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欧阳径桥

作品数：4 被引量：3H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇管壳
  • 1篇低压差
  • 1篇低压差线性稳...
  • 1篇真空封装
  • 1篇探测器
  • 1篇特性参数
  • 1篇平行缝焊
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇钎焊
  • 1篇稳压
  • 1篇稳压器
  • 1篇线性稳压器
  • 1篇红外
  • 1篇红外探测
  • 1篇红外探测器
  • 1篇非制冷
  • 1篇非制冷红外
  • 1篇非制冷红外探...
  • 1篇封装

机构

  • 4篇北方通用电子...

作者

  • 4篇欧阳径桥
  • 3篇吴慧
  • 2篇王涛
  • 1篇焦贵忠
  • 1篇田波
  • 1篇张乐银
  • 1篇郑宇
  • 1篇徐春叶

传媒

  • 4篇集成电路通讯

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
平行缝焊工艺典型参数值的研究被引量：2
2015年
平行缝焊是集成电路封装的一种重要封装方式。在某些条件相对固定的时，可以对不同型号的系列管壳设置一组可共用的缝焊工艺典型参数。通过技术分析后，选择在同一生产线生产的不同型号管壳进行一系列试验验证，证明了一种缝焊参数在一定条件下完全可以延伸为广泛使用的典型缝焊参数。
欧阳径桥吴慧王得收
关键词：缝焊管壳平行缝焊
大腔体CPGA钎焊气密性工艺研究
2012年
随着半导体电路集成度逐年提高，芯片面积越来越大，引脚越来越多，大腔体CPGA封装应用日益增多。由于管壳腔体大，相应的封装面积也大，因而焊料熔融度一致性、盖板压力均匀性控制等成为工艺难题。这些难题导致大腔体陶瓷封装电路的成品率不高，成为封装工艺的生产瓶颈。通过优化工艺条件，改进工装夹具，可使钎焊成品率提高到90％以上。
王涛欧阳径桥张乐银吴慧
关键词：气密性钎焊
一种非制冷红外探测器封装方法被引量：1
2013年
通过设计尾部带气孔的管壳和新的封装工艺方法，即在常规的封装工艺基础上增加粘接制冷剂、粘接吸气剂、钎焊Ge玻璃、抽气、无氧铜抽气管钳封和钳封后密封加固几个工序，来达到非制冷红外探测器的真空封装要求。
吴慧欧阳径桥徐春叶王涛
低压差线性稳压器测试分析
2014年
通过查阅大量低压差线性稳压器应用及测试资料，参照相关器件国标的测试原理及测试方法，归纳了低压差线性稳压器的主要特性参数定义及测试原理。以TPS7333Q型稳压器为对象，针对主要特性参数在ATE平台上进行了测试线路板设计、软件编程及调试。
焦贵忠欧阳径桥田波郑宇
关键词：低压差线性稳压器特性参数
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共1页<1>
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