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孙义传
作品数:
8
被引量:8
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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相关领域:
化学工程
电子电信
一般工业技术
电气工程
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合作作者
章瑜
中国电子科技集团公司第四十三研...
徐政
同济大学材料科学与工程学院材料...
王文华
中国电子科技集团公司第四十三研...
章瑜
同济大学材料科学与工程学院材料...
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孙义传
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章瑜
1篇
章瑜
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1篇
94’全国结...
1篇
’94全国结...
年份
1篇
1995
3篇
1994
1篇
1987
共
8
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中温烧结BaTiO[*v3*]陶瓷材料的研制
王婉玉
孙义传
关键词:
电容器陶瓷
X射线衍射分析
电容率
独石电容器
低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩控制技术
被引量:3
1994年
低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率的控制很重要,本文通过控制粉料粒度、流延粘合剂比例、热压叠片压力和烧结曲线等,可将收缩率控制在14%±0.4%内。
孙义传
章瑜
徐政
关键词:
陶瓷基板
电子陶瓷
低温共烧多层陶瓷基板用高硅玻璃粉的制备技术
本文介绍了低温共烧多层陶瓷基板用高硅含量玻璃粉的制备方法,并研究了玻璃的典型性能特征
孙义传
章瑜
徐政
关键词:
凝胶法
介电常数
多层基板
文献传递
低温共烧多层陶瓷基板用高硅玻璃粉的制备技术
孙义传
徐政
关键词:
陶瓷
粉料
Sol-gel法制备低温共烧多层陶瓷基板用高硅玻璃
1995年
本文介绍了Sol-gel法制备低温共烧多层陶瓷基板用高硅玻璃粉技术,研究了这种高硅玻璃及其瓷料的有关性能。
徐政
孙义传
关键词:
多层陶瓷基板
溶胶-凝胶法
玻璃粉
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