您的位置: 专家智库 > >

王继章

作品数:4 被引量:23H指数:2
供职机构:大连理工大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金中央高校基本科研业务费专项资金国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇电子电信

主题

  • 4篇注塑
  • 2篇异丙醇
  • 2篇平板
  • 2篇翘曲
  • 2篇微器件
  • 2篇键合
  • 2篇丙醇
  • 1篇制件
  • 1篇湿法刻蚀
  • 1篇数对
  • 1篇塑模
  • 1篇注塑成型
  • 1篇注塑模
  • 1篇注塑模具
  • 1篇微加工
  • 1篇微流控
  • 1篇微流控芯片
  • 1篇模温
  • 1篇聚甲基丙烯酸
  • 1篇聚甲基丙烯酸...

机构

  • 4篇大连理工大学

作者

  • 4篇王继章
  • 2篇刘冲
  • 2篇杨铎
  • 2篇徐征
  • 1篇刘军山
  • 1篇王立鼎
  • 1篇王林刚
  • 1篇徐征
  • 1篇吕治斌

传媒

  • 2篇光学精密工程

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2012
  • 1篇2011
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
一种型芯可插拔式的微注塑模具
本发明设计制造了一种型芯可插拔式微注塑模具及制造方法,采用分体式结构,分为定模,动模和顶出装置三部分。模具为一模一腔,设计有浇注系统、真空排气系统和模温控制系统,利用开模力实现制件脱模,推杆从制件背面顶出,不破坏制件表面...
刘冲杨铎徐征王继章
文献传递
工艺参数对平板微小器件注塑翘曲的影响被引量:12
2013年
对显著影响平板微小器件注塑成型的翘曲现象进行了研究。为了减少翘曲量,以带十字微沟槽的微流控芯片的基片为研究对象,研究了注塑工艺涉及的工艺参数。从注塑残余应力角度分析了翘曲变形的产生机理与演化过程。然后,以数值仿真和工艺实验为手段,建立了平板微小器件翘曲的测量方法。设计加工了基于硅型芯的注塑模具,以翘曲测量方法为基础,利用正交试验获得了最优注塑工艺参数。最后,通过极差分析法定量分析工艺参数对翘曲的影响。实验显示,通过工艺优化获得的最小翘曲量为141μm,工艺参数对翘曲的影响由大到小依次为:保压时间、模具温度、保压压力、熔体温度、冷却时间。该研究成果为平板微小器件注塑工艺提供了参考依据。
徐征王继章吕治斌刘军山王林刚
关键词:注塑成型翘曲
辅助溶剂对PMMA微流控芯片模内键合的影响被引量:12
2012年
为了提高聚合物微流控芯片的键合效率,以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片为对象,以微型注塑机为平台,研究了聚合物模内键合方法。利用注塑机提供的合模力作为键合力,利用模温机提供键合温度,选择异丙醇作为辅助溶剂,借助溶剂溶解特性来降低模内键合中的键合温度和压力。在30~70℃,用测量显微镜和台阶仪测试分析了不同键合温度条件下,辅助溶剂对芯片的表面形貌和微通道结构的影响;利用辅助溶剂进行模内键合实验,用电子万能实验机测试了芯片的键合强度,对模内键合工艺参数进行了优化。结果表明:异丙醇对键合质量的影响与键合温度、键合时间有关,在较高温度下会使芯片产生皲裂、微沟槽变形和堵塞;在键合温度为35℃,键合时间为5min时,芯片的表面质量和微沟槽形貌较完整,键合强度不小于2.64MPa。
徐征王继章杨铎刘冲王立鼎
关键词:微流控芯片异丙醇
聚合物平板微器件的翘曲及模内键合研究
微注塑成型具有周期短、效率高的特点,已经成为聚合物平板微器件的重要加工方法。翘曲是微注塑成型中的主要缺陷之一,直接影响到平板微器件的成型质量,以及后续的加工工序,翘曲控制已成为国内外学者的研究热点。此外,平板微器件的成型...
王继章
关键词:翘曲异丙醇
共1页<1>
聚类工具0