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文献类型

  • 3篇中文专利

主题

  • 3篇修饰
  • 2篇钨酸
  • 2篇钨酸钠溶液
  • 2篇钨酸铋
  • 2篇光催化
  • 2篇光催化剂
  • 2篇复合光催化剂
  • 2篇催化
  • 2篇催化剂
  • 1篇电沉积
  • 1篇多孔
  • 1篇多孔氧化铝
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  • 1篇阳极氧化法
  • 1篇氧化铝模板
  • 1篇三甲基
  • 1篇三甲基溴化铵
  • 1篇酸盐
  • 1篇溴化
  • 1篇溴化铵

机构

  • 3篇中国科学院合...

作者

  • 3篇田越
  • 3篇孙利
  • 3篇张立德
  • 3篇陈永洲
  • 2篇李年
  • 1篇田雨
  • 1篇张俊喜
  • 1篇陈兴玉
  • 1篇袁志刚

年份

  • 3篇2012
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
钴修饰的钨酸铋复合光催化剂及其制备方法和用途
本发明公开了一种钴修饰的钨酸铋复合光催化剂及其制备方法和用途。催化剂中的钨酸铋为0.5~3μm粒径的颗粒状,其由钨酸铋片簇构成,钨酸铋片的片长为30~100nm、片厚为5~10nm,其上修饰有粒径为10~100nm的钴氧...
田越张立德田雨孙利李年陈永洲
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银修饰的钨酸铋复合光催化剂及其制备方法和用途
本发明公开了一种银修饰的钨酸铋复合光催化剂及其制备方法和用途。催化剂中的钨酸铋为0.5~3μm粒径的颗粒状,其由钨酸铋片簇构成,钨酸铋片的片长为30~100nm、片厚为5~10nm,其上修饰有粒径为5~40nm的银颗粒,...
田越张立德陈兴玉孙利陈永洲李年
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修饰有壳聚糖的铁纳米线及其制备方法和用途
本发明公开了一种修饰有壳聚糖的铁纳米线及其制备方法和用途。铁纳米线为其外修饰有壳聚糖且位于多孔氧化铝模板的孔中,其与孔壁之间有1~5nm的空隙,铁纳米线是沿(110)方向生长的,其线直径为50~55nm、线长为380~4...
孙利袁志刚张立德田越陈永洲张俊喜
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共1页<1>
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