件
本发明公开了一种声表面波器件,包括汇流排、假指和指条组件,还包括悬浮块组件,所述指条组件包括沿轴向均匀设置的多个指条,所述悬浮块组件包括沿轴向均匀设置的多个悬浮块部件,所述悬浮块部件和所述指条一一对应,且所述悬浮块部件位...
杜雪松陈正林郑泽鱼陈婷婷谢晓肖强董加和陈文远陈华志陈尚全马晋毅
晶圆级封装对声表滤波器性能的影响被引量:1
2016年
声表器件表面换能器非常敏感,一旦污染将严重影响器件的性能。因此在实际使用过程中需要用特殊的封装方式对声表滤波器芯片加以保护。但是封装外壳的寄生参数(杂散)会对滤波器性能产生严重影响。该文通过电磁仿真软件(ADS-momentum)分析晶圆键合封装(WLP)对Band1双工器性能的影响。最大限度地降低封装对双工器的影响。仿真结果表明,不同的封装结构对滤波器的带外抑制和隔离度有极大影响。通过优化封装焊盘和封装材料设计,可提高带外抑制5-7dB。
肖立杜雪松金中龙铮曹亮
关键词:电磁仿真衬底焊盘带外抑制
一种射频声表面波滤波器
本发明专利涉及声表面波滤波器,具体涉及本发明提出一种射频声表面波滤波器,包括压电基片以及压电基片上方的结构单元,结构单元为梳状设置的金属指条,每根金属指条的四个端角进行加宽处理,形成活塞式加权,加权的尺寸为:x轴方向的长...
陈婷婷杜雪松谢晓谢东峰彭霄罗璇升彭雄张华明礼刘春雪
文献传递
一种单端谐振器去夹具测试方法
2012年
介绍了一种单端谐振器去夹具测试的方法。该方法是将夹具误差等效成3项系统误差,利用矢量网络分析仪对夹具的短路、开路和负载状态进行直接测量求得这3项误差,然后通过公式转换得到被测件去除夹具影响后真实的S参数。通过编写优化程序拟合器件的导纳曲线,从而可准确计算出谐振器各等效电路元件值以及品质因数(Q)值。实验证明,该方法准确有效,适用于声表面波单端谐振器和声表面横波单端谐振器。
陈婷婷陈小兵杜雪松梁栋谢征珍
一种温度补偿型声表面波器件的杂波抑制方法
本发明属于声表面波器件领域,特别涉及一种温度补偿型声表面波器件的杂波抑制方法包括:清洗晶片;在清洗后的晶片器件面上制作声表面波器件的金属芯片;在金属芯片的金属面制作温度补偿层;采用划片机或化学机械抛光的方式在温度补偿层表...
肖强马晋毅董加和陈彦光杜雪松郑泽渔陆川陈正林李桦林陈华志陈尚权
一种声表面波器件横向杂波模式抑制结构及方法
本发明公开了一种声表面波器件横向杂波模式抑制结构及方法,该结构包括汇流排、假指、间隙和指条组件,所述指条组件整体呈类鱼刺形结构。本发明通过对汇流排、假指、间隙、鱼刺形指条组件结构的优化,实现了有效抑制各阶次杂波模式寄生的...
郑泽渔杜雪松陈正林罗鸿飞肖强董加和贺艺潘虹芝詹雪奎梁柳洪马晋毅
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