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张勇

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：天津理工大学更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇导电
  • 2篇导电能力
  • 2篇电路
  • 2篇电路芯片
  • 2篇电能
  • 2篇通孔
  • 2篇芯片
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米管
  • 2篇纳米管束
  • 2篇互连
  • 2篇互连结构
  • 2篇集成电路
  • 2篇集成电路芯片

机构

  • 2篇天津理工大学

作者

  • 2篇张楷亮
  • 2篇胡凯
  • 2篇张勇
  • 2篇袁育杰
  • 2篇林新元

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种用于集成电路芯片的复合通孔互连结构及其制备方法
一种用于集成电路芯片的复合通孔互连结构，包括第一导电层、第二导电层、碳纳米管束和填充的导电金属，第一导电层和第二导电层之间设有垂直通孔，碳纳米管束位于垂直通孔内且与第一导电层垂直，导电金属为填充碳纳米管内的空隙和通孔内碳...
张楷亮胡凯林新元张勇袁育杰
一种用于集成电路芯片的复合通孔互连结构
一种用于集成电路芯片的复合通孔互连结构，包括第一导电层、第二导电层、碳纳米管束和填充的导电金属，第一导电层和第二导电层之间设有垂直通孔，碳纳米管束位于垂直通孔内且与第一导电层垂直，导电金属为填充碳纳米管内的空隙和通孔内碳...
张楷亮胡凯林新元张勇袁育杰
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