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皋利利

作品数：27 被引量：157H指数：9
供职机构：南京航空航天大学材料科学与技术学院更多>>
发文基金：江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信航空宇航科学技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 20篇期刊文章
  • 4篇专利
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 20篇金属学及工艺
  • 4篇电子电信
  • 2篇航空宇航科学...

主题

  • 12篇钎料
  • 9篇焊点
  • 8篇有限元
  • 8篇无铅钎料
  • 8篇可靠性
  • 5篇润湿
  • 5篇润湿性
  • 5篇无铅
  • 4篇钎焊
  • 4篇钎焊材料
  • 4篇显微组织
  • 4篇焊材
  • 4篇PR
  • 4篇SN-AG-...
  • 3篇有限元分析
  • 3篇蠕变
  • 3篇润湿性能
  • 3篇钎料性能
  • 3篇热疲劳
  • 3篇稀土

机构

  • 27篇南京航空航天...
  • 3篇中国电子科技...
  • 2篇江苏科技大学
  • 1篇黑龙江大学
  • 1篇哈尔滨焊接研...
  • 1篇江苏师范大学

作者

  • 27篇皋利利
  • 26篇薛松柏
  • 12篇盛重
  • 5篇禹胜林
  • 4篇顾立勇
  • 4篇顾文华
  • 4篇韩宗杰
  • 3篇张亮
  • 3篇曾广
  • 2篇朱宏
  • 2篇肖正香
  • 2篇叶焕
  • 1篇何成文
  • 1篇王博
  • 1篇赖忠民
  • 1篇姬峰
  • 1篇郭永环
  • 1篇卢方焱
  • 1篇陈燕
  • 1篇韩继光

传媒

  • 10篇焊接学报
  • 3篇焊接
  • 3篇电焊机
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇航空制造技术
  • 1篇中国稀土学报
  • 1篇中国有色金属...
  • 1篇2008年全...
  • 1篇第十六届全国...

