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盛重

作品数：21 被引量：113H指数：7
供职机构：南京电子器件研究所更多>>
发文基金：江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目江苏省普通高校研究生科研创新计划项目国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信航空宇航科学技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 18篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 17篇金属学及工艺
  • 5篇电子电信
  • 1篇航空宇航科学...

主题

  • 10篇焊点
  • 8篇有限元
  • 8篇可靠性
  • 3篇有限元分析
  • 3篇钎料
  • 3篇显微组织
  • 3篇铝合金
  • 3篇焊点可靠性
  • 3篇合金
  • 3篇本构
  • 3篇本构方程
  • 3篇6063铝合...
  • 2篇电子组装
  • 2篇有限元法
  • 2篇元器件
  • 2篇正交
  • 2篇正交试验
  • 2篇数值模拟
  • 2篇塑性
  • 2篇疲劳寿命预测

机构

  • 18篇南京航空航天...
  • 5篇中国电子科技...
  • 3篇南京电子器件...
  • 1篇哈尔滨焊接研...

作者

  • 21篇盛重
  • 17篇薛松柏
  • 12篇皋利利
  • 4篇禹胜林
  • 3篇朱宏
  • 3篇韩宗杰
  • 2篇周骏
  • 2篇张亮
  • 2篇沈亚
  • 2篇曾广
  • 1篇戴玮
  • 1篇卢方焱
  • 1篇陈燕
  • 1篇陈晓青
  • 1篇丁晓明

传媒

  • 11篇焊接学报
  • 3篇电子与封装
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇焊接
  • 1篇电焊机
  • 1篇中国稀土学报
  • 1篇2008年全...
  • 1篇第十六届全国...

