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章瑜
作品数:
5
被引量:5
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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相关领域:
电子电信
化学工程
一般工业技术
电气工程
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合作作者
孙义传
中国电子科技集团公司第四十三研...
徐政
同济大学材料科学与工程学院材料...
王文华
中国电子科技集团公司第四十三研...
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中国电子科技...
作者
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章瑜
1篇
孙义传
1篇
徐政
传媒
1篇
现代技术陶瓷
年份
1篇
1994
共
5
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低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩控制技术
被引量:3
1994年
低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率的控制很重要,本文通过控制粉料粒度、流延粘合剂比例、热压叠片压力和烧结曲线等,可将收缩率控制在14%±0.4%内。
孙义传
章瑜
徐政
关键词:
陶瓷基板
电子陶瓷
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