年份

  • 4篇2012
  • 3篇2011
  • 3篇2010
  • 10篇2009
  • 7篇2008
共 27 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
微量元素对Sn-Zn系钎料性能和组织的影响被引量：2
2009年
介绍了当前Sn-Zn系钎料的研究现状,即国内外研究者通过添加各种微量元素,如Bi,Al,Ag,Cu,In,Ga以及稀土元素等来改善和提高Sn-Zn系的润湿性能、力学性能、微观组织的研究成果。并分析了Sn-Zn/Cu界面处的金属间化合物的生长动力学以及Sn-Zn系钎料合金化过程中出现的一些问题,并展望了Sn-Zn系钎料的发展趋势。
肖正香薛松柏张亮皋利利
关键词：SN-ZN微量元素润湿性合金化
QFP器件微焊点热疲劳行为分析被引量：3
2009年
通过数值模拟可知,蠕变应变和塑性应变在时间历程处理过程中,以阶梯状累积增加.基于Shine and Fox模型和Solomon模型,运用等效应变进行SnPb和SnAgCu焊点的疲劳寿命评估,分别为937次和1 391次.结果表明,焊点的拉伸力均随着热循环次数的增加而减小;SnAgCu焊点的热循环可靠性优于SnPb焊点,焊点在热循环后的断裂形式已由韧性断裂转变为脆性断裂.随着热循环次数的增加,焊点界面处的金属间化合物层不断的生长,脆性的金属间化合物使得焊点的可靠性严重削弱,导致焊点的拉伸力下降.
盛重薛松柏张亮皋利利
关键词：数值模拟拉伸力金属间化合物
QFP器件微焊点可靠性分析被引量：1
2009年
通过数值模拟对QFP焊点力学性能的影响规律进行了研究,高密度化引线以及使用无铅钎料时焊点的等效应力较小.结果表明,引线数的增加以及钎料的无铅化显著提高了焊点抗拉强度,激光再流焊比红外再流焊的抗拉强度的提高了25%左右.锡铅钎料QFP断口表面晶粒较粗大,而无铅钎料的QFP断口处晶粒较细,红外再流焊加热方式下形成的焊点断口有大小不等的韧窝存在,断裂方式兼有脆性断裂和韧性断裂的特征,而激光加热方式下焊点的断口呈现均匀的韧窝形貌,断裂方式属于韧性断裂.实际焊接试验结果与理论模拟结果相吻合.
盛重薛松柏张亮皋利利
关键词：有限元力学性能显微组织
航空器制造中的焊接技术被引量：8
2009年
近几十年来,飞机、发动机、机载设备的飞速发展推动了焊接技术的发展,不同学科工程技术的借鉴以及焊接技术本身发展的推动,也促使新的焊接技术以及包括焊接技术在内的组合工艺的发展,从而使许多新材料、新结构在航空工业中得到应用。焊接已成为航空制造工程中最重要的连接方法之一。
薛松柏张亮皋利利韩宗杰禹胜林朱宏
关键词：航空制造工程航空器机载设备航空工业
有限元模拟在微连接焊点可靠性研究中的应用被引量：18
2008年
有限元方法在微连接焊点可靠性研究中的应用越来越广泛。综述了国内外诸多研究学者借助有限元模拟对四边扁平封装器件(QFP)、片式电阻(CR)、陶瓷球栅阵列器件(CBGA)、芯片尺寸封装(CSP)、陶瓷柱栅阵列(CCGA)以及倒装芯片球栅阵列(FCBGA)等微元器件焊点可靠性的研究,同时对影响模拟结果的诸多因素进行综合分析。随着电子无铅进程的快速进行,焊点可靠性的研究也得到长足的发展,特别是在本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的构建,综合分析本构方程和焊点疲劳寿命预测方程的研究和应用现状,为焊点可靠性的研究提供一定的理论依据。
张亮薛松柏禹胜林韩宗杰皋利利卢方焱盛重
关键词：有限元方法可靠性本构方程
稀土Pr和Nd对SnAgCu无铅钎料组织与性能影响研究
随着电子封装技术的发展以及无铅化进程的推进，无铅钎料的研究已经成为电子封装领域的重要课题之一。SnAgCu系钎料合金由于其较优的综合性能，被认为是电子行业中最具潜力替代SnPb钎料的无铅钎料之一，但其润湿性能、凝固特性以...
皋利利
关键词：无铅钎料稀土元素润湿性能显微组织电子封装
文献传递
CuCGA器件焊点热疲劳行为数值模拟被引量：4
2009年
基于蠕变模型构建Sn3.9Ag0.6Cu和63Sn37Pb钎料的本构方程,分析铜柱栅阵列封装(CuCGA)器件在不同温度循环载荷下焊点的应力应变分布.结果表明,不论温度循环如何变化,距器件中心最远处焊点的等效蠕变值总是最大,且均有明显的应力集中现象,在热循环作用下,很容易在该焊点处最先产生裂纹,导致器件失效,是整个器件最脆弱的焊点.同样温度载荷下,Sn3.9Ag0.6Cu焊点的应力应变总是小于63Sn37Pb焊点,而随着温度循环范围的减小,两种钎料的应力和蠕变值均有所降低.另外,预测发现同样温度循环载荷条件下Sn3.9Ag0.6Cu焊点具有较高的疲劳寿命.
肖正香薛松柏金春玉张亮皋利利
关键词：可靠性蠕变模型
含Pr、Zr、Co的Sn－Ag－Cu无铅钎料
一种含Pr、Zr、Co的Sn－Ag－Cu无铅钎料，属于金属材料类钎焊材料。其成分按质量百分数是：0.5～4.5％的Ag，0.2～1.5％的Cu，0.001～0.5％的Pr，0.001～0.1％的Zr，0.001～0.1％...
皋利利薛松柏顾立勇顾文华
文献传递
细间距器件SnAgCu焊点热疲劳性能研究(英文)被引量：4
2010年
通过试验和数值模拟两种方法分析细间距器件SnAgCu焊点的热疲劳寿命。采用-55～125℃温度循环试验,发现SnAgCu焊点疲劳寿命约为1150次。基于Anand方程和Wong方程两种本构模型,针对两类疲劳寿命预测方程进行对比研究。结果显示,基于两种模型计算的SnAgCu焊点应力时间历程曲线具有相类似的趋势,但是应力值有较大差别。针对两类疲劳寿命预测方程,结合试验研究分析焊点的疲劳寿命,基于Wong方程结合双蠕变模型计算的疲劳寿命值和试验结果吻合良好,而基于Anand方程结合Engelmaier修正的Coffin-Mason方程计算的疲劳寿命略高于试验结果。
张亮薛松柏皋利利曾广禹胜林盛重
关键词：有限元模型可靠性
CCGA元器件焊柱可靠性影响的有限元分析被引量：15
2008年
借助ANSYS有限元软件建立CCGA624器件的三维条状模型,基于应变对焊柱可靠性进行优化模拟分析。结果表明,离器件中心最远处焊柱为整个器件的最危险焊柱,共晶钎料与Sn3.5Ag焊柱的连接处具有明显的应变集中现象,裂纹将最先在该处萌生。焊柱尺寸优化结果显示:应变随着焊柱间距的增大而升高,但变化趋势缓慢;焊柱高度增加,应变曲线呈现抛物线状,在焊柱高度为2.07 mm时等效应变取最小值;应变随着焊柱直径的增大而升高,具有明显的单调性。实际应用中,可以根据应变较小的原则来选择合适的焊柱尺寸。
皋利利薛松柏张亮盛重
关键词：可靠性
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