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周昊

作品数：22 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 21篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇化学工程
  • 2篇电气工程
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电子电信

主题

  • 15篇陶瓷
  • 10篇封装
  • 7篇多层陶瓷
  • 7篇陶瓷绝缘子
  • 7篇绝缘
  • 7篇绝缘子
  • 7篇封装外壳
  • 7篇瓷绝缘
  • 7篇瓷绝缘子
  • 4篇陶瓷外壳
  • 3篇镀镍
  • 3篇芯片
  • 3篇金属
  • 3篇固态微波
  • 3篇毫米波
  • 3篇瓷件
  • 2篇氮化
  • 2篇氮化铝
  • 2篇氮化铝陶瓷
  • 2篇低电阻

机构

  • 22篇中国电子科技...

作者

  • 22篇周昊
  • 5篇庞学满
  • 5篇陈宇宁
  • 5篇陈寰贝
  • 5篇程凯
  • 5篇戴洲
  • 4篇李永彬
  • 3篇李华新
  • 2篇唐利锋
  • 2篇曹坤
  • 2篇谢新根
  • 1篇戴雷
  • 1篇徐建华
  • 1篇韩煦
  • 1篇成海峰
  • 1篇梁秋实
  • 1篇龚锦林
  • 1篇陈靖
  • 1篇张鹏飞

传媒

  • 1篇电子技术应用

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 5篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2012
共 22 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
多芯片集成式CQFP陶瓷外壳及其制作方法
本发明是高绝缘性低引线间电容多芯片集成式CQFP陶瓷外壳及其制作方法，其结构外形尺寸为25.4mm×25.4mm×3.0mm，内部腔体尺寸为21.8×21.8×1.25mm，外部引线节距为1.27mm，内部导线间距为0....
谢新根周昊龚锦林
文献传递
一种应用于高温共烧多层陶瓷的阻焊剂及制备方法
本发明一种应用于高温共烧多层陶瓷的阻焊剂，由无机粉体和有机载体构成，所述无机粉体由主体阻焊材料和助烧剂组成；主体阻焊材料由氧化铝、氧化镁、氧化锆中的一种或几种组成，助烧剂由至少含有钙、镁、铝、硅中一种元素的几种化合物按一...
戴洲庞学满曹坤周昊
一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法
本申请公开了一种封装外壳用陶瓷绝缘子侧面金属化图形印刷方法，涉及电子陶瓷封装外壳技术领域，包括以下步骤：S100：使用生瓷带和金属化浆料按照多层陶瓷生产工艺制作陶瓷绝缘子生瓷片；S200：将陶瓷绝缘子生瓷片按照排版要求切...
刘庆荣赵健陈宇宁周昊
一种陶瓷插针外壳结构及其制造方法
本发明是陶瓷插针外壳结构及制造方法，其外壳结构是陶瓷件与金属引针之间采用端封与轴封结合的方式。其制造方法，包括如下工艺步骤：1）通过流延，获得氧化铝生瓷带；2）将每层氧化铝生瓷带开孔；3）对最表层、对最底层瓷带进行印刷，...
陈寰贝陈宇宁周昊
文献传递
一种应用于18GHz的陶瓷墙型外壳
本发明公开了一种应用于18GHz的陶瓷墙型外壳。该陶瓷墙型外壳其结构包括陶瓷框、可伐引线、可伐焊接环以及钨铜底座。还包含6个引脚，其中2个射频引脚和4个直流馈电引脚，射频引脚的两侧均有接地通孔与接地半孔，一方面增加其与相...
李永彬周昊
文献传递
基于多层陶瓷工艺同轴双面盲腔成型方法
本发明公开了一种基于多层陶瓷工艺同轴双面盲腔成型方法，采用同轴叠层冷压法，首先对上下同轴盲腔结构进行分别叠压，制备新型结合胶提供层间结合驱动剂，利用高精度叠片技术实现粘合，最后采用单轴冷压技术提供成型驱动力，实现生片成型...
莫仲周昊
基于多层陶瓷工艺同轴双面盲腔成型方法
本发明公开了一种基于多层陶瓷工艺同轴双面盲腔成型方法，采用同轴叠层冷压法，首先对上下同轴盲腔结构进行分别叠压，制备新型结合胶提供层间结合驱动剂，利用高精度叠片技术实现粘合，最后采用单轴冷压技术提供成型驱动力，实现生片成型...
莫仲周昊
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提高吸气效率的非制冷型红外探测器外壳
本实用新型涉及一种提高吸气效率的非制冷型红外探测器陶瓷外壳，其结构自上而下依次由金属盖板、金属框、陶瓷件、金属侧墙、导管等零件组成。本实用新型还提供了一种提高吸气效率的非制冷型红外探测器陶瓷外壳的制作方法。该外壳结构是对...
邵金涛梁秋实周昊陈宇宁李华新程凯
一种用于大功率器件封装外壳陶瓷绝缘子及制造方法
本发明涉及一种用于功率器件封装外壳陶瓷绝缘子及制造方法，采用HTCC工艺，包含键合区穿墙金属化内埋槽、封接面加强陶瓷墙、封接面焊料流淌区、侧面保护陶瓷墙。优点：1）有效解决大功率器件封装外壳机械性能差、气密性差等缺陷；2...
莫仲陈骏周昊庞学满陈寰贝
文献传递
一种毫米波陶瓷绝缘子及设计方法
本发明是一种基于高温共烧陶瓷工艺的毫米波陶瓷绝缘子及设计方法，其结构是带有测试点，由上下两片组成，介质材料为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷，沿信号传输方向长度为1.5mm‑2.5mm，垂直于信号传输方向的绝缘子的宽度小于1.5m...
李永彬周昊戴洲
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