周喜
- 作品数：4 被引量：3H指数：1
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术电气工程轻工技术与工程更多>>
- 响应曲面法在叠层封装结构优化中的应用
- 2009年
- 本文对八层叠层CSP封装器件进行热应力分析。结果表明，热应力集中出现在上层芯片（die8）、die7的悬置端和底层芯片（die1）与粘结剂的边角处。进一步，采用响应曲面法（RSM）与有限元分析相结合的方法研究die8、die7、die1和粘结剂厚度对器件热应力的影响。应用响应曲面法优化芯片和粘结剂的厚度以得到最小VonMises应力，其结果为106．87Mpa。与初始设计时的应力值143．9Mpa相比减小了25．7％。应力减小有助于提高封装产品的可靠性。
- 周喜冷雪松李莉马亚辉
- 关键词：响应曲面法热应力
- 超薄芯片叠层封装器件热可靠性分析被引量：3
- 2010年
- 采用通用有限元软件MSC.Marc,模拟分析了一种典型的多层超薄芯片叠层封装器件在经历回流焊载荷后的热应力及翘曲分布情况,研究了部分零件厚度变化对器件中叠层超薄芯片翘曲、热应力的影响。结果表明:在整个封装体中,热应力最大值(116.2 MPa)出现在最底层无源超薄芯片上,结构翘曲最大值(0.028 26 mm)发生于模塑封上部边角处。适当增大模塑封或底层无源芯片的厚度或减小底充胶的厚度可以减小叠层超薄芯片组的翘曲值;适当增大底层无源超薄芯片的厚度(例如0.01 mm),可以明显减小其本身的应力值10 MPa以上。
- 李莉马孝松周喜
- 关键词：QFN回流焊热应力翘曲
- 引线连接的叠层封装器件可靠性研究
- 为了满足消费电子产品向小型化、高密度发展的要求,单芯片封装已经无法满足市场需求,所以能提供多功能的多芯片封装(Multi-Chip Package)是以后微电子封装发展的趋势。可利用多芯片叠层的封装方式来缩小电子元器件的...
- 周喜
- 关键词：热应力翘曲变形
- 文献传递
- 多目标优化方法在叠层QFN封装结构优化中的应用
- 2010年
- 文章采用响应曲面法试验设计与有限元仿真相结合的方法对叠层QFN封装器件在热循环条件下进行仿真分析,通过优化结构参数来降低叠层QFN封装在热循环条件下的Von Mises应力和封装翘曲。使用多目标优化设计方法中的统一目标法来综合考虑Von Mises应力和封装翘曲。应用遗传算法对评价函数在约束条件下进行搜索最优解,得出叠层QFN封装结构优化的方案,以提高封装的可靠性。
- 周喜冷雪松李莉马亚辉
- 关键词：多目标优化设计翘曲
