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黄辉

作品数:11 被引量:16H指数:1
供职机构:清华大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术金属学及工艺电子电信理学更多>>

文献类型

  • 6篇学位论文
  • 4篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 2篇理学
  • 1篇政治法律

主题

  • 3篇引线
  • 3篇引线框
  • 3篇引线框架
  • 3篇蚀刻
  • 3篇封装
  • 2篇电子封装
  • 1篇盗用
  • 1篇地址盗用
  • 1篇电镀
  • 1篇用户
  • 1篇语法
  • 1篇身份认证
  • 1篇身份认证机制
  • 1篇身份验证
  • 1篇失衡
  • 1篇蚀刻液
  • 1篇司法
  • 1篇诉讼
  • 1篇诉讼法
  • 1篇陶瓷外壳

机构

  • 11篇清华大学

作者

  • 11篇黄辉
  • 4篇马莒生
  • 3篇黄福祥
  • 3篇宁洪龙
  • 3篇耿志挺
  • 2篇卢超
  • 1篇李学农
  • 1篇张广能
  • 1篇王岩
  • 1篇黄乐
  • 1篇章开琏
  • 1篇刘豫东
  • 1篇安常青
  • 1篇朱继满
  • 1篇刘杨
  • 1篇崔建国
  • 1篇李恒徳
  • 1篇陈国海
  • 1篇王会
  • 1篇王永刚

传媒

  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇计算机工程与...
  • 1篇湘潭矿业学院...
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2010
  • 1篇2008
  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 5篇2002
  • 1篇2001
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
光化学成型技术应用特性的基础研究
黄辉
关键词:引线框架
光化学蚀刻成型技术
马莒生李恒徳耿志挺黄辉卢超朱继满刘豫东黄福祥宁洪龙张广能刘杨章开琏陈国海王岩崔建国
该成果对微电子封装中的关键高技术之一“光化学蚀刻成型技术”进行了系统研究。是利用在材料表面形成光刻胶图形,用强氧化性蚀刻溶液,刻出高精度(<±10μm)、复杂图形零件的技术。是涉及材料科学、表面界面物理、光、电化学等多学...
关键词:
关键词:引线框架蚀刻
电子封装中的局部镀银研究被引量:1
2004年
采用光化学蚀刻的技术,制备出细图案的引线框架,然后在引线框架的局部进行电镀镀银。分析了对银镀层质量产生影响的因素,发现预处理工艺和电流分布是影响银镀层质量的关键因素:电流密度会显著影响镀层表面粗糙度,电流密度为0.5A/dm^2时,可以得到表面光滑的镀层;电镀时间是控制镀层厚度的另外1个因素,当电镀时间为12min~16min时,将形成比较均匀的局部镀银层。
宁洪龙黄福祥马莒生耿志挺黄辉卢超
关键词:电子封装引线框架
C 公司工程技术人员激励研究
黄辉
关键词:技术人员TECHNICIANMOTIVATION
Keller-Segel系统的平均场极限和混沌传播
本论文分两部分,研究了在Rd(d ≥ 2)空间中服从布朗扩散的相互作用N-粒子趋化性系统的混沌传播。第一部分假设粒子初始位置分布于网格节点上,在概率意义下证明了实际微观粒子系统与近似平均场粒子系统的最大距离。具体来说,在...
黄辉
关键词:核密度估计
股东派生诉讼制度研究
该文运用比较分析、实证分析、法社会学和经济分析法学的方法,并糅合自然科学中现代控制论和系统论的思维模式以及经济学的相关理论,介绍和评析国外的相关立法和利弊,从实体法(公司法)和程序法(诉讼法)两个角度对派生诉讼制度进行研...
黄辉
关键词:派生诉讼公司治理公司法诉讼法
基于约束同步语法葡汉机器翻译系统的研究和实现
黄辉
关键词:机器翻译汉语葡萄牙语
封装中的滚镀工艺研究被引量:1
2002年
针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从面提高了滚镀的镀层质量.通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高.图11,表1,参5.
宁洪龙黄福祥马莒生耿志挺黄辉王永刚
关键词:封装滚镀工艺陶瓷外壳电镀
基于用户的计费系统中的身份认证机制被引量:12
2002年
在基于用户身份认证的校园网计费系统中,确认用户身份、防止IP盗用是一个很重要的问题。此文以校园网身份认证系统为例,就原理和实现两个方面做出了详细讨论。
王会安常青李学农黄辉
关键词:计费系统身份认证身份验证计费管理IP地址盗用
"红人"的生存思考和发展研究
黄辉
关键词:民营企业竞争力竞争力失衡
共2页<12>
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