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王涛

作品数：3 被引量：1H指数：1
供职机构：北方通用电子集团有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 1篇真空封装
  • 1篇探测器
  • 1篇气密
  • 1篇气密性
  • 1篇钎焊
  • 1篇网板
  • 1篇芯片
  • 1篇模拟芯片
  • 1篇基板
  • 1篇管壳
  • 1篇红外
  • 1篇红外探测
  • 1篇红外探测器
  • 1篇非制冷
  • 1篇非制冷红外
  • 1篇非制冷红外探...
  • 1篇封装
  • 1篇封装方法
  • 1篇BGA
  • 1篇大腔体

机构

  • 3篇北方通用电子...

作者

  • 3篇王涛
  • 2篇吴慧
  • 2篇欧阳径桥
  • 2篇张乐银
  • 1篇明源
  • 1篇向圆
  • 1篇徐春叶

传媒

  • 3篇集成电路通讯

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
大腔体CPGA钎焊气密性工艺研究
2012年
随着半导体电路集成度逐年提高，芯片面积越来越大，引脚越来越多，大腔体CPGA封装应用日益增多。由于管壳腔体大，相应的封装面积也大，因而焊料熔融度一致性、盖板压力均匀性控制等成为工艺难题。这些难题导致大腔体陶瓷封装电路的成品率不高，成为封装工艺的生产瓶颈。通过优化工艺条件，改进工装夹具，可使钎焊成品率提高到90％以上。
王涛欧阳径桥张乐银吴慧
关键词：气密性钎焊
一种非制冷红外探测器封装方法被引量：1
2013年
通过设计尾部带气孔的管壳和新的封装工艺方法，即在常规的封装工艺基础上增加粘接制冷剂、粘接吸气剂、钎焊Ge玻璃、抽气、无氧铜抽气管钳封和钳封后密封加固几个工序，来达到非制冷红外探测器的真空封装要求。
吴慧欧阳径桥徐春叶王涛
BGA技术之植球工艺
2014年
在BGA封装工艺中，植球工艺是其关键工艺。设计的专用网版为四个单元，每个单元有300个网孔，开孔侧壁倾斜度5°-9°，间距为1．27mm，植球时要确保焊料球分散布满所有网孔，焊接时的氮气保护是十分必要的。
王涛向圆张乐银明源
关键词：BGA基板网板模拟芯片
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共1页<1>
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