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 3篇2010
  • 7篇2009
  • 8篇2008
共 21 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
6063铝合金阶梯焊中温钎料腐蚀性能被引量：3
2009年
采用正交试验法,通过改变Si,Cu,Ni以及混合稀土RE元素的配比,研究了含量的变化对Al-Si-Cu-Ni-RE钎料的自腐蚀电位、失重质量、腐蚀速率的影响,并通过扫描电镜观察分析了腐蚀前后钎料的内部显微组织.研究发现,钎料的自腐蚀电位与与失重质量相对应,随着腐蚀电位的负值增加,失重质量也不断增大.结果表明,对钎料腐蚀速率的影响依次为Ni元素的影响最大,其次为Si,Cu,RE元素.对钎料腐蚀前后的显微组织观察分析可知,由于基体相α(Al)属于面心立方固溶体,使得Al-Si-Cu-Ni-RE钎料的力学性能优良,但钎料中黑色的脆性θ(CuAl2)相的存在对钎焊接头的性能有不利影响,Cl-是诱发钎料点蚀的主要原因.腐蚀后的钎料局部区域出现了点蚀,腐蚀后的钎料有明显的网纹状晶间腐蚀.
朱宏薛松柏盛重
关键词：正交试验腐蚀速率点蚀晶间腐蚀
细间距器件SnAgCu焊点热疲劳性能研究(英文)被引量：4
2010年
通过试验和数值模拟两种方法分析细间距器件SnAgCu焊点的热疲劳寿命。采用-55～125℃温度循环试验,发现SnAgCu焊点疲劳寿命约为1150次。基于Anand方程和Wong方程两种本构模型,针对两类疲劳寿命预测方程进行对比研究。结果显示,基于两种模型计算的SnAgCu焊点应力时间历程曲线具有相类似的趋势,但是应力值有较大差别。针对两类疲劳寿命预测方程,结合试验研究分析焊点的疲劳寿命,基于Wong方程结合双蠕变模型计算的疲劳寿命值和试验结果吻合良好,而基于Anand方程结合Engelmaier修正的Coffin-Mason方程计算的疲劳寿命略高于试验结果。
张亮薛松柏皋利利曾广禹胜林盛重
关键词：有限元模型可靠性
CCGA元器件焊柱可靠性影响的有限元分析被引量：15
2008年
借助ANSYS有限元软件建立CCGA624器件的三维条状模型,基于应变对焊柱可靠性进行优化模拟分析。结果表明,离器件中心最远处焊柱为整个器件的最危险焊柱,共晶钎料与Sn3.5Ag焊柱的连接处具有明显的应变集中现象,裂纹将最先在该处萌生。焊柱尺寸优化结果显示:应变随着焊柱间距的增大而升高,但变化趋势缓慢;焊柱高度增加,应变曲线呈现抛物线状,在焊柱高度为2.07 mm时等效应变取最小值;应变随着焊柱直径的增大而升高,具有明显的单调性。实际应用中,可以根据应变较小的原则来选择合适的焊柱尺寸。
皋利利薛松柏张亮盛重
关键词：可靠性
一种T/R组件热场问题的研究被引量：1
2015年
T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。文章提出了针对高密度组件的各种散热措施,采用热仿真软件对T/R组件沟道温度进行仿真研究,并利用红外热分析仪进行测试验证,并将仿真结果与实验结果进行对比,两者结果吻合较好,满足T/R组件的使用要求。
周骏刘伟盛重沈亚
关键词：T/R组件热设计
细间距器件无铅焊点力学性能和断口形貌分析被引量：6
2008年
分别采取红外再流焊和激光再流焊焊接细间距器件,研究了SnPb,SnAgCu和SnAg三种钎料在不同焊接热源下焊点的力学性能。结果表明,激光再流焊对应焊点的力学性能优于红外再流焊,该现象在使用SnAg钎料的情况下尤为显著,同时无铅焊点优于传统的SnPb焊点。对焊点断口形貌进行研究,发现激光焊接的条件下,焊点断口韧窝较多、较深,断口的撕裂棱朝固定的方向延伸,而红外热源焊接的条件下,断口韧窝较少,较浅,两种情况下焊点韧窝开裂均为穿晶开裂。
张亮薛松柏韩宗杰禹胜林盛重
关键词：力学性能断口组织
T/R组件功放芯片瞬态温度响应研究被引量：1
2016年
T/R组件的热设计是有源相控阵雷达的核心技术之一。在脉冲周期状态下,T/R组件中的功放芯片在很短的时间内,芯片沟道温度会产生快速的变化。针对芯片在脉冲周期中的瞬态温度响应问题,对芯片沟道温度的瞬态变化进行仿真研究,并利用红外热分析仪进行测试验证。将仿真结果与实验结果进行对比,两者结果吻合较好,满足T/R组件的使用要求。
盛重周骏丁晓明沈亚
关键词：热仿真T/R组件
功放芯片热分析及散热片结构优化被引量：8
2015年
通过红外热像仪测量Ga As功率放大器芯片的结温可知,温度最高点出现在芯片的栅条上,红外热像仪的放大倍数会导致芯片结温的差异性,正确选择测量的距离系数和放大倍数,可以提高红外热像仪的测温准确性。采用Flotherm软件仿真,并与试验值比较,两者的误差低于6%,由此验证了仿真的可靠性。运用Flotherm软件对T/R组件的散热片优化处理可知,散热片底板对温度影响较小,随着散热片数目的增加,温度逐渐降低,直到散热片的数目阻碍了空气流动,温度开始上升。
盛重陈晓青
关键词：红外热像仪热仿真散热片
QFP焊点可靠性研究及其热循环疲劳寿命预测
随着表面组装技术/(Surface Mount Technology, SMT/)的工艺不断发展,尤其是随着微电子封装器件密度的越来越高,细间距器件正成为主流产品。虽然封装技术和封装形式的不断更新,但是在实际生产中,QF...
盛重
关键词：数值模拟热循环
文献传递
有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用被引量：18
2008年
有限元方法在微连接焊点可靠性研究中的应用越来越广泛。综述了国内外诸多研究学者借助有限元模拟对四边扁平封装器件(QFP)、片式电阻(CR)、陶瓷球栅阵列器件(CBGA)、芯片尺寸封装(CSP)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)以及倒装芯片球栅阵列(FCBGA)等微元器件焊点可靠性的研究,同时对影响模拟结果的诸多因素进行综合分析。随着电子无铅进程的快速进行,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别是在本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的构建,综合分析本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的研究和应用现状,为焊点可靠性的研究提供一定的理论依据。
张亮薛松柏禹胜林韩宗杰皋利利卢方焱盛重
关键词：有限元方法可靠性本构方程
QFP器件微焊点热疲劳行为分析被引量：3
2009年
通过数值模拟可知,蠕变应变和塑性应变在时间历程处理过程中,以阶梯状累积增加.基于Shine and Fox模型和Solomon模型,运用等效应变进行SnPb和SnAgCu焊点的疲劳寿命评估,分别为937次和1 391次.结果表明,焊点的拉伸力均随着热循环次数的增加而减小;SnAgCu焊点的热循环可靠性优于SnPb焊点,焊点在热循环后的断裂形式已由韧性断裂转变为脆性断裂.随着热循环次数的增加,焊点界面处的金属间化合物层不断的生长,脆性的金属间化合物使得焊点的可靠性严重削弱,导致焊点的拉伸力下降.
盛重薛松柏张亮皋利利
关键词：数值模拟拉伸力金属间化合物
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