常玲玲
- 作品数：16 被引量：26H指数：4
- 供职机构：北京控制工程研究所更多>>
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- 相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术冶金工程更多>>
- Ti/Au电极对红外探测器噪声系数的影响研究被引量：1
- 2013年
- Mn-Co-Ni-O系半导体陶瓷是最常见的红外热敏电阻材料,但其与传统的Au电极结合强度不高。本文将Ti/Au双层电极用于半导体陶瓷晶片,研究了Ti/Au电极对界面结合强度和热敏电阻噪声系数的影响规律。研究发现,Ti/Au电极能与半导体陶瓷保持良好的界面结合强度,同时使热敏电阻具有较低的噪声系数;Ti/Au电极影响热敏电阻噪声系数的机理是由于Ti扩散到Au表面形成钛氧化物引起的;在对Ti/Au电极的热处理过程中,Ti与陶瓷晶片基体间发生界面反应,同时Ti元素会向Au薄膜表面扩散;提高Ti/Au热处理温度或增加Au薄膜厚度、减少Ti镀膜厚度均能抑制Ti原子向Au薄膜表面扩散,从而降低热敏电阻的噪声系数。
- 李岩常玲玲李慧吴茂
- 关键词：热敏电阻噪声系数TIAU电极扩散
- 微电子封装用SiC_p/Al复合材料的中温钎焊被引量：5
- 2010年
- 选用Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni两种钎料,分析钎料的熔化特性和微观组织,并分别用于钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料,研究其结合机理。结果表明,Al-Ag-Cu和Al-Si-Cu-Ni都具有很好的熔化特性,熔点均在520-530℃之间,具有很窄的熔化温度区间。用这2种钎料钎焊化学镀Ni后的SiCp/Al复合材料时,Ni镀层与Al基体发生反应生成Al3Ni和Al3Ni2化合物层,同时与钎料发生界面反应生成Al-Ni-Cu和Al-Ag-Cu等化合物,从而保证钎焊接头牢固的连接。钎料中的Ag和Cu元素穿过Ni（P）镀层,扩散到Al基体中,形成Al2Cu、Ag2Al等金属间化合物。
- 常玲玲何新波吴茂曲选辉
- 关键词：微电子封装SICP/AL复合材料钎焊金属间化合物
- Al基钎料钎焊SiCp/Al复合材料的研究
- 由于缺乏合适的Al基中温钎料,SiCp/Al复合材料的应用受到了严重阻碍。本文制备了三种Al-Si-Cu焊料,研究发现,随着Cu含量的增加,焊料的熔点逐渐降低,但是焊料的硬度在Cu超过20wt.%后迅速增加。CuAl2金...
- 常玲玲何新波王维彭子榕吴茂曲选辉
- 关键词：SICP/AL复合材料钎焊金属间化合物
- 文献传递
- 纳米金颗粒熔化与烧结过程的分子动力学模拟被引量：5
- 2013年
- 利用分子动力学模拟的方法,采用嵌入原子势能模型,研究不同尺寸的纳米Au颗粒的熔化及烧结过程。结果表明,纳米金颗粒的熔点低于其块体材料的熔点,熔化过程从表面向内部进行。根据烧结颈的长大曲线确定不同尺寸的纳米Au颗粒的起始烧结温度,颗粒的最佳烧结温度范围为起始烧结温度至纳米颗粒完全熔化的温度,且升温过程中颗粒的表面熔化温度和熔点等特征温度与N-1/3成线性关系(N为Au纳米颗粒的原子数)。纳米颗粒烧结过程中原子的迁移和烧结颈长大主要有表面扩散、晶界扩散或粘性流动等机制。
- 吴茂常玲玲崔亚男陈晓玮何新波曲选辉
- 粗糙度对金属/陶瓷反应润湿体系高温润湿性的影响被引量：10
- 2016年
- 采用真空座滴法研究了基体表面粗糙度（R_a）对AgCu-4.3 at%Ti/Al_2O_3和AgCu-4.3 at%Ti/石墨两个体系润湿性能的影响,其中Al_2O_3的R_a为256~636 nm,石墨的R_a为265~1898 nm。结果表明,基体粗糙度对界面反应层厚度及其侧向生长、润湿动力学和最终润湿角（θ_f）均有很大影响。在1200 K的润湿温度下,随着基体R_a的增加,两个润湿体系的最终润湿角均呈上升趋势;高温反应性润湿体系润湿性的好坏取决于界面反应产物的侧向生长,当基体表面粗糙度增加时,增加了金属液体中活性元素向产物侧向生长前沿扩散的距离,同时粗糙表面的轮廓峰会对三相线的移动产生钉扎作用,因此界面反应产物侧向生长受到抑制;活性元素更易于向界面处扩散,生成更厚的界面反应产物层;当活性金属液体在粗糙表面润湿时,具有相对缓慢的润湿速度,达到润湿平衡的时间也较短,最终导致较大的润湿角。
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- 关键词：粗糙度驱动力润湿性能
- 一种MnCoNi氧化物陶瓷红外灵敏元致密化的方法
- 一种MnCoNi氧化物陶瓷红外灵敏元致密化的方法，首先将待处理的红外灵敏元薄片通过压板固定，然后置于石墨炉中，通过控制压力和升温速度，可获得致密化的红外灵敏元薄片，经检验，所得红外灵敏元薄片孔隙率低，噪声、阻值合格率高。
- 徐庆安李慧邵逸恺孟庆红吕志强常玲玲庄建文贾文娇田广袁鸣
- 一种MnCoNi氧化物陶瓷红外灵敏元致密化的方法
- 一种MnCoNi氧化物陶瓷红外灵敏元致密化的方法，首先将待处理的红外灵敏元薄片通过压板固定，然后置于石墨炉中，通过控制压力和升温速度，可获得致密化的红外灵敏元薄片，经检验，所得红外灵敏元薄片孔隙率低，噪声、阻值合格率高。
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- 文献传递
- 一种钎焊铝碳化硅复合材料的中温钎料及制备和钎焊方法
- 本发明属于微电子封装领域，提供一种钎焊温度在450～510℃之间，用于连接SiC<Sub>p</Sub>/Al复合材料与可伐合金的钎料及其钎焊方法。本发明开发了一种钎焊温度在450～510℃之间的中温钎料，该中温钎料组分...
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- 粗糙度对金属/金属非反应性润湿体系润湿性能的影响被引量：4
- 2017年
- 采用真空座滴法研究了高温下基体粗糙度对金属/金属非反应性润湿体系润湿性能的影响,所选材料体系为AgCu28/Cu。发现粗糙度可显著促进该润湿体系的润湿性能,随着粗糙度的增加,润湿角逐渐减小,最后趋近于一个最小值,而润湿半径随粗糙度线性增加。当金属液体在粗糙表面润湿时,其润湿模型可分为基体表面的粘性流动和微观V型槽内的毛细流动两部分,2种模式下的润湿动力学均符合幂指数规律。基体表面液滴的润湿驱动力符合杨氏方程,在微观V型槽流动时会存在一种额外的毛细管力,使体系最终润湿角变小,从而获得更好的润湿性。
- 吴茂常玲玲何新波曲选辉
- 关键词：粗糙度润湿性能润湿角
- 一种钎焊铝碳化硅复合材料的中温钎料及制备和钎焊方法
- 本发明属于微电子封装领域，提供一种钎焊温度在450～510℃之间，用于连接SiC<Sub>p</Sub>/Al复合材料与可伐合金的钎料及其钎焊方法。本发明开发了一种钎焊温度在450～510℃之间的中温钎料，该中温钎料组分...
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- 文献传递
