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杨旭一

作品数：7 被引量：0H指数：0
供职机构：上海航天测控通信研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 7篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇电镀
  • 3篇芯片
  • 3篇互连
  • 3篇基板
  • 2篇电镀镍
  • 2篇叠层
  • 2篇镀覆
  • 2篇镀镍
  • 2篇微波组件
  • 2篇铝硅
  • 2篇铝硅合金
  • 2篇化学镀
  • 2篇化学镀镍
  • 2篇硅合金
  • 2篇合金
  • 2篇封装
  • 2篇镍
  • 1篇倒装芯片
  • 1篇叠层封装
  • 1篇镀层

机构

  • 7篇上海航天测控...

作者

  • 7篇王立春
  • 7篇杨旭一
  • 3篇陈靖
  • 3篇刘凯
  • 3篇高翔
  • 2篇姚崇斌
  • 1篇符容
  • 1篇吴伟伟
  • 1篇谢慧琴
  • 1篇刘米丰
  • 1篇丁蕾

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
一种高密度混合叠层封装结构及其制作方法
本发明提供了一种高密度混合叠层封装结构，其包括：封装基板载体，依次顺序堆叠在所述封装基板载体上的底层芯片、芯片插入层基板以及倒装芯片，以及堆叠在所述倒装芯片上的至少一层顶层芯片；其中所述芯片插入层基板表面通过薄膜布线与所...
陈靖杨旭一王立春姚崇斌
一种高密度混合叠层封装结构及其制作方法
本发明提供了一种高密度混合叠层封装结构，其包括：封装基板载体，依次顺序堆叠在所述封装基板载体上的底层芯片、芯片插入层基板以及倒装芯片，以及堆叠在所述倒装芯片上的至少一层顶层芯片；其中所述芯片插入层基板表面通过薄膜布线与所...
陈靖杨旭一王立春姚崇斌
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一种铝硅合金材料微波组件镀覆镍金的处理方法
本发明提供一种铝硅合金材料微波组件镀覆镍金的处理方法，包括以下步骤：a.前处理：先将铝硅合金材料微波组件依次清洗、漂洗、碱洗、水洗、酸洗和水洗；b.化学镀镍：将所述组件置于化学镀镍溶液中化学镀，然后用流动的纯水漂洗；c....
刘凯杨旭一高翔王立春
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基板上薄膜通孔互连制作方法
本发明提出了一种基板上薄膜通孔互连制作方法，在干净的基板上表面上溅射复合粘附层；在复合粘附层之上进行光刻，形成薄膜导带光刻图形；电镀复合金属层，并在表面电镀Cu层；去胶；在Cu层之上对应通孔柱位置处进行光刻，形成薄膜通孔...
丁蕾陈靖杨旭一谢慧琴吴伟伟刘米丰王立春
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一种基于铝基复合材料基板的多芯片LED封装方法
本发明涉及一种基于铝基复合材料基板的多芯片LED封装方法。该方法以具有高导热性的铝基复合材料为基板，基板上生长一层铝膜，通过对衬底选择性阳极氧化，生成多孔型氧化铝层，然后通过薄膜工艺制作导体布线与电极焊区，再进行LED芯...
杨旭一任颖丹王立春王盈莹符容
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一种铝硅合金盒体的表面处理方法
铝硅合金封装盒体是雷达微波组件的重要组成部分，起着机械支撑、信号传输、散热通道、芯片和基板保护等重要作用。为满足盒体导电、焊接和密封的要求，一般对其表面镀覆镍、金层，因此盒体表面镀层质量对微波组件的整体性能非常重要。本发...
刘凯杨旭一高翔王立春
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铝硅合金TR组件盒体化学镀覆镍金的前处理方法
本发明提供一种铝硅合金TR组件盒体化学镀覆镍金的前处理方法，包括以下步骤：a.超声除油：将铝硅合金T/R组件盒体置于丙酮中超声清洗；b.超声水洗：将所述盒体置于流动纯水中漂洗，之后在纯水中超声清洗；c.超声浸锌：将所述盒...
刘凯杨旭一高翔王立春
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