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陈焱

作品数：17 被引量：3H指数：1
供职机构：沈阳芯源微电子设备有限公司更多>>
发文基金：国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信医药卫生文化科学化学工程更多>>

合作作者

题名
作者

文献类型

  • 15篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇化学工程
  • 1篇医药卫生
  • 1篇文化科学

主题

  • 7篇光刻
  • 5篇掩膜
  • 5篇掩膜板
  • 5篇平板显示
  • 5篇平板显示器
  • 5篇显示器
  • 5篇硅片
  • 4篇光刻胶
  • 3篇圆片
  • 3篇真空
  • 3篇酸雾
  • 3篇涂胶
  • 3篇微电子
  • 3篇显影
  • 3篇销孔
  • 3篇立式
  • 3篇基片
  • 3篇交叉污染
  • 3篇工艺过程
  • 3篇盖板

机构

  • 17篇沈阳芯源微电...

作者

  • 17篇陈焱
  • 6篇谷德君
  • 6篇陈波
  • 4篇宗润福
  • 3篇王永斌
  • 1篇李东海
  • 1篇康宁
  • 1篇郑春海
  • 1篇徐春旭
  • 1篇张军
  • 1篇张怀东
  • 1篇王绍勇
  • 1篇刘正伟
  • 1篇苗涛

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 3篇2012
  • 3篇2011
  • 5篇2010
  • 2篇2009
  • 4篇2008
共 17 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
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一种用于单面处理的夹持与保护装置
本发明涉及主要用于夹持和保护硅片及其相似物进行单面处理的装置，具体为一种用于单面处理的夹持与保护装置，解决硅片或相似物进行单面处理时，在装置上的正确放置与高速旋转时安全夹持等问题。该装置设有旋转盘和旋转轴，旋转盘位于装置...
陈波陈焱谷德君
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方形基片涂胶单元中的自动扣盖机构
本发明涉及方形基片涂胶领域，具体为一种方形基片涂胶单元中的自动扣盖机构，应用于方形基片(如光刻掩膜板、平板显示器)涂胶工艺中涂胶腔体自动扣盖和开启功能。该自动扣盖机构设有内盖和外盖两层盖结构，外盖中心开孔，其上表面设有定...
陈焱
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真空显影机构
本实用新型涉及显影技术，具体为一种真空显影机构，解决现有技术在已有图形的基片表面进行曝光后，显影时容易出现图形底部显影不足甚至显不到等问题。该真空显影机构设有主轴、承片台、喷头、上盖、显影腔体，上盖和显影腔体扣合，上盖和...
宗润福陈焱
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方片旋转涂胶机构
本发明涉及光刻胶的胶涂技术，具体为一种方片旋转涂胶机构，应用于掩膜板及平板显示器制造中方形基片涂光刻胶工艺，也可在其它要求较高均匀性的方形基片涂覆工艺中运用，解决传统旋转涂覆方式在涂胶过程中，方形基片的四角会出现胶膜不均...
陈焱康宁
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集成电路制造匀胶显影设备
宗润福胡延兵徐春旭王绍勇郑春海张军苗涛陈焱张怀东李东海刘正伟
匀胶显影(又称Track系统)是集成电路制造的关键设备之一，用于集成电路制造光刻工艺中晶圆的涂胶和显影。该成果技术指标达到了预期目标：　　1.满足线宽工艺达到0.25微米　　2.涂胶考核均匀度：10000±25　　3.光...
关键词：
关键词：集成电路
真空显影机构
本发明涉及显影技术，具体为一种真空显影机构，解决现有技术在已有图形的基片表面进行曝光后，显影时容易出现图形底部显影不足甚至显不到等问题。该真空显影机构设有主轴、承片台、喷头、上盖、显影腔体，上盖和显影腔体扣合，上盖和显影...
宗润福陈焱
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一种用于圆形薄片状物体进行化学液喷洒处理的装置
本发明涉及化学液喷洒处理领域，具体是一种用于硅片和其它圆形薄片状物体进行化学液喷洒处理的装置，通过处理半导体材质的圆片，从而进一步制备微电子器件。该装置设有处理腔、旋转与升降机构和盖板，处理腔具有径向设置的外层侧壁和内层...
陈波陈焱谷德君王永斌
文献传递
真空显影机构
本发明涉及显影技术，具体为一种真空显影机构，解决现有技术在已有图形的基片表面进行曝光后，显影时容易出现图形底部显影不足甚至显不到等问题。该真空显影机构设有主轴、承片台、喷头、上盖、显影腔体，上盖和显影腔体扣合，上盖和显影...
宗润福陈焱
凸点下金属层湿法刻蚀与凸点底切的控制被引量：3
2009年
介绍了电镀凸点封装工艺流程和其中有关金属层湿化学刻蚀的问题。通过槽式批量和单片机刻蚀相应的UBM(凸点下金属层)的均匀度、刻蚀速率和凸点底切的对比,结果显示单片湿法刻蚀机刻蚀均匀度小于5%且片与片之间刻蚀速率差异小于2%,以及凸点底切小于2μm。槽式刻蚀均匀度较差,一般会大于20%,同时同一批次片与片之间刻蚀速率差异也较大,实验显示超过10%,且刻蚀后凸点底切较深。因此采用单片机进行UBM金属刻蚀可以较好的控制刻蚀过程和提高产品的良率。
陈波陈焱谷德君
关键词：湿法刻蚀单片机刻蚀速率
一种用于圆形薄片状物体进行化学液喷洒处理的装置
本实用新型涉及化学液喷洒处理领域，具体是一种用于硅片和其它圆形薄片状物体进行化学液喷洒处理的装置，通过处理半导体材质的圆片，从而进一步制备微电子器件。该装置设有处理腔、旋转与升降机构和盖板，处理腔具有径向设置的外层侧壁和...
陈波陈焱谷德君王永斌
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