田刚领
- 作品数：4 被引量：17H指数：2
- 供职机构：桂林电子工业学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- PBGA器件潮湿扩散和湿热应力的有限元分析被引量：12
- 2004年
- 塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同。针对实际的PBGA器件,采用通用有限元软件分析和计算了器件在潮湿环境下的潮湿扩散。并且计算了由于吸潮使器件在高温下产生的湿热应力。有限元模拟计算表明,不同潮湿环境下器件的潮湿扩散状态是不一样的,这导致在其后的高温焊接过程中器件内部产生的湿热应力的不同。
- 巫松蒋廷彪杨道国田刚领
- 关键词：有限元分析微电子元器件
- PBGA器件固化残余应力的有限元分析被引量：5
- 2005年
- 采用有限元分析软件模拟研究了PBGA器件在先固化再进行温度加载和直接从温度循环开始加载两种情况下,固化过程对 PBGA 器件的影响,发现固化过程不仅改变了器件中芯片的应力分布,而且劣化了 DA(环氧树脂)材料与芯片接触面的应力值,也同时使得 BT 材料基底中的应力分布产生较大的改变。并且对 DA 材料选用几种不同的固化时间,发现固化时间的不同对器件封装残余应力的大小和最大应力位置有重要的影响,这为预测芯片的垂直开裂的位置提供了很好的依据。
- 蒋廷彪田刚领杨道国巫松
- 关键词：电子技术残余应力有限元PBGA
- 封装残余应力对界面层裂的影响研究
- 微电子封装技术在电子制造行业中的应用越来越广泛。相比于陶瓷封装材料,由于高聚物封装材料低廉的价格而大量使用。高聚物在固化过程中,分子链相互交联逐渐增加,液态变为固态,体积收缩时受到周围材料的约束,就会产生相应的应力、应变...
- 田刚领
- 关键词：残余应力数值模拟
- 文献传递
- 宏细观统一模型下PBGA焊点的模拟分析
- 2005年
- 利用有限元软件在再流焊温度下,分别对PBGA器件统一的宏细观模型进行了模拟分析,就内部焊球来说,发现应力变化最大的是边界焊球,失效最容易从这里产生;并且发现再流焊温度加载过程中的温度变化速率与焊点内的应力变化有直接的关系,当把冷却区的温度变化速率从3减小到1. 5时,可以从焊点的不同载荷步应力云图看出,应力突变明显降低,这对提高器件可靠性有重要意义。
- 田刚领蒋廷彪杨道国袁端磊
- 关键词：残余应力有限元PBGA再流焊
