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戴雷
作品数:
13
被引量:13
H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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相关领域:
化学工程
电子电信
机械工程
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合作作者
庞学满
中国电子科技集团公司第五十五研...
严蓉
中国电子科技集团公司第五十五研...
王子良
中国电子科技集团公司第五十五研...
程凯
中国电子科技集团公司第五十五研...
樊正亮
中国电子科技集团公司第五十五研...
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作者
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戴雷
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庞学满
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严蓉
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王子良
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程凯
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一种采用混合导体结构的低温共烧陶瓷的方法
本发明是一种采用混合导体结构的低温共烧陶瓷的方法,包括如下工艺步骤:1)制出所需要的生瓷件;2)通过箱式低温烧结设备,采用复合型承烧板低温烧结成型出混合导体低温共烧陶瓷基板;3)在低温共烧陶瓷基板的表面采用金导体;4)在...
戴雷
严蓉
庞学满
文献传递
一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构
本实用新型提供了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,其特征是在低温共烧陶瓷外壳底部成型焊接金属化焊盘区,通过与陶瓷基体在低温共烧过程中形成,包括陶瓷腔区、陶瓷布线区和可焊接金属化焊盘。本实用新型的有益效果:本...
严蓉
戴雷
王子良
文献传递
一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构
本发明提供了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,其特征是在低温共烧陶瓷外壳底部成型焊接金属化焊盘区,通过与陶瓷基体在低温共烧过程中形成,包括陶瓷腔区、陶瓷布线区和可焊接金属化焊盘。本发明的有益效果:本结构可以...
严蓉
戴雷
王子良
文献传递
一种采用混合导体结构的低温共烧陶瓷的方法
本发明是一种采用混合导体结构的低温共烧陶瓷的方法,包括如下工艺步骤:1)制出所需要的生瓷件;2)通过箱式低温烧结设备,采用复合型承烧板低温烧结成型出混合导体低温共烧陶瓷基板;3)在低温共烧陶瓷基板的表面采用金导体;4)在...
戴雷
严蓉
庞学满
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一种应用于低温共烧陶瓷烧结的承烧板
本发明是一种应用于低温共烧陶瓷烧结的承烧板,其特征是该承烧板为带腔结构类平板;采用高温陶瓷成型,具体实现方法包括采用常规的多层陶瓷制作工艺,采用常规的冲裁及磨制工艺;表面粗糙度低于1.6,表面平整度小于15μm,上下平面...
戴雷
曹常胜
庞学满
张魁
文献传递
一种具有异质集成双面腔结构的微系统封装外壳及制作方法
本发明涉及一种具有异质集成双面腔结构的微系统封装外壳及制作方法,包括外壳本体,其中间安装金属底板,将外壳本体形成双面腔结构,还包括上金属框以及下金属框,金属底板中间镂空,且在镂空处嵌设多层陶瓷基板,多层陶瓷基板的表面、底...
庞学满
曹坤
戴雷
陈雨钊
文献传递
一种具有三维堆叠形式的多通道微系统封装组件及其制作方法
本发明涉及一种具有三维堆叠形式的多通道微系统封装组件及其制作方法,包括外壳以及嵌设在外壳内的陶瓷基板;外壳包括陶瓷底座,在陶瓷底座内设置多个并列排布的镂空腔体,每个镂空腔体内四个侧壁位置均设置台阶状结构,台阶的表面布设B...
庞学满
戴雷
曹坤
陈雨钊
刘世超
文献传递
多层陶瓷封装外壳的微波设计
被引量:11
2005年
随着微电子器件的发展,集成度越来越高,不断向高频、高功率应用迈进,对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外壳的微波设计为例,探讨了微波三维结构仿真技术在封装外壳设计上的应用,证明对封装外壳进行合理的微波设计,可以有效地提高器件的微波性能。
戴雷
樊正亮
程凯
涂传政
关键词:
微波封装
HFSS
GaN器件封装用底座结构及其制造方法
本发明针对目前半导体器体中普遍采用的钨铜(W/Cu)、钼铜(Mo/Cu)等封装合金所存在的散热性不能满足要求的现状,公开了一种利用SiC/Al作为底装基体同时镶嵌有金刚石散热片的新型GaN器件封装用底座结构及其制造方法,...
王子良
崔岩
程凯
杨建
张韧
戴雷
文献传递
一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构
本发明提供了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构,其特征是在低温共烧陶瓷外壳底部成型焊接金属化焊盘区,通过与陶瓷基体在低温共烧过程中形成,包括陶瓷腔区、陶瓷布线区和可焊接金属化焊盘。本发明的有益效果:本结构可以...
严蓉
戴雷
王子良
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