骆祖莹
- 作品数：94 被引量：157H指数：8
- 供职机构：北京师范大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划中央高校基本科研业务费专项资金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信文化科学理学更多>>
- 基于GPU的快速图像细化
- 图像细化是一种计算量较大的高度并行化算法,现有的CPU处理技术难以满足其对实时性的要求.在利用图形处理器GPU对数字图像处理进行加速的研究中,本文对传统的Rosenfeld图像细化算法进行了如下改进:首先对数据结构进行了...
- 朱佩佩赵国兴唐亮骆祖莹
- 关键词：图像细化图形处理器中央处理器
- 文献传递
- 电热分析研究的现状与展望被引量：10
- 2009年
- 随着IC工艺进入纳米工艺时代,集成度与工作频率的增加,伴随性能提高的是不断增加的芯片功耗.高功耗的直接后果是产生了高供电电流和高功耗密度,而过大的供电电流降低了供电网络的供电电压;过大的功耗密度升高了内核温度,反过来又会增加电路时延,降低芯片的性能.所以在芯片设计中,必须对芯片功耗、供电网络、3D热分析进行快速而精确的电热分析;同时,漏电流功耗随工作温度升高而明显增加所造成的电热耦合效应,以及纳米工艺所带来的较大工艺参数变化,都提高了电热分析的难度.文中给出了电热参量(功耗、供电电压和内核温度)分析的重要性与研究现状,展望了纳米工艺下日益显著的工艺参数变化对电热分析所带来的挑战.
- 骆祖莹
- 关键词：功耗温度电热耦合
- 内置自测试自动综合技术的研究
- 李晓维何蓉晖吕涛李华伟骆祖莹宫云战张英相藤原秀雄赵海燕李发春王宏伟
- “内置自测试自动综合技术的研究”是国家自然科学基金资助课题（编号：69976002）。 该项目主要研究VLSI的内置自测试（BIST）设计方法，主要成果分四个方面：（1）在VLSI自测试设计的研究方面，提出了并行反馈B...
- 关键词：
- 关键词：数字电路
- 基于部分随机行走的电源线/地线(P/G)网络快速求解方法被引量：6
- 2004年
- 介绍一种基于随机行走方法与松弛迭代 (SOR)算法相结合的快速电源网络求解方法 ,它先将P/G网分为若干块 ,然后用简化的随机行走方法求取电路块边界结点的电压 ,最后采用松弛迭代算法求出电路块内部结点的电压 同时还给出了一种电路块从对角顶点向中央求解的策略 ,并将此方法推广到采用RLC瞬态网络的求解 大量的实验数据表明 ,受限于P/G网供电PAD的数目较少这一现实 ,随机行走方法的效率比较低 ,在此情形下 ,该方法比随机行走方法快 2
- 骆祖莹王国璞蔡懿慈洪先龙SheldonX.-D.Tan
- 一种基于预采样的模块级热分析方法
- 本发明公开了种基于预采样的模块级热分析方法，该分析方法包括采样热阻矩阵S的预提取模块，预提取模块将S作为参数库输入S到实用电阻矩阵R的映射模块，映射模块将R作为参数库输入到基于R计算芯片温度T<Sub>chip</Sub...
- 骆祖莹邹甜赵国兴李晓怡
- 文献传递
- 可热扩展的三维并行散热集成方法:用于大规模并行计算的片上系统关键技术
- 本发明属于集成电路设计领域，尤其涉及可热扩展的三维并行散热集成方法。目前已提出的三维垂直集成技术无法实现热扩展，本发明提出了一种具有可热扩展的3D并行散热集成方法，如图1，即每个器件层平行于散热方向，器件层为长条形，其短...
- 骆祖莹
- 文献传递
- 基于S-T编码分析的课堂教学过程评价方法
- 本发明属于教学评价技术领域，基于S‑T编码分析技术，提出一种基于S‑T编码分析的课堂教学过程评价方法，具体包括如下步骤：步骤1：根据S‑T行为编码序列和S‑T互动编码序列，计算出整节课的教师主导行为占比Rt和师生互动率C...
- 骆祖莹赵琦琦段福庆
- 文献传递
- 软硬件协同的低功耗系统设计
- 李晓维赵荣彩徐勇军韩银和骆祖莹何蓉晖刘国华范东睿陈治国蒋敬旗李华伟高光荣
- 在体系结构级，以目前国际流行参考基准，构建了超标量体系结构低功耗分析模拟环境，结合龙芯通用CPU芯片设计，完成了低功耗分析研究。在编译优化级，研究多线程低功耗的编译优化技术，针对支持多线程的两类体系结构模型，分别提出相应...
- 关键词：
- 关键词：低功耗软硬件协同系统设计技术
- 尺度不变性的变时长S-T互动编码方法与系统及算法
- 本发明属于教学分析技术领域，尤其涉及一种尺度不变性的变时长S‑T互动编码方法与系统及算法，通过对持续时间相对较短的教学活动进行编码，并能够根据师生互动频率高低来调节师生互动的权重，能够帮助教育评价人员直观地分析与评价课堂...
- 骆祖莹赵琦琦赵萃轶
- 文献传递
- 可热扩展的三维并行散热集成方法:用于大规模并行计算的片上系统关键技术被引量：3
- 2011年
- 现有的三维(3D)垂直集成技术无法实现热扩展,受限于过高的温度,难以通过众多器件层的叠放来实现性能的最大化.文中提出了一种具有热扩展性的3D并行散热集成方法,将每个器件层平行于散热方向进行叠放,器件层为长条形,其短边平行于散热方向,长边垂直于散热方向,这样就保证了每个器件层均可以凭借自身所拥有的高导热性硅衬底(而不是导热过孔)来获得独立而较短的散热通道,保证3D并行散热集成芯片最高温度与所叠加的器件层数无关.文中提出了一种用于3D并行散热集成芯片最高衬底温度计算的分析模型,推导出3D芯片最高衬底温度的解析表达式,从理论上说明了该方法具有热扩展性.通过对未来用于千核并行计算的芯片进行3D集成设计表明:该文3D并行散热集成方法具有热扩展性、不需要导热过孔、良品率高等优点.
- 骆祖莹韩银和赵国兴余先川周明全
- 关键词：片上系统热分析并行计算
