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曹立新

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十研究所更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇国内会议论文

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇导电胶
  • 1篇形位
  • 1篇形位公差
  • 1篇体积电阻
  • 1篇体积电阻率
  • 1篇微带
  • 1篇微带板
  • 1篇键合
  • 1篇键合技术
  • 1篇公差
  • 1篇钢件
  • 1篇淬火
  • 1篇淬火工艺
  • 1篇淬火介质

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇曹立新
  • 1篇杜行
  • 1篇赵志平
  • 1篇牛博

传媒

  • 1篇中国热处理技...

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2006
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
新型聚合物淬火介质应用研究
对相同的四种零件进行淬火处理，分别采用普通盐水及聚合物淬火介质冷却，通过对比四种零件通过两种热处理方法后同轴度、对称度、圆度、直线度及表面硬度的不同，分析了零件经过淬火后采用不同冷却介质冷却对零件形位公差及硬度的影响。结...
牛博杜行曹立新
关键词：淬火介质形位公差
文献传递
某型导电胶在微带板键合技术中的应用
对某型导电胶的粘结性能进行了研究,分别用铝合金及镀金微带板和玻璃条作为试样进行了试验。导电胶固化后,完成了拉伸剪切强度测试试验,导电胶的体积电阻率测试试验及高低温冲击试验等,以检测导电胶在微带板键合技术中应用的可靠程度。...
赵志平曹立新
关键词：微带板导电胶体积电阻率键合技术
文献传递